工业应用双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信芯片应用:Mesh网络。无线 Mesh路由器以多跳互连的方式形成自组织网络,为 WMN 组网提供了更高的可靠性、更广的服务覆盖范围与更低的前期投入成本。WMN 继承了无线自组织网络的大部分特性,但仍存在一些差异。一方面,不同于无线 Ad Hoc 网络节点的移动性,无线Mesh路由器的位置通常是固定的;另一方面来讲,与能量受限的无线 Ad Hoc 网络相比,无线Mesh路由器通常具有固定电源供电。此外,WMN 也不同于无线传感器网络,通常假定无线Mesh路由器之间的业务模式相对稳定,更类似于典型的接入网络或校园网络。因此,WMN可以充当业务相对稳定的转发网络,如传统的基础设施网络。当临时部署WMN 执行短期任务时,通常可以充当传统的移动自组织网络。双模通信芯片无线mesh是一个动态的可以不断扩展的网络架构,任意的两个设备均可以保持无线互联。工业应用双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信应用中的Mesh 安全:Mesh 网络特有的多跳自组织特性导致其特有的安全目标,例如Mesh节点间的双向认证;各跳端到端链路数据流量的机密性与完整性保护; Mesh 节点的接入控制与管理。为针对性解决这些安全问题,Mesh安全技术被提出。Mesh安全关联(MSA,Mesh Security Association)则是一种常用的Mesh安全架构。在MSA安全架构中,密钥体系是其中心。一个MP 只有通过身份认证后建立起一套密钥体系才被允许在网络中发起通信。MSA 架构将参与安全交互的MP 节点分成3种角色:MKD、MA与Candidate MP。智慧城市双模通信Hybrid Dual Mode芯片解决方案双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性。
联芯通双模通信智能电网将使电力市场蓬勃发展。在智能电网中,先进的设备与普遍的通信系统在每个时间段内支持市场的运作,并为市场参与者提供了充分的数据,因此电力市场的基础设施及其技术支持系统是电力市场蓬勃发展的关键因素。智能电网通过市场上供给与需求的互动,可以较有效地管理如容量、能源、容量变化率、潮流阻塞等参量,降低潮流阻塞,扩大市场,汇集更多的买家与卖家。用户通过实时报价来感受到价格的增长从而将降低电力需求,推动成本更低的解决方案,并促进新技术的开发,新型洁净的能源产品也将给市场提供更多选择的机会。
联芯通双模通信MESH介绍:无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括:多信道协商;信道分配;网络发现;路由转发;Mesh安全。无线Mesh网络进行多信道接入时,网络中的MP节点一次只能侦听一个信道,为了使用多信道,节点不得不在可用信道之间动态切换,这就需要一种协调机制,保证通信的两个节点都工作在相同的信道上。一种解决方法是将时间轴被划分为信标间隔,在每一个信标间隔的开始,建立一个叫做ATIM的时间窗口,并要求在ATIM时间窗口的起始时刻,网络中所有节点都被强制切换到相同的信道上。在ATIM窗口内,有数据需要发送的节点使用控制消息与接收端协商信道。想要建设经济、高效、可靠的智能电网,离不开现代双模通信技术。
杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信芯片无线mesh可以与其它网络协同通信。工业应用双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
双模通信作为信息传输的高速通道,综合布线系统的建设更是具有战略意义。工业应用双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信可推动智慧城市的发展。智慧城市的规划与建设需要在一定原则的指导下进行,遵循科学的原则才能让实现智慧城市建设的顺利实施。第1个原则:规划要具有系统性,采用科学的方法来进行城市的规划,在保证效果的大前提下,合理使用各种资源。智慧城市规划的建设要能够使城市的各个方面都能够体现出优势,例如在产业经济、市政管理、资源环境等。第二个原则:在建设智慧型城市的过程中,在集中优良资源进行智慧城市规划与建设,还要注重资源的优化配置,资源的节约,建设资源节约型社会与环境友好型社会,实现人与自然的与谐共存。工业应用双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片模块特性