半导体陶瓷陶瓷件答疑解惑

伯努利手臂原理是流体力学中的一个基本原理，它描述了流体在速度变化时产生的压力变化。 根据伯努利手臂原理，当流体在管道或流道中流动时，当速度增加时，压力就会下降；当速度减小时，压力就会增加。 这是因为流体的动能与压力之间存在一种平衡关系。针对存在翘曲的晶圆，以及减薄晶圆设计的具有高性价比特点的伯努利原理机械手指。通过使用晶圆样品进行实际的验证传输测试，可以按照客户的需要，针对不同尺寸，翘曲量，晶圆厚度的任意形状的晶圆进行机械手指的定制设计。利用伯努利原理的气流压力差吸附晶圆。利用橡胶垫和晶圆之间的摩擦力，防止晶圆在传输过程中可能发生的位置偏移。晶圆表面和机械手指的橡胶垫发生接触，能够同时对应不同规格的晶圆（※特殊情况的组合下，存在无法实现不同尺寸晶圆兼顾的情况），相对于非接触式机械手指，接触式机械手指的厚度可以做到更薄。相对于真空吸附方式的手指，伯努利原理机械手指的吸附力会分散到整个晶圆表面，更适合用于减薄晶圆的传输。氧化铝是陶瓷制品中常见的材料，具有耐高温、耐磨、耐腐蚀、高绝缘、高硬度、抗压等特点。半导体陶瓷陶瓷件答疑解惑

薄膜/厚膜电子电路用Al2O3陶瓷基板

这种陶瓷材料的特点是具有极高的强度和导热性.双面出色的表面质量使其成为任何商业厚膜浆料的完美伴侣，甚至使其适用于许多薄膜应用(溅射).

氧化铝即使在承受高热和电负载时也能提供始终如一的可靠和令人信服的性能:热循环能力,抗热震性,抗弯强度,表面质量,导热系数.

这使得氧化铝陶瓷基板与直接铜键合相结合的电力电子设备的理想选择(DCB)和活性金属钎焊(和).

Al2O3陶瓷基板

1.主要是氧化铝含量为96%和99%.

2.具有可靠性高的特点,高密度功率.

3.高导热性,高绝缘和循环性能.

4.尺寸可以通过模具冲压或激光切割形成,

5.用于厚膜电路,大规模集成电路,混合集成电路,半导体封装,贴片电阻等电子工业领域.

96%氧化铝陶瓷通常用于生产电路陶瓷基板,由于其优异的优点，它是常用的陶瓷基板:✔高机械强度和硬度✔良好的电绝缘性✔低介电常数和介电损耗✔与Si相似的热膨胀✔高导热性✔优异的耐腐蚀性✔无毒✔可进行表面金属化额外加工服务:可在氧化铝陶瓷基板上进行激光划线/激光钻孔/表面抛光/表面金属化. 技术陶瓷件厂家供应氧化铝陶瓷件广泛应用于高磨损环境下的精密陶瓷轴、陶瓷轴套、传感器、新能源汽车保险丝、医疗刀具等领域。

微孔陶瓷吸盘蕞早出现在20世纪60年代，是由日本科学家发明的。当时，他们发现一种名为氧化铝的陶瓷材料具有微孔结构，可以吸附气体和液体。于是，他们将这种材料制成吸盘，用于工业生产中的真空吸附和分离等领域。随着技术的不断发展，微孔陶瓷吸盘逐渐应用于医疗、环保、食品等领域，成为一种重要的功能材料。 微孔陶瓷吸盘是一种具有微孔结构的陶瓷制品，其表面具有大量的微孔，可以形成吸附力，用于固定和吸附物体。由于微孔陶瓷吸盘具有高温耐性、耐腐蚀、耐磨损等优良性能，因此可以广泛应用于医疗器械领域。 

流延成型流延成型又称为刮刀成型。它的基本原理是将具有合适黏度和良好分散性的陶瓷浆料从流延机浆料槽刀口处流至基带上，通过基带与刮刀的相对运动使浆料铺展，在表面张力的作用下形成具有光滑上表面的坯膜，坯膜的厚度主要由刮刀与基带之间间隙来调控。坯膜随基带进入烘干室，溶剂蒸发有机黏结剂在陶瓷颗粒间形成网络结构，形成具有一定强度和柔韧性的坯片，干燥的坯片与基带剥离后卷轴待用。然后可安所需形状切割，冲片或打孔，经过烧结得到成品。流延成型工艺可以分为非水基流延成型、水基流延成型、凝胶流延成型等。流延成型制备陶瓷基片工艺包括浆料制备、流延成型、干燥、脱脂、烧结等工序，其中关键的是浆料的制备和流延工艺的控制。优点：流延成型可制备出几个微米至1000μm平整光滑的陶瓷薄片材料，且设备简单，工艺稳定，可连续操作，便于自动化，生产效率高，产品性能一致，因此是当今制备单层或多层薄片材料蕞重要和蕞有效的工艺。缺点：粘结剂含量高，因而收缩率可达20％～21％。应用：独石电容器瓷片、厚膜和薄膜电路用Al2O3基片、压电陶瓷膜片、结构陶瓷薄片、电容器、热敏电阻、铁氧体和压电陶瓷坯体，混合集成电路基片等。陶瓷材料高熔点、高硬度、高耐磨性和耐腐蚀性、电绝缘性和隔热性、形状稳定。

    氧化铍陶瓷BeO氧化铍陶瓷是一种性能优异的结构陶瓷材料，具有高热导率、高熔点、高绝缘性、高热稳定性、低介电常数、低介质损耗等特点，在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到广泛应用。氧化铍陶瓷的应用①20世纪30年代：BeO开始被用作陶瓷材料，原来用于冶金用坩埚和荧光灯制造。②20世纪40年代：BeO陶瓷被大量用于某些反应堆做慢化剂和反射体。③20世纪70年代，BeO陶瓷在电子器件和电子工业中得到了较为广泛的应用。④20世纪80年代，BeO陶瓷重要的用途就是应用于汽车的电子点火系统；除此之外，还用于高速传递信号的IC基片、陀螺仪上的激光管、汽车零部件及制动装置等。⑤20世纪90年代，随着科技、通信技术等领域的发展，BeO陶瓷在通讯和微电子工业等领域中的应用不断扩大。⑥进入21世纪，BeO陶瓷因其具有的高热导率和好的的电性能在日益进步发展的电子封装材料和技术领域应用不断扩大。1.大功率电子器件/集成电路领域氧化铍陶瓷所具有的高热导率和低介电常数特性，使其在电子技术领域能够得到广泛应用。（1）在电子基片的应用上，相比我们认知度较高的氧化铝基片，厚度相同的情况下氧化铍基片可以使用的频率要高出20%。氧化锆一般指二氧化锆ZrO2，是锆的主要氧化物，通常状况下为白色无臭无味晶体，难溶于水、盐酸和稀硫酸。定制陶瓷件几天时间

氧化锆陶瓷不与强酸、强碱发生化学反应。而在高温（200度以上）水蒸气环境下则会发生老化现像。半导体陶瓷陶瓷件答疑解惑

Al2O3氧化铝陶瓷电阻芯虽然它是优良的电绝缘体,陶瓷也是优良的热导体.陶瓷的这种特性使这些电阻器能够承受低到中等电流的通过，而不会过热或损坏.

Al2O3氧化铝陶瓷电阻芯由陶瓷材料烧结体制成,导电颗粒分布在整个基质中.陶瓷电阻具有化学惰性.陶瓷是多种电阻器中常见的内部元件.碳膜或电阻丝电阻器,电阻材料粘合到陶瓷芯的外部,通常为圆柱形.这些磁芯提供了一个非导电底座，将电阻器的导电元件固定到位，并给出了电阻器的整体形状和尺寸.

氧化铝陶瓷电阻芯广泛应用于金属氧化物,碳膜,和线绕电阻器

具有以下优点.▼应用领域真的陶瓷电阻器广泛应用于许多不同类型的电子电路和设备.尽管这些类型的电阻器可以承受非常高的工作温度,它们还会产生大量的电噪声.为此原因,陶瓷电阻器很少用于敏感的无线电接收器或其他特别容易受到干扰的设备.

•高压分压器.

•脉冲高压电阻.

•高压高频电阻.

•管状无感高压电阻.

•超精密大功率高压电阻.

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