重庆Hybrid Dual Mode芯片功能

联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能路灯、智慧工厂、智能电网、智能城市、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模通信智慧电网技术特点是什么？重庆Hybrid Dual Mode芯片功能

联芯通双模通信可推动智慧城市的发展。智慧城市的规划与建设需要在一定原则的指导下进行，遵循科学的原则才能让实现智慧城市建设的顺利实施。第1个原则：规划要具有系统性，采用科学的方法来进行城市的规划，在保证效果的大前提下，合理使用各种资源。智慧城市规划的建设要能够使城市的各个方面都能够体现出优势，例如在产业经济、市政管理、资源环境等。第二个原则：在建设智慧型城市的过程中，在集中优良资源进行智慧城市规划与建设，还要注重资源的优化配置，资源的节约，建设资源节约型社会与环境友好型社会，实现人与自然的与谐共存。安徽双模通信Hybrid Dual Mode芯片机制联芯通双模融合网状组网方案技术具有自动网状网络组网的特性。

双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信（RF）与电力线通信（PLC）两种传输方式，符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网（mesh）方案技术具有低功耗，广覆盖，自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性，网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立，为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络，保证FAN（Field Area Network）网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈（protocol stack）除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

尽人皆知，中国的智能电网则体现特高压、超长距、清洁能源并网、配电自动化、用户双向互动等。毫无疑问，想要建设经济、高效、可靠的智能电网，离不开现代先进的通信技术，随着中国经济的快速发展，电力需求不断提升，西电东送，新的超高压线路与变电站不断涌现，风电与光电等清洁能源的并网，这对网络的扩展性提出了很高要求，要求通信设备具备大容量与灵活配置能力。智能电网能够实现双向互动。在用电侧，用电设备的智能联网是智能电网的中心内容之一。目前，电力系统的数据通信网络主要包括电力调度数据网与电力综合数据网。未来的电力通信网将在这两张网的基础上进一步扩展，建立起智能电网普遍互联的坚强通信网架构。联芯通双模融合网状组网方案技术具有广覆盖的特性。

双模融合通信有哪些应用？双模融合通信模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术，在保留PLC网状网络连接的同时，当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了有效的解决方案。联芯通PLC+RF双模通信系统当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。安徽双模通信Hybrid Dual Mode芯片机制

双模通信可为工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。重庆Hybrid Dual Mode芯片功能

近年来，随着厂商的渠道扁平化策略，以及对终端零售企业和用户的重视，渠道分销行业竞争日趋激烈。此外，销售时代的到来促使相关产品信息处于完全透明的状态中，分销商的收入日益摊薄。分销商开始寻求转型，通过综合销售服务提高增值服务能力，从而提高盈利能力。渠道分销商不但为销售相关的渠道和终端客户提供服务，还向制造厂商提供设计、配件、技术方面的供应服务，面向消费者提供飞速维修服务。分销商的盈利来源正逐渐从单一的商品销售拓展到供应链、金融、设计、售后等综合销售服务提供商。目前在行业市场之中，存在着大量的“同质化”生产型现象。同样功能、同样设计、同样作用的产品可谓是比比皆是。如果不能做出自己的特点，就很容易在激烈的竞争环境之中，被同行逐步甩在身后，甚至丢掉自己的先发优势。随着Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的普及和厂商竞争日趋激烈，生产厂商迫切需要获得客户消息以针对市场需求开发产品和制定销售策略，在飞速变化的市场竞争中获取竞争优势。行业发展进入买方市场，厂商细分渠道，推行渠道扁平化。重庆Hybrid Dual Mode芯片功能

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