磁吸无线充电主控芯片成本

贝兰德“一芯三充”无线充电芯片D9612支持采用数字解调，抗干扰能力强，三路无线充电输出均支持兼容5W、7.5W、10W、15W，并且为三路**输出，互不干扰，可支持苹果7.5W、三星10W、EPP 15W无线快充。此外芯片集成了USB PD等主流快充协议识别功能，无需外置协议识别芯片即可直接采用PD充电器供电，通用性强。通过规格书可见，贝兰德全数字解调无线充发射芯片D9612集成PD3.0（PPS）/QC3.0/AFC快充协议，支持苹果、三星全系列PD、QC快充充电器供电；支持自适应输入电压，不挑适配器；芯片集成72MHz主频32bitARM处理器，PWM频率高至144MHz；丰富的内存及引脚资源，满足各种定制化需求。此外，该芯片还支持USB在线更新Firmware，无需**烧录器；集成多通道全数字解调**PHY，特有的Wave-Monitor技术，保证通讯可靠性；支持MP-A11/MP-A2/A28/A11等WPC标准Type架构。一芯三充的无线充电芯片。磁吸无线充电主控芯片成本

无线充电ic厂家推荐无线充电原理：电磁感应式初级线圈一定频率的交流电，通过电磁感应在次级线圈中产生一定的电流，从而将能量从传输端转移到接收端。目前较为常见的充电解决方案就采用了电磁感应，事实上，电磁感应解决方案在技术实现上并无太多神秘感，比亚迪早在2005年12月申请的非接触感应式充电器**，就使用了电磁感应技术。磁场共振由能量发送装置，和能量接收装置组成，当两个装置调整到相同频率，或者说在一个特定的频率上共振，它们就可以交换彼此的能量，是目前正在研究的一种技术。广州智能家居无线充电主控芯片无线充电芯片方案怎么做？

基于D9612无线充电芯片的产品特点，贝兰德开发了一套高度集成、高度精简的三合一无线充电器参考设计，并整套方案由贝兰德调试完毕，有助于加速无线充电厂商产品上市。  该款三合一无线充电器参考设计由一块PCB板设计而成，并且配备了三组线圈，其中一组双线圈可满足立式无线充电应用，为手机充电；一组单线圈可满足手机、TWS耳机充电需求；另外一个手表无线充可以根据客户需求定义为Apple Watch充电底座或者Galaxy Watch充电底座。该参考设计的三路无线充电发射线圈均由同一颗D9612主控芯片控制，每一路分别采用一颗贝兰德D9015功率全桥芯片驱动发射线圈，整块PCB板的元器件布局十分精简。同时也得益于贝兰德D9612的高集成特性，加之采用了贝兰德D9015功率全桥芯片，三组无线充电发射控制电路可以集成在同一款PCB板上，一方面省去了多块PCB板布局的繁琐，降低工程师开发难度，同时也节省了物料成本。

贝兰德全同步数字解调无线充3in1TX芯片D9512C参数：

1、集成PD3.0(PPS)/QC3.0/AFC快充协议，支持苹果/三星全系列PD/QC快充头；2、采用全数字解调，抗干扰能力强，5W、7.5W、10w、15W，并且为三路**输出，互不干扰；3、集成72MHz主频32bit处理器，PWM频率高至144MHz；4、丰富的内存及引脚资源，满足各种定制化需求；5、支持USB在线更新Firmware，无需**烧录器；6、集成多通道全数字解调**PHY，特有的Wave-Monitor技术，保证通讯可靠性；7、支持MP-A11/MP-A2/A28/A11等WPC标准Type架构；8、开放的GUI参数配置调试；9、集成PDPHY物理层硬件功能，PD适配器适配性更优；业界**的功率密度 推荐15W的无线充电芯片。

贝兰德D9612芯片，就很适合智能无线充电桌面柜方案设计。贝兰德曾基于D9612无线充电芯片的产品特点，用D9612作为主控芯片，与1颗D9015、2颗D9005全桥芯片组合，开发了一套高度集成、高度精简的三合一无线充电器参考设计。该款三合一无线充电器参考设计由一块PCB板设计而成，并且配备了三组线圈，可满足手机、TWS耳机和手表的充电需求。而且可以采用嵌入式的方式，将充电器“藏于”桌面，来保持桌面的整洁。参考贝兰德三合一无线充电器制作出来的智能桌面柜，既可以是桌子，上面放置化妆品、护肤品等；又可以是柜子，将不常用的物品收纳放置；还可以是充电器，同时满足3款设备充电。贝兰德专注于无线充电芯片研发。浙江国产无线充电主控芯片IC

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说到三合一无线充，贝兰德在2022年就推出了“一芯三充”无线充电芯片D9612。该芯片支持采用数字解调，抗干扰能力强，三路无线充电输出均支持兼容5W、7.5W、10W、15W，且三路**输出，互不干扰，可支持苹果7.5W、三星10W、EPP15W无线快充。芯片集成了USBPD等主流快充协议识别功能，无需外置协议识别芯片即可直接采用PD充电器供电，通用性强。此外，贝兰德还开发了几套无线充电器参考设计，如智能柜一芯三充无线充方案、智能台灯一芯三充无线充方案等。磁吸无线充电主控芯片成本