吉林并联谐振型晶振老化

在电磁炉电路中，晶体振荡器常用作微处理器（或微控制器）的时钟信号源，时钟信号是整机工作不可缺少的信号，如果没有时钟信号，那么微处理器将无法启动和工作。在数字应用中使用晶体振荡器有很多好处。晶体可以制造成具有***的特定频率。与调谐电路相比，晶体具有比RC振荡器或LC振荡器更高的Q因子、更好的温度稳定性和更好的频率稳定性。晶体振荡器中使用的晶体*表现出非常低的相位噪声。晶体振荡器主要用于提供稳定时钟信号的数字集成电路和需要高频参考的特定应用中。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)。吉林并联谐振型晶振老化

有源晶振型号众多，而且每一种型号的引脚定义都有所不同，接法也不同，下面我介绍一下有源晶振引脚识别，以方便大家：有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振是用石英晶体组成的，石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应：在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形；在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生机械振动，同时机械变形振动又会产生交变电场，虽然这种交变电场的电压极其微弱，但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率（由晶片的尺寸和形状决定）相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种现象称为“压电谐振”。甘肃温度补偿晶振负载高频用的晶体通常是切成简单的形状，如方形片状。典型的低频用晶体则常切成音叉形，例如手表所使用的。

石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，ResistanceWelded电阻焊，冲压；产品工业的不同，其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)；SMD晶振在上板上机时可以自动化装配，提高生产效率，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中；应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品；DIP因为有脚引，无焊盘，主要通过人工装配，利用手工对产品进行插件与焊接；应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。

有源晶振有4只引脚是一个完整的振荡器，里面除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件。有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号质量好，比较稳定，而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波，通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。相对于无源晶体，有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的，需要选择好合适输出电平，灵活性较差，价格相对较高。对于时序要求敏感的应用，还是有源的晶振好，因此可以选用比较精密的晶振，甚至是***的温度补偿晶振。有些DSP内部没有起振电路，只能使用有源的晶振，如TI的6000系列等。有源晶振相比于无源晶体通常体积较大，许多有源晶振是表贴的，体积和晶体相当，有的甚至比许多晶体还要小。晶振利用具有压电特性的振动晶体的机械共振，以获得具有高精度频率的电信号。

14.318兆赫兹时钟晶振，用于时钟芯片。14.318兆赫兹晶振不起振，会影响主板上电后全板无复位。起振波形不正常，还有可能导致主机开机不稳定的现象发生。24.576兆赫兹音频晶振，与声卡芯片相连。晶振不起振可能会出现无音频信号，抓不住声卡等问题。32.768千赫兹圆柱晶振，实时晶振，与南桥相连，32.768千赫兹晶振能直接会影响主板系统时钟的准确性，若损坏，会出现时钟走时不准确。25兆赫兹晶振，与网卡芯片相连，晶振不起振会影响不上电，或上电后断电或不开机现象，单边起振也出现上电后断电现象。27兆赫兹晶振，为BGA内部VGA部分提供相关工作时钟，27兆晶振不起振则会影响VGA无显示。压控晶体振荡器(VCXO)：通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。甘肃温度补偿晶振负载

无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来。吉林并联谐振型晶振老化

石英谐振器的模态谱，包括基模，三阶泛音，5阶泛音和一些乱真信号响应，即寄生模。在振荡器应用上，振荡器总是选择**强的模式工作。一些干扰模式有急剧升降的频率—温度特性。有时候，当温度发生改变，在一定温度下，寄生模的频率与振荡频率一致，这导致了“活动性下降”。在活动性下降时，寄生模的激励引起谐振器的额外能量的消耗，导致Q值的减小，等效串联电阻增大及振荡器频率的改变。当阻抗增加到相当大的时候，振荡器就会停止，即振荡器失效。当温度改变远离活动性下降的温度时，振荡器又会重新工作。寄生模能有适当的设计和封装方法控制。不断修正电极与晶片的尺寸关系（即应用能陷原则），并保持晶片主平面平行，这样就能把寄生模**小化。吉林并联谐振型晶振老化

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