杭州端子线对板连接器生产公司

连接器针座使用的塑胶原料有：Nylon、高温尼龙、聚酯-PBT、聚酯-PCT、PPS、LCP等，不同的塑胶材质在成型过程中流动性、流程长短、收缩率、吸水性、线性膨胀系数都不一样，在塑胶模具开发时与使用的材料有很大的关系都需要经过精确的计算。wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。杭州端子线对板连接器生产公司

Wafer连接器常见的不良描述及不良的原因分析：PIN脚不共面（脚翘）导致空焊 原因有：a.共面度未管控好（业界标准在0.1mm）b.封装过程中碰到PIN脚导致 c.料带设计不合理，料件在运输过程中晃动导致。过炉加工时胶壳起泡 原因有：a.料件吸湿受潮导致或原材料未完全干燥而进行加工导致 b.成型时受热条件未管控好 c.原材料主次料匹配未按照3：1匹配。内部PIN不良导致功能不全 原因有：a.端子裁切不良导致 b.组装过程中变形导致 c.设计不良导致。通过以上不良描述及不良原因可以发现，想要有效的管控杜绝wafer连接器不良，主要的因素还是需要前期模具设计合理；在生产过程中无论是原料配比烘干、还是金属部件加工、电镀，以及后期的包装方式、存储运输都需要注重细节才能提升良品率。广州间距线对板连接器定制wafer连接器通常指连接器底座（片座）连接器。

可分离性”和“不可接受”的限制是由连接器的应用而定。可分离性包括在多次插拔过程中，连接器提供与另一连接器相配合所必需的作用力，保证其连接性能不受影响。典型的插拔次数需求范围从内部连接器的几十个周期到外面设备的几千个周期（比如PCMCIA 型连接器）。由于电路的数量或功能上的需要以及连接器互相连接的增加，对插拔力的要求变得更加的重要。为了提供更多的功能性要求，连接器上端子的位数也必须要增加，这样就产生了更大的连接器配合力。根据连接器的使用场合和功能要求，其端子数从几十到上千不等。

①接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。接插件的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。②绝缘电阻衡量电接插件接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。④其它电气性能。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价接插件的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。wafer连接器使设计和生产过程更方便、更灵活，降低了生产和维护成本。

　　晶片, 圆片,是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上，所切下之圆形薄片称为"晶圆"。之后采用精密"光罩"经感光制程得到所需的"光阻"，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自单独的"晶粒或芯片"(Die，Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。wafer连接器大概率简化了批量生产过程。深圳双排线对板连接器生产商

wafer连接器即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。杭州端子线对板连接器生产公司

连接器针座行业内也称为底座（header）和wafer,是一种安装在印制电路板上的连接器，且需要与电路引脚焊接在一起。常见的连接器针座有：无罩底座（例如：排针结构）、有罩底座（常见的wafer类型）、摩擦锁扣类型。连接器的针座属于高温环境的塑料，需要具有耐高温的特性。例如：用于表面贴装焊接的针座需要经过回流焊设备焊接，耐温需要达到265°左右；另外一种是插针类型需要经过波峰焊设备焊接，耐温需要达到230°左右。如果塑料的耐温达不到在焊接过程中就会结构变形影响正常使用。杭州端子线对板连接器生产公司

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