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防水胶粘剂

防水胶粘剂有分好多种类，如装修用的防水胶、复合用的防水胶。

从体系上来说分为油性和水性两大类，现在主要以水性居多。详细资料你可以百度:亚洲胶粘剂论坛 上面有这方面的资料。

《有机硅行业深度报告：供需格局改善，景气提升有望持续至2019年》

1、有机硅性能优异，用途广

有机硅材料是国民经济的重要基础原料，其结构是主链由Si-O构成，侧链通过Si与其他各种有机基团相连，因此其兼备了有机材料和无机材料的双重特性。具有耐高低温、耐老化、电气绝缘、耐自氧、憎水、难燃、无腐蚀和生理惰性等许多优异性能。

有机硅分为单体和中间体。

有机硅单体的主要原料为硅粉和氯甲烷。甲基氯硅烷是重要的有机硅单体，用量占有机硅单体总量的90%以上，是整个有机硅工业的基础和支柱；

有机硅中间体主要为二甲基环硅氧烷混合环体（DMC）、硅醚（MM）、六甲基环三硅氧烷（D3）、八甲基环四硅氧烷（D4）、十甲基环五硅氧烷（D5）等硅氧烷系列产品。

其中，硅氧烷是有机硅的重要中间体，其产销情况能表征有机硅产业的发展。1 吨甲基氯硅烷约能生产0.45 吨硅氧烷，国内统计中一般用DMC进行折算。 湖北乐泰工业胶黏剂在线咨询上海念凯，Loctite乐泰小批量产品现货销售。

无溶剂胶黏剂

传统的聚氨酯胶以溶剂型为主，由于其在复合过程中使用到了大量的溶剂，会在复合过程中产生溶剂残留，不利于食品包装的安全，采用无溶剂可以解决溶剂残留的问题，另外随着国家法规和环保意识的增强，无溶剂的使用也会越来越***，其不仅会被用于食品包装，药品包装，也会被应用于车贴，家具等诸多领域，在成本方面无溶剂复合公寓与干式复合工艺相比，综合可以节约成本约20-30%。

上海念凯电子科技有限公司主营MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶,哥顿脱模剂,高低温润滑脂等产品.经验丰富,服务体系完善,可提供哥顿脱模剂,MOLYKOTE润滑脂,MIXPAC混胶管,有机硅密封胶，灌封胶等，防锈油防锈袋等产品。

胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，必须跟用室温固化的胶粘剂。

几乎在电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。典型的应用有：

(1)航船防空系统中**/照射雷达用的天线反射器；

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；

(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。 念凯为你提供工业胶黏剂。

环氧树脂灌封及灌封材料常见的有哪些问题

1、灌封工艺

 灌封产品的质量，主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。

      环氧树脂灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。

如何选择合适的胶黏剂，欢迎咨询念凯科技。湖北乐泰工业胶黏剂在线咨询

灌封工艺及灌封产品常出现的问题

灌封产品常出现的问题及原因分析(一)

  (1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿  电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。

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