北京隔膜级聚偏氟乙烯材料区别

时间:2023年03月25日 来源:

所谓潜溶剂,也就是在常温下不与聚合物相溶,而在高温时(100摄氏度以上)会和聚合物相溶。常见的潜溶剂有:邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二甲酯(DMP)、y-丁内酯等一系列脂类的增塑剂。热致相分离法(TIPS)是一种新的制备微孔膜的方法。其原理是在聚合物熔点以上,将聚合物与小分子量的,高沸点,低挥发性的溶剂,亦称稀释剂相溶,形成均一稳定的溶液。然后将此溶液涂布在光滑的玻璃板上,降温冷却。在降温冷却过程中,会发生固-液相分离(S-L相分离)和液~液相分离(L-L相分离)。体系分相之后,再根据要求选择合适的草取剂,例如:乙醇,将溶剂萃取出来,便可得到连续相的PVDF微孔膜。PVDF热稳定性:玻璃化温度为-92°C,脆化温度为-62°C以下,结晶熔点为170°C ,热分解温度316°C。北京隔膜级聚偏氟乙烯材料区别

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高分子量级的PVDF的熔体强度较好,可以用挤塑的方法成型加工成薄膜、片材、管、棒和电源绝缘套等,根据所使用的设备和加工的制品形状,温度控制在210~270摄氏度之间,成型温度控制在180~240摄氏度之间,必须严格控制温度不能使温度长期超过其熔融温度。挤塑成型设备可选用一般螺杆挤塑机。低分子量级的PVDF熔融流动速度高,可以用喷射注塑的加工方法进行加工,一般采用通用注塑机,但料筒柱塞、喷嘴等采用耐腐蚀Ni基合金。浇注成型是以二甲基乙酰胺/N-甲基吡咯烷酮为溶剂,将PVDF配置成固含量为20%溶液,流延在铝箔上,用水急冷即可制成厚0.05~0.075mm的连续强韧膜。北京隔膜级聚偏氟乙烯材料区别聚偏氟乙烯对大多数气体与液体渗透力低,有防霉菌性能。

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而在热致相分离法(TIPS)中,还有比较关键的一步,是选择合适萃取剂。通常选用的的萃取剂有:水、醇、酮或环已烷等一些极性溶剂。萃取剂的选择也会影响微孔膜的孔径、孔形状、孔隙率等。如果溶剂萃取不完全,形成的结构会有绒边,所以往往选择和溶剂相容性好的萃取剂。而如果选用易挥发的萃取剂,则形成的微孔结构容易坍塌。所以在实验中,从成本和有效性考虑,选择乙醇作为热致相分离法的草取剂。另外,降温速度也是影响微孔膜微观结构的一项重要因素。冷却速度越快,容易形成过冷度,晶核生长速度过快,形成球晶小且多,不利于球晶的生长。而如果冷却温度比较低,则有足够的时间结晶,形成比较规整的球晶,并且球晶尺寸较小。

PVDF聚偏氟乙烯,外观为半透明或白色粉体或颗粒,分子链间排列紧密,又有较强的氢键,结晶度65%~78%,密度为1.17~1.79g/cm3,热变形温度112~145℃,长期使用温度为—40~150℃。PVDF不仅具有优良的耐化学腐蚀性、优良的耐高温色变性,耐氧化性,耐磨性、柔韧性、而且有很高的抗涨强度,耐冲击性强度,耐紫外线和高能辐射性。PVDF可用一般热塑性塑料加工方法加工,如热压、挤出、注射、传递模塑等成型工艺加工成各种复杂形状的制品和制件。PVDF树脂的化学稳定性好,电绝缘性能优异,被普遍用于电子电气行业。

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不管是热致相分离法(TIPS)还是浸没沉淀法(NIPS),在制备方法和晶体结构等方面都存在--些缺陷。如:热致相分离法制备PVDF微孔薄膜时,由于PVDF的结晶性能,形成的晶核聚集成球晶,这样球晶容易形成含有球晶的微孔结构,由于球晶都呈规则的球形,所以在球晶之间就会形成较大的空洞"1。而浸没沉淀法制备PVDF微孔薄膜时,以DMF为溶剂,就会在薄膜的上表面形成大而短的指状孔"7,而在薄膜的下层,就会形成众多球晶的堆积的球晶聚集层",而以DMAC为溶剂的时候,形成的几乎是横穿整个薄膜的指状孔9,而以TEP为溶剂时,在薄膜表面形成树枝状晶体,在断面是球晶的堆积层20。聚偏氟乙烯有良好的机械强度,氟塑料中高韧性,冲击强度和耐磨性能较好。辽宁聚偏氟乙烯市场报价

去离子水指采用离子交换树脂处理方法,完全或不完全地去除离子物质,可溶性的有机物导致聚偏氟乙烯质量下降。北京隔膜级聚偏氟乙烯材料区别

FL2611特征共聚物、低熔体粘度,应用注塑、粉末涂料,外形白色粉末/白色半透明颗粒,项目典型值试验方法,密度(g/cc)D792熔体流动速率(g/10min)20~30负荷5kg,230℃ASTMD1238水含量(%)≤62线性成型收缩率(cm/cm)分子量(WDa)18~22GPC,DMF,ISO16014特性粘度(dl/g)℃,DMAC分子量分布16014拉伸模量()(MPa)800~D638屈服强度()(MPa)20~3550mm/min,ASTMD638断裂强度()(MPa)20~3050mm/min,ASTMD638屈服伸长率(%)10~2050mm/min,ASTMD638断裂伸长率(%)≥30050mm/min,ASTMD638硬度,ShoreD()65~75ASTMD2240熔点(℃)130~140ASTMD3418分解温度(℃)≥3501%。北京隔膜级聚偏氟乙烯材料区别

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