第十六届上海粉体材料展览会
液相化学还原法;该方法是制备金属超细粉体的常用方法。它是通过液相氧化还原反应来制备金属超细材料。根据反应中还原剂所处的状态,又可分为气液还原法(以氢气为还原剂)和液相化学还原法。以氢气作还原剂,对设备的投资有所增加,但产品纯度可提高。液相化学还原法的过程为常压、常温(或温度稍高,但小于100℃)状态下,金属盐溶液在介质的保护下,直接被还原剂还原的制备金属超细材料的方法。经还原后生成的金属超微粒子,均匀分散于保护介质中而形成金属胶体,经后处理得到金属超细粉。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办:粉末冶金及硬质合金展、先进陶瓷展、磁性材料展、增材制造展;同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。2025年3月10-12日上海世博展览馆;诚邀您莅临参观!如何控制高技术零件的精度,如何深入粉体的研发?邀您参观2025上海國際粉体加工与处理展览会!第十六届上海粉体材料展览会
为使陶瓷材料的密度达到其理论密度的95%以上,陶瓷材料烧结温度需达到其熔化温度的50%~75%。因此,大多数陶瓷材料的烧结温度大于1000℃,使得陶瓷材料的生产过程需要消耗较多的能源,且高温烧结使得陶瓷材料在材料合成、物相稳定性等方面受到了限制。为了降低陶瓷粉体的烧结致密化温度,液相烧结、场辅助烧结、FS等新型烧结技术被应用,但是由于固相扩散以及液相形成仍需较高温度加热陶瓷粉体,上述技术并没有将烧结温度降低到“低温范畴”。近期美国宾西法尼亚州立大学andall课题组受水热辅助热压工艺启发,提出一种“陶瓷CS工艺”新技术。与传统的高温烧结工艺不同,陶瓷CS工艺通过向粉体中添加一种瞬时溶剂并施加较大压力(350~500MPa)从而增强颗粒间的重排和扩散,使陶瓷粉体在较低的温度(120~300℃)和较短的时间下实现烧结致密化,为低温烧结制造高性能结构陶瓷和功能陶瓷创造了可能。2025上海國際粉体加工与处理展览会。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕;诚邀您莅临参观!2024年3月6-8日上海国际粉体材料及产品展共商共享,共创未来。让我们相聚2025上海國際粉体加工与处理展览会,探索粉体材料的万千可能。
20世纪80年代以来,自蔓延烧结技术得到了飞速发展,并成功应用到工业化生产,与许多其他领域技术结合,形成了一系列相关技术,例如,SHS粉体合成技术、SHS烧结技术、SHS致密化技术、SHS治金技术等。SHS致密化技术是指SHS过程中产物处于炽热塑性状态下借助外部载荷,可以是静载或动载甚至bào zhà冲击载荷来实现致密化,有时也借助于高壓惰性气氛来促进致密化。这是因为通常自蔓延高温合成得到的产物为疏松状态,一般含有40%~50%的残余孔隙。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办:粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展;同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕;诚邀您莅临参观!
硅微粉是环氧塑封料(EMC)zuì主要的填料剂,占比约为60%-90%,环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现,故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉,而gāo端环氧塑封料主要以球形硅微粉为主。如分立器件和小型集成电器使用的塑封料主要是以结晶、熔融型硅微粉为填料;高热导型封装功率器件使用的塑封料主要以结晶硅微粉和其他高导热材料为填料;对于低膨胀型、低翘曲型封装大规模集成电路使用的塑封料主要以球形硅微粉为填料;低模量型封装存储器等器件使用的塑封料主要以低射线球形硅微粉为填料。2025上海國際粉体加工与处理展览会。同期举办:粉末冶金及硬质合金展、先進陶瓷展、磁性材料展、增材制造展;同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更多的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕;诚邀您莅临参观!在粉体材料的世界里,探索万千可能。2025上海國際粉体加工与处理展览会欢迎您!
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荟中外杰出企业,展全球前沿技术。来上海國際粉体加工与处理展览会,可以和行业精英面对面互动交流!第十六届上海粉体材料展览会
多场gao品質论坛聚焦行业前沿技术与发展趋势展会同期将举办多个gao品質会议论坛,邀请院士教授、行业专jia、企业高管等百余位嘉宾发表主题演讲,从前沿技术工艺、行业解决方案、创新应用案例、产业政策导向、未来趋势发展等,多角度分享前沿观点,多维度解构前沿技术,多方位剖析市场前景。同期会议论坛包括:上海粉体加工与处理产业论坛暨粉体防爆论坛第十七届上海粉末冶金产业论坛第十三届上海注射成形论坛第六届上海先進陶瓷前沿与产业发展论坛电子陶瓷及元器件产业发展论坛中國磁性材料发展暨碳达峰碳中和论坛第七届SAMA增材制造大会新品发布会/技术交流会。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。“2025上海國際粉体加工与处理展览会”展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕;诚邀您莅临参观!第十六届上海粉体材料展览会
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