杭州工业应用双模通信处理器特性

杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准，同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计，可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径，在有线及无线融合的网络中传送，且可进行有效地长距离传输；双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作，支持超大型网络，可扩展现有网络规模，适用于各类物联网的通信应用，包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模融合通信有哪些应用？杭州工业应用双模通信处理器特性

杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式，融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器，可支持多个PLC标准，可用于智慧电网与其他工业物联网应用。杭州工业应用双模通信处理器特性双模通信让生活更便捷。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区，分为单频单跳及单频多跳。单频组网时，所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同，各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道，也可能是存在一定干扰的信道（实际环境中多为后者）。此时由于相邻节点之间存在干扰，所有节点不能同时接收或发送，需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降，实际单频组网性能也将受到很大限制。

联芯通双模通信MESH组网方案如下：双频组网中每个节点的回传与接入均使用两个不同的频段， 如本地接入服务用2.4 GHz 802.1l b/g信道，骨干Mesh回传网络使用5.8 GHz 802.11a信道，互不存在干扰。这样每个Mesh AP就可以在服务本地接入用户的同时，执行回传转发功能。双频组网相比单频组网，解决了回传与接入的信道干扰问题，有效提高了网络性能。但在实际环境与大规模组网中，回传链路之间由于采用同样的频段，仍无法完全保证信道之间没有干扰，因此随着跳数的增加，每个Mesh AP分配到的带宽仍存在下降的趋势，离Root AP远的Mesh AP将处于信道接入劣势，故双频组网的跳数也应该谨慎设置。双模通信支持多个PLC标准。

联芯通双模通信智能电网优化其资产应用，使其运行更加高效。智能电网优化调整其电网资产的管理与运行以实现用较低的成本提供所期望的功能。这并不意味着资产将被连续不断地用到其极限，而是有效地管理需要什么资产以及何时需要，每个资产将与所有其他资产进行很好的整合，以较大限度地发挥其功能，同时降低成本。智能电网将应用较新技术以优化其资产的应用。例如，通过动态评估技术以使资产发挥其较佳的能力，通过连续不断地监测与评价其能力使资产能够在更大的负荷下使用。联芯通为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。无线双模通信处理器怎么卖

双模通信芯片无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性，已经适用于宽带家庭网络的有效解决方案。杭州工业应用双模通信处理器特性

联芯通双模通信智能电网发展方向：智能电网是电力网络，是一个自我修复，让消费者积极参与，能及时从袭击与自然灾害复原，容纳所有发电与能量储存，能接纳新产品，服务与市场，优化资产利用与经营效率，为数字经济提供电源质量。 智能电网建立在集成的、高速双向通信网络基础之上，旨在利用先进传感与测量技术、先进设备技术、先进控制方法，以及先进决策支持系统技术，实现电网可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的高效运行。双模通信智能电网的发展是一个渐进的逐步演变，是一场彻底的变革，是现有技术与新技术协同发展的产物，除了网络与智能电表外还饱含了更普遍的范围。杭州工业应用双模通信处理器特性

联芯通，2020-10-23正式启动，成立了Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升Unicomsemi的市场竞争力，把握市场机遇，推动数码、电脑产业的进步。联芯通经营业绩遍布国内诸多地区地区，业务布局涵盖Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等板块。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成数码、电脑综合一体化能力。杭州联芯通半导体有限公司业务范围涉及芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等多个环节，在国内数码、电脑行业拥有综合优势。在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等领域完成了众多可靠项目。