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中国第二季度在全球半导体市场的表现依旧亮眼。据国际半导体产业协会（SEMI）发布报告，二季度全球半导体制造设备出货额达到168亿美元，同比增长26%；其中，中国半导体设备出货额达到（约314亿元人民币），同比上涨36%，跃居全球。相比之下，一直在半导体领域渴望获得胜利的美国，其成绩又是如何？国际半导体产业协会的报告指出，韩国二季度以，同比大涨74%；日本则以。换句话说，美国所在的北美市场此次并未能挤进全球的位置，而对比这一地区此前的数据，其半导体设备出货量"不敌竞争对手"恐怕更加显而易见。今年6月，SEMI在报告中指出，作为较早受到影响的经济体，中国一季度半导体设备出货量却同比增长了48%，即半导体的销售额几近翻倍，销售额及增长幅度均位居全球；相较而言，美国的数字就不太好看了——报告显示，一季度中国半导体设备的出口额为35亿美元，而北美地区的出口额只有，约是前者的一半。北美半导体设备出货量难有亮眼成绩，其原因显然与美国频繁出台的限制措施有关。美国波士顿咨询集团（BCG）就曾警告，限制举措或将促使中国企业更多地转向韩国等替代市场，这势必导致美国在全球半导体的领导地位削弱。 从半导体设备的产品光刻机、刻蚀机、PVD、CVD和氧化/扩散设备清关服务公司。武汉供应半导体设备进口报关专业快速

我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到，其中大陆市场为，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。全球竞争格局集中，国产替代加速。全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。技术突破由易到难，终实现弯道超车。我们认为：1.清洗设备、后道检测设备有望率先突破，建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。2.晶圆加工设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下。 瑞士半导体设备进口报关二手半导体设备进口门到门清关。

公司在半导体设备/LCD面板设备/光伏电池片设备的进口物流和报关细作耕耘，像单晶设备的拉晶以及切割设备，NIKON光刻机，TEL的蚀刻研磨设备和涂胶显影设备，应用材料的CVD以及PECVD，DISCO/TSK切割研磨设备，Advantest/chroma的测试设备，UF/P系列的探针台设备，各类品牌的焊线机/固晶机等设备，对其进口恒温恒湿的要求，海关报关归类的申报规范都有非常专业的团队和丰富的经验。同时二手半导体设备（FAB设备，切割研磨设备，封装测试设备，）的生产线搬迁的进口越来越多，这包含韩国-日本-中国台湾-美国-新加坡-越南-德国等地CCIC装运前检验，海外真空设备的包装和气垫恒温卡车的海运或者空运的运输，上海港/宁波港/青设备岛港/厦门港/盐田港的进口报关（包括对二手设备的价格进行磋商以及审核）等等；万享供应链有成功操作完成4代/6代半导体设备（旧）整线的设备进口，8寸晶圆片产线设备的进口，，封装测试厂的测试设备，电池片软线硬线设备的搬迁进口，我们将用高效的组织能力，部门协助能力，强大的后勤团队来让万享制造装备的进口物流报关越走越远。

EUV的导入取决于EUV电源、光阻和掩膜等基础设施的完备情况。尽管面临挑战，三星希望在2018年将7nm逻辑节点导入EUV。相比之下，其他芯片制造商将采取更保守的路线，在10nm/7nm技术节点使用传统的193nm浸没和多次成型。？？？D2S公司的Fujimura说：“对于EUV来说，不管是2018年下半年开始投产，还是到了2019年，很明显半导体行业已经准备好在生产中使用EUV了。“EUV初将导入在已经运用了193nm多阵列生产的地方。这将使生态系统更顺利地过渡，而不是一下子要求所有事情突然转变。“短期内，芯片制造商可能会在一个甚至几个层面上导入EUV，但实际的大批量生产（HVM）仍然需要一到两年的时间。KLA-Tencor公司的Donzella说：“EUV光刻技术及其生态系统将在2018年至2019年期间继续发展，预计量产不会比2020年更早。”然而，EUV不会主宰整个光刻领域的前景。导入时，EUV将主要应用于逻辑厂商生产中的切割和过孔。这大约占整体光刻市场的20％，其余的是多重模式。与此同时，对于设备厂商来说，近几代的代工/逻辑市场一直比较低迷。在每个节点，芯片制造商都需要大量的研发和资金投入。越来越少的代工厂客户可以承担在每个节点开发设计。2018年，格芯，英特尔。 集成电路（IC）装配电子设备清关物流公司。

化学机械抛光设备化学机械抛光(CMP)是指圆片表面材料与研磨液发生化学反应时，在研磨头下压力的作用下进行抛光，使圆片表面平坦化的过程。圆片表面材料包括多晶硅、二氧化硅、金属钨、金属铜等，与之相对应的是不同种类的研磨液。化学机械抛光能够将整个圆片高低起伏的表面研磨成一致的厚度，是一种圆片全局性的平坦化工艺。CMP工艺在芯片制造中的应用包括浅沟槽隔离平坦化(STICMP)、多晶硅平坦化(PolyCMP)、层间介质平坦化(ILDCMP)、金属间介质平坦化(IMDCMP)、铜互连平坦化(CuCMP)。CMP设备主要分为两部分，即抛光部分和清洗部分。抛光部分由4部分组成，即3个抛光转盘和一个圆片装卸载模块。清洗部分负责圆片的清洗和甩干，实现圆片的“干进干出”。CMP设备主要生产商有美国AMAT和日本Ebara，其中AMAT约占CMP设备市场60%的份额，Ebara约占20%的份额。国内CMP设备的主要研发单位有天津华海清科和中电科45所，其中华海清科的抛光机已在中芯国际生产线上试用。、电镀设备电镀是指在集成电路制造过程中，用于加工芯片之间互连金属线所采用的电化学金属沉积。随着集成电路制造工艺的不断发展，目前电镀已经不限于铜线的沉积，还涉及锡、锡银合金、镍等金属的沉+积。 合资企业半导体生产线进口清关物流、进口半导体设备报关代理公司。海口专业半导体设备进口报关经验丰富

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产业链中游企业下游企业都是大众接触的公司，包含了手机厂商苹果、三星、华为等，汽车领域的特斯拉、比亚迪，个人电脑领域的联想、惠普等，另外还有物联网、医疗电子等应用领域。图三：下游企业，芯片应用领域和公司在半导体行业景气度高企，物联网、5G、AI、汽车电子等创新应用驱动下，国家政策大力支持，产业逐渐向国内转移，国产化替代加速的大背景下，国内半导体产业快速发展，相关公司有望深度收益。设计：兆易创新，紫光国芯，圣邦股份；制造：中芯国际；封测：长电科技，华天科技；分立器件：扬杰科技；设备：北方华创，长川科技；材料：江丰电子，上海新阳。1）兆易创新：NorFlash&DRAM公司是中国的存储芯片全平台公司。主要产品为NORFlash、NANDFlash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。牵手合肥产投，进军DRAM领域。公司2017年10月与合肥产投签署了《关于存储器研发项目之合作协议》，将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目，预算约为180亿元人民币，目标是在2018年底前研发成功。入股中芯国际，战略合作形成虚拟IDM。2017年11月。 武汉供应半导体设备进口报关专业快速

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