防静电陶瓷陶瓷件产品介绍

伯努利手臂原理是流体力学中的一个基本原理，它描述了流体在速度变化时产生的压力变化。 根据伯努利手臂原理，当流体在管道或流道中流动时，当速度增加时，压力就会下降；当速度减小时，压力就会增加。 这是因为流体的动能与压力之间存在一种平衡关系。针对存在翘曲的晶圆，以及减薄晶圆设计的具有高性价比特点的伯努利原理机械手指。通过使用晶圆样品进行实际的验证传输测试，可以按照客户的需要，针对不同尺寸，翘曲量，晶圆厚度的任意形状的晶圆进行机械手指的定制设计。利用伯努利原理的气流压力差吸附晶圆。利用橡胶垫和晶圆之间的摩擦力，防止晶圆在传输过程中可能发生的位置偏移。晶圆表面和机械手指的橡胶垫发生接触，能够同时对应不同规格的晶圆（※特殊情况的组合下，存在无法实现不同尺寸晶圆兼顾的情况），相对于非接触式机械手指，接触式机械手指的厚度可以做到更薄。相对于真空吸附方式的手指，伯努利原理机械手指的吸附力会分散到整个晶圆表面，更适合用于减薄晶圆的传输。陶瓷材料在高温下不易氧化，并对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀能力。防静电陶瓷陶瓷件产品介绍

氮化铝陶瓷制成的陶瓷散热器,提供高的导热性,电绝缘,轻巧,将效率和可持续性融为一体.

在电子元件中的应用,电信网络通信,大功率LED灯或显示器,PCB和工业.

氮化铝陶瓷散热器的优点：

抗氧化<900°C

耐腐蚀

防水

电气隔离

比铝轻30%

环保

氮化铝陶瓷数控散热器具有电绝缘性和优良的导热性,氮化铝陶瓷非常适合需要散热的应用.此外,因为它提供了热膨胀系数(科特)接近硅,和出色的等离子抗性,用于半导体加工设备部件.

好处:·高导热性与良好的电绝缘特性相结合.·暴露于许多熔盐时具有出色的稳定性.·高达至少1500°C的热稳定性·良好的机械特性延伸至高温范围.·低热膨胀和抗热冲击.·特殊的光学和声学特性.

物理性质·抗弯强度是300±5MPa·热膨胀系数为5.6×10-6K-1(20-1000°C)·导热系数是70-180W/m.K·绝缘电阻为>1012Ωcm(20°C) 大规格陶瓷陶瓷件手臂氧化锆陶瓷在结构陶瓷方面，具有高抗弯强度，高耐磨性，抗腐蚀性，耐高温的特点。

氧化铝陶瓷根据纯度、成型工艺、用途等有很多的区分，不同的氧化铝陶瓷在各种性能方面会有很大的差异。

与信材料目前主营的氧化铝陶瓷纯度为：99.9%氧化铝陶瓷：高绝缘，耐强酸碱腐蚀等性能特点，

适用于离子轰击等半导体、泛半导体行业、生物医药行业等。

99.8%氧化铝陶瓷：高绝缘，耐强酸碱腐蚀等性能特点，适用于半导体、泛半导体行业、生物医药行业、光伏行业、面板行业等

99%氧化铝陶瓷：适用于机械行业，精密检测测量行业、精密仪器制造行业等

96%氧化铝陶瓷：具有氧化铝陶瓷普遍的性能特点，在机械、生物医药、航空航天、船舶、光学等各行各业都有应用。与信材料目前主要的成型工艺:等静压成型，干压成型，热压成型等。

应用：◆绝缘元件◆机械部件◆精密陶瓷轴和衬套◆密封件、密封圈◆半导体部件◆精测检测的配件

氧化锆螺丝具备无磁绝缘，硬度高，抗弯强度及抗压强度高，耐腐蚀耐磨损，无毒生物友好性等特点。

使用行业：

1、电子器械（绝缘性能）电子器材装置内部固定零件时所使用的螺丝有绝缘要求，在这种情形下，可采用电绝缘性优良的氧化铝制或氧化锆陶瓷螺丝。

2、新能源行业(绝缘性能、耐热性能)

在燃料电池，太阳能电磁板，原子炉等高温状态中，可采用氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷。

3、化学医药（耐药性、耐热性）

制药及化学合成等在进行理化试验时，要求反应及分析用容器必须耐受酸碱等腐蚀性强的药液。另外，要求容器不易产生污染物，即使在高热条件下，也能保持强度，很多研究机构及开发部门采用陶瓷容器以及固定容器的陶瓷螺丝。

4、半导体制造（耐药性、耐热性、化学稳定性、电绝缘性）

半导体制造要求一定程度的洁净度及化学稳定性。由于具有自身尽可能不释放出化学物质，不带磁性，耐腐蚀等要求而选用陶瓷螺丝。5、生物医疗（生物体亲和性）氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷具有生物体亲和性较高的特性，因此陶瓷螺丝被用于外科手术部分的骨固定。与过去使用金属螺丝固定比较，氧化铝和氧化锆陶瓷是生物体更易于接受的材质。

与信材料EASEE可根据您的要求，提供加工定制服务。 陶瓷的线膨胀系数比金属低，当温度发生变化时，陶瓷具有良好的尺寸稳定性。

氮化铝(氮化铝)陶瓷制品具有高导热率(5-10是氧化铝陶瓷的倍),低介电常数和损耗因数,良好的绝缘性和优异的机械性能,无毒,高耐热性,耐化学性,线膨胀系数与Si相似,广泛应用于通讯元件,大功率led,电力电子器件等领域.特殊规格产品可根据要求生产.产品特点:高导热性,高抗弯强度,高温良好的电绝缘性低介电常数和损耗可以激光钻孔,金属化,电镀和钎焊应用:射频/微波元件功率模数电源变压器高功率LED封装激光二极管底座LED芯片底座微电子封装晶体管。与信材料提供氧化铝陶瓷机械手臂定制服务。发展陶瓷件价格比较

纯氧化锆的分子量为123.22，化学式为ZrO2，熔点为2715℃。防静电陶瓷陶瓷件产品介绍

热压、干压氮化铝加热器盖板

1.热压氮化铝材料硬度高、脆性大，加工难度大，导致废品率非常高.

2.热压氮化铝陶瓷采用真空热压烧结而成,烧结过程比常压烧结更困难.氮化铝纯度可达99.5%(不含任何烧结添加剂),热压后密度达到3.3g/cm3,它还具有优异的导热性和高电绝缘性.热导率可以由90W/(米·ķ)至210W/(米·ķ).

热压氮化铝加热器盖板的应用：

半导体用盖板加热器，

盖板和MRI设备(磁共振成像)，

高功率探测器,

等离子发生器,

无线电，

用于半导体和集成电路的静电吸盘和加热板，

红外、微波窗口材料

材质特性

1.均匀的微观结构

2.高导热性*(70-180Wm-1K-1),通过加工条件和添加剂定制

3.高电阻率

4.热膨胀系数接近硅

5.耐腐蚀和侵蚀

6.优异的抗热震性

7.在H2和CO2气氛中化学稳定性高达980°C,在高达1380°C的空气中(表面氧化发生在780°C左右;表层保护块体高达1380°C). 防静电陶瓷陶瓷件产品介绍