上海晶振负载

晶振是电子电路中**常用的电子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，单位为Hz。晶振常与主板、南桥、声卡等电路连接使用。晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器，如果主卡的“心跳”出现问题，必定会使其他各电路出现故障。并联型晶体振荡器。并联型晶体振荡器如图5所示。三极管VT与R1、R2、R3、R4构成放大电路；C3为交流旁路电容，对交流信号相当于短路；X1为石英晶体，在电路中相当于电感。从交流等效图可以看出，该电路是一个电容三点式振荡器，C1、C2、X1构成选频电路，其选频频率主要由X1决定，频率接近fp。陶瓷晶振高稳定性、抗干扰特性，热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高。上海晶振负载

串联型晶体振荡器如图6所示。该振荡器采用了两级放大电路，石英晶体X1除了构成反馈电路外，还具有选频功能，其选频频率f0=fs，电位器RP1用来调节反馈信号的幅度。石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器（TCXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/μp补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。其中，非温度补偿式晶体振荡器是**简单的一种，在日本工业标准（JIS）中称之为标准封装晶体振荡器（SPXO）。山西陶瓷封装型晶振测试无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来。

石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，ResistanceWelded电阻焊，冲压；产品工业的不同，其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)；SMD晶振在上板上机时可以自动化装配，提高生产效率，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中；应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品；DIP因为有脚引，无焊盘，主要通过人工装配，利用手工对产品进行插件与焊接；应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。

我们代理的晶振品牌，工厂成立于2003年，专业从事高精度、高稳定、***的石英晶体元器件系列产品的研发、制造与销售。具有年产各类晶振2亿只的能力。是目前国内产量比较大的音叉谐振器生产厂家之一。公司通过自主创新，加快产品技术、设备自动化改造，不断推进产品向微型化、***、高精度方向发展。以满足智能家居、物联网、医疗仪器、智能穿戴、数码通讯和汽车电子等**市场的需求。公司通过了1S09001:2015质量管理体系、ISO14000:2018环境管理体系的认证;浙江一晶科技股份有限公司现已成长为国内同行业中生产规模比较大、自动化程度比较高的音叉石英晶体元器件研发生产制造企业之一。负载电容是指晶振的两条引线连接的集成电路内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。

相比石英晶振，陶瓷晶振的精度和频率稳定度都要低，陶瓷面晶振为表面贴装器件为陶瓷封装基座，黑色，材料为93氧化铝瓷。下图为KX502，两脚陶瓷面5.0x3.2mmKOAN无源晶体。陶瓷面贴片耐湿性，绝缘性，气密性，避光性好。除陶瓷面晶振，还有金属面封装晶振，其耐热和稳定度优于陶瓷面贴片。晶片的频率取决于晶片的切割，尺寸等因素。晶片的Q值越高，频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表，通信系统等。晶片的Q值越高，频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表，通信系统等。负载电容不同，振荡器的振荡频率不同。但标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同。云南玻璃真空密封型晶振频率

标称频率相同的晶体互换时还必须要求负载电容一致，不能轻易互换，否则会造成电路工作不正常。上海晶振负载

石英晶体谐振器根据其外型结构不同可分为HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S·SMD、UM-1、UM-5及柱状晶体等。HC-49U适用于具有宽阔空间的电子产品如通信设备、电视机、电话机、电子玩具中。HC-49U/S适用于空间高度受到限制的各类薄型、小型电子设备及产品中。HC-49U/S·SMD为准表面贴装型产品，适用于各类超薄型、小型电脑及电子设备中。柱状石英晶体谐振器适用于空间狭小的稳频计时电子产品如计时器、电子钟、计算器等。UM系列产品主要应用于移动通讯产品中，如BP机、移动手机等。石英晶体谐振器主要用于频率控制和频率选择电路。本指南有助于确保不出现性能不满意、成本不合适及可用性不良等现象。上海晶振负载

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