规格PCB贴片加工售后保障

时间:2022年04月14日 来源:

PCBA的清洗方式常用的其它清洗方法

  1、水基清洗工艺:喷淋或浸洗。

  2、半水基清洗工艺:碳氢清洗后用水漂洗。

  3、真空清洗工艺:多元醇或改性醇。

  4、气相清洗工艺:HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物。

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PCB贴片加工

多层线路板厂常见的板子报废问题

一、分层:分层是PCB板的难搞问题,稳居常见问题之shou。

其发生原因大致可能如下:

1.包装或保存不当,受潮;

2.供应商材料或工艺问题

;3.设计选材和铜面分布不佳;

4.保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮。关于受潮的这个问题是比较容易发生的,就算选了好的包装,工厂内也有恒温恒湿仓库,可是运输和暂存过程是控制不了的。多层线路板厂提示受潮还是可以应对的,真空导电袋或者铝箔袋都可以不错的防护水汽侵入,同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标,上线前烘烤一般可以解决,烘烤条件通常是120度,4H。如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处材料或工艺发生问题,那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括:棕(黑)化不良,PP或内层板受潮,PP胶量不足,压合异常等。为了减少这种情况的问题发生,需要特别关注PCB供应商对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例,好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而普通工厂通过标准可能只是2次,几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出,是优xiuPCB厂的必备。 规格PCB贴片加工售后保障什么叫pcba、smt、PCB/ PCB、PCBA的概念和区别。

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pcba加工焊接有什么要求

①在焊接的过程中,烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

  ②焊接完成后剪脚时,斜口钳要用好的,并且剪钳不能紧贴线路板,要离线路板2MM左右,以防将焊点剪坏,只可剪去多余端。

  ③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上,立式组件必须垂直贴平插在pcba板,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

  ④pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑,各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

  ⑤pcba板上各焊接点焊接时,焊点用锡不要过多,否则会出现焊点过大、雍肿,同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角,倒角及缺口,同时各焊点焊接必须牢固,不能有裂锡等不良现象。

  ⑥pcba板上的元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。

  ⑦pcba板上组件插件时不能一边高一边低,或者两边同时高出很多这样都不行。

  ⑧焊接IC时要戴防静电手环,静电手环一端要接地良好,以防止将IC损坏。

  ⑨pcba板不能有脱焊,氧化,焊盘松脱,铜皮翘起,断路,虚焊,短路等不良现象。


1、全自动化的在线式清洗

  一种全自动化的在线式清洗机实物图(见图7所示),该清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗,采用安全自动化的清洗设备置于电装产线,通过不同的腔体在线完成化学清洗(或者水基清洗)、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗过程中,PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内,清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容,特殊部件还须考虑能否经受清洗。

  在线清洗工艺流程为:入板----化学预洗---化学清洗---化学隔离----预漂洗---漂洗---喷淋---风切干燥---烘干。 时候甚至无法放入印制线路板加工设备中进行加工。

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pcba代工代料加工技巧如下:

 1、全员质量方针为:全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量;全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针;

  2、质量三不方针为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

  3、QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指(中文):人﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;

  4、208pinQFP的pitch为0、5mm;

 5、锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

  6、常用的被动元器件有:电阻、电容、电感(或二极管)等;主动元器件有:三极管、IC等;

阻焊前处理对板子处理效果不好,铜面有单点氧化,导致阻焊与板面结合力差。规格PCB贴片加工售后保障

当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。规格PCB贴片加工售后保障

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