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关于PCB电路板常见问题及解决方法
PCB电路板的设计制作是一项复杂的工作,会涉及到许多知识要点,一些工艺要求也很高,如果在设计制作过程中,稍微不注意,就会出现问题,影响PCB电路板的质量与性能。
PCB电路板焊点变成金黄色
一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色,但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高,此时只需要调低锡炉温度即可。以上内容就是关于PCB电路板常见问题及解决方法,希望能帮助到大家。PCB电路板的设计制作工作,是一项既简单又繁琐的工作,出现一些问题是不可避免的,制作人员需要了解出现问题的原因及解决方法,才能避免PCB板报废。 用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。广东寿光电子贴片加工
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PCB电路板是设备以及电器必要的
有时候也成为环氧板、玻纤板、FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种线路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层电路板,在计算机及外wei设备、通讯设备等应用广fan。
这种也成为粉板,以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3这两中是目前*常见的复合基覆铜板。 广东寿光电子贴片加工SMT是一种电路板组装技术,通过把PCB基板买回来,通过技术把元器件贴装再PCB上,是目前*流行的工艺技术。
电镀镍层的厚度操控。
怎么会提到电镀镍层的厚度上了其实多层电路板电镀金层一般都很薄,电镀金层的发黑问题。反映在电镀金的表面问题有很多是因为电镀镍的表现不良而引起的一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因而这是工厂工程技术人员首xuan要查看的项目。一般需求电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
电镀镍缸的yao水状况
没有及时进行碳处理,还是要说镍缸的事。假如镍缸的yao水长时间得不到杰出的保养。那么多层电路板电镀出来的镍层就会简单发生片状结晶,镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会发生fa黑镀层的问题。这是很多人简单疏忽的操控重点。也往往是发生问题的重要原因。因而请仔细查看你工厂生产线的yao水状况,进行比较剖析,而且及时进行完全的碳处理,从而恢复yao水的活性和电镀溶液的干净。假如不会碳处理那就更大件事了
这类机型的优势在于:系统结构简单,可实现高精度,适于各种大小、形状的元件,甚至异型元件,送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产,也可多台机组合用于大批量生产。
转塔型拱架型贴片机(Turret):
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。
印刷完阻焊膜后,烘烤时间和温度不足,导致阻焊膜无法完全固化。
对元件位置与方向的调整方法:
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。
2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。
一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。目前*快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。 PCB电路板(Printed Circuit Board),中文上称为印刷电路板。广东寿光电子贴片加工
你知道贴片机的工作原理吗?广东寿光电子贴片加工
一、PCD校准
我们再表面贴装元件的时候,一定要进行PCD校准的工作,而元器件的贴装坐标,一般是从左下角,或者是右上角作为原点,我们在进行高精度贴装时,这个步骤无疑是很重要的。
二、检测调准
我们的SMT贴片机在吸取元器件之后一定要确定两个问题:1.元器件的中心与贴装头的中心是否一致 2.元器件是否符合贴装要求 。两点缺一不可。
三、拾取元器件
拾取元器件也是非常重要的一项操作,它所占用的时间和准确性是关键,我们一般的拾取方式分为三种,一种是人工拾取,一种是机械爪拾取,一种是真空拾取,而我们一般采用的是真空拾取的方式。
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