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双面线路板抄板工艺的小原则

3.焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。

4.画电路边框：边框线与元件引脚焊盘*短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难

5.元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到*小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。

6.输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。

7.元件放置方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。

8.元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。 、PCB真空包装的意图是防尘及防潮；内蒙古PCB贴片加工哪个好

如何进行PCB电路板的设计  

PCB电路(Electric circuit)板（Printed Circuit Board)可以将很多的电子元件组合在一起，这样能够很好的节省(spare)空间(Space)，并且也不会妨碍到电路的运行。pcba组装厂是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板在进行设计的时候就有着很多的流程，首先，我们要设置好PCB电路板的各项参数。其次，我们要将各个零件装在合适的位置

内蒙古PCB贴片加工哪个好多层线路板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出容易造成短路。

双层线路板阻焊脱落的原因？如何预防？

通常我们会在双层电路板表面看到绿色的薄膜。实际上，这是一种双层电路板阻焊油墨。它被印刷在双层PCB上以防止焊接，因此也称为阻焊油墨。但是，在进行PCB加工时，您会不时遇到诸如此类的问题，其中*常见的问题之一就是双层线路板阻焊绿油掉落。然后，是什么原因导致电路板上的油墨掉落以及如何防止这种情况。如何预防阻焊掉油呢，阻焊层脱落的原因

1.印刷完阻焊膜后，烘烤时间和温度不足，导致阻焊膜无法完全固化。经过客户端过炉高温冲击之后，阻焊层会起泡。2.阻焊油墨太薄。在沉金之后，由于沉金溶液对阻焊有侵蚀性，导致阻焊脱落。

3.阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡(板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡)。

4.阻焊过前处理后，在阻焊房放置的时间过长，会导致铜表面的单点氧化，从而导致阻焊与双层电路板表面的粘合不良，经烘烤后出现阻焊起泡。5.搅拌阻焊层时，添加过多开油水。当喷锡或通过熔炉时，过孔之间的墨水将蒸发并膨胀，从而导致防焊膜掉落并起泡。

双层线路板喷锡工艺的缺点不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solderbead)，对细间隙引脚(finepitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。随着技术的进步，目前一些线路板打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。线与线、线与元件焊盘、线与过孔、元件焊盘与过孔、过孔与过孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。

PCBA的清洗方式及清洗工艺介绍  

随着电子产品的创新技术越来越高，对产品质量的要求也越来越高，那么对PCBA的生产工艺也就越来越严格了。PCBA清洗作为PCBA加工环节之一，故对于PCBA的清洗要求也相对比较严格，那么，下面我们一起来看看关于PCBA打样一些清洗方式与常用清洗工艺。

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PCB电路板上出现暗色及粒状的接点。内蒙古PCB贴片加工哪个好

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