国产陶瓷件功能
微孔陶瓷真空吸盘是由微孔陶瓷材料制作,孔径分布均匀,内部相互贯通,表面经研磨后,光滑细腻,平整性好,广泛应用于国内外半导体行业、电子器件、薄膜制品等需要真空吸盘设备的行业。特点:微孔、透气、真空吸附、真空介质。陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。应用于柔性印刷电子喷墨打印后加热固化,并结合了密集微孔真空吸盘功能,拥有很强的设备稳定性以及吸附均匀性。多孔陶瓷真空吸盘,特殊的多孔陶瓷材料其孔径为2~3微米,不易阻塞真空力大,部份面积吸附,同时也可作气浮平台,广泛应用半导体、面板、雷射制程及非接触线性滑轨。多孔陶瓷真空吸盘是密封的空气来维持传输,装置应用限用于平坦,无孔表面的工作平台。与信材料专业提供氧化铝陶瓷机械手臂加工定制服务。国产陶瓷件功能
氮化铝(氮化铝)陶瓷具有高导热性(5-10是氧化铝陶瓷的几倍),低的介电常数和损耗因数,良好的绝缘性和优异的机械性能,无毒,高耐热性,耐化学性,且线膨胀系数与Si相近,这是广泛应用于通讯组件,大功率led,电力电子设备及其他领域。可根据要求生产特殊规格产品.A
lN氮化铝散热器零件产品性能:
高导热性
高抗弯强度,
高温–
良好的电绝缘性
低介电常数和损耗
可以激光钻孔,金属化,电镀和钎焊
产品特点
1.均匀的微观结构
2.高导热性*(70-180Wm-1K-1),通过加工条件和添加剂定制
3.高电阻率
4.热膨胀系数接近硅
5.耐腐蚀和侵蚀
6.优异的抗热震性
7.在H2和CO2气氛中化学稳定性高达980°C,在高达1380°C的空气中(表面氧化发生在780°C左右;表层保护块体高达1380°C).
氮化铝应用-散热片&散热器-夹头,半导体加工设备用夹环-电绝缘体-硅晶片处理和加工-基材&微电子器件绝缘体&光电器件-电子封装基板-传感器和探测器的芯片载体-激光热管理组件AlN氮化铝散热器零件 防静电陶瓷陶瓷件批量定制氧化锆陶瓷以ZrO2为主要成分,根据添加的稳定剂,主要有钇稳定氧化锆、镁稳定氧化锆和铈稳定氧化锆。
电热丝绝缘螺纹管
高温氧化铝陶瓷螺杆
高精密陶瓷零件的主要特点
1.具有紧固公差的高精度尺寸,更容易获得完美契合的关系
2.耐磨性:氧化铝是一种极硬的技术陶瓷,具有极好的耐磨性
3.耐高温能力:在氧化和还原气氛中可承受高达1650°C的温度
4.化学惰性,耐大部分强酸强碱,并且不会永远生锈
5.电绝缘:绝缘击穿至少可达18KV
6.优良的机械性能,硬度,抗压和抗弯强度比不锈钢高得多
7.耐高温化学腐蚀,即使用强酸或强碱
8.保护气氛或高温下的高真空,以消除污染或杂质.
9.与其他技术陶瓷相比,在高级应用中的材料成本低
氮化铝陶瓷制成的陶瓷散热器,提供高的导热性,电绝缘,轻巧,将效率和可持续性融为一体.
在电子元件中的应用,电信网络通信,大功率LED灯或显示器,PCB和工业.
氮化铝陶瓷散热器的优点:
抗氧化<900°C
耐腐蚀
防水
电气隔离
比铝轻30%
环保
氮化铝陶瓷数控散热器具有电绝缘性和优良的导热性,氮化铝陶瓷非常适合需要散热的应用.此外,因为它提供了热膨胀系数(科特)接近硅,和出色的等离子抗性,用于半导体加工设备部件.
好处:·高导热性与良好的电绝缘特性相结合.·暴露于许多熔盐时具有出色的稳定性.·高达至少1500°C的热稳定性·良好的机械特性延伸至高温范围.·低热膨胀和抗热冲击.·特殊的光学和声学特性.
物理性质·抗弯强度是300±5MPa·热膨胀系数为5.6×10-6K-1(20-1000°C)·导热系数是70-180W/m.K·绝缘电阻为>1012Ωcm(20°C) 氧化铝陶瓷件广泛应用于高磨损环境下的精密陶瓷轴、陶瓷轴套、传感器、新能源汽车保险丝、医疗刀具等领域。
氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能,是一种极好的材料; 使其成为热管理和电气应用的理想材料. 此外, AlN 是氧化铍的常见替代品 (铍) 在半导体行业中,因为加工时不会对健康造成危害.氮化铝的热膨胀系数和电绝缘性能与硅片材料非常匹配, 使其成为高温和散热经常成为问题的电子应用的有用材料.氮化铝是少数提供电绝缘和高导热性的材料之一. 这使得 AlN 在散热器和散热器应用中的高功率电子应用中非常有用.
氮化铝加工精密陶瓷, 材料完全致密化所需的烧结过程会导致氮化铝体收缩约 20%. 这种收缩意味着AlN 预烧结时不可能保持非常严格的公差.为了实现严格的公差, 完全烧结的氮化铝陶瓷材料必须使用金刚石工具进行机械加工/研磨. 在此过程中, 由于材料固有的韧性和硬度, 加工成本较高,薄的基片可以用激光加工。氮化铝 (氮化铝) 如果需要高导热性和电绝缘性能,是一种极好的材料. 与信材料提供防静电陶瓷手臂加工定制服务。进口陶瓷件包括哪些
陶瓷材料高熔点、高硬度、高耐磨性和耐腐蚀性、电绝缘性和隔热性、形状稳定。国产陶瓷件功能
氧化铍陶瓷BeO氧化铍陶瓷是一种性能优异的结构陶瓷材料,具有高热导率、高熔点、高绝缘性、高热稳定性、低介电常数、低介质损耗等特点,在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到广泛应用。氧化铍陶瓷的应用①20世纪30年代:BeO开始被用作陶瓷材料,原来用于冶金用坩埚和荧光灯制造。②20世纪40年代:BeO陶瓷被大量用于某些反应堆做慢化剂和反射体。③20世纪70年代,BeO陶瓷在电子器件和电子工业中得到了较为广泛的应用。④20世纪80年代,BeO陶瓷重要的用途就是应用于汽车的电子点火系统;除此之外,还用于高速传递信号的IC基片、陀螺仪上的激光管、汽车零部件及制动装置等。⑤20世纪90年代,随着科技、通信技术等领域的发展,BeO陶瓷在通讯和微电子工业等领域中的应用不断扩大。⑥进入21世纪,BeO陶瓷因其具有的高热导率和好的的电性能在日益进步发展的电子封装材料和技术领域应用不断扩大。1.大功率电子器件/集成电路领域氧化铍陶瓷所具有的高热导率和低介电常数特性,使其在电子技术领域能够得到广泛应用。(1)在电子基片的应用上,相比我们认知度较高的氧化铝基片,厚度相同的情况下氧化铍基片可以使用的频率要高出20%。国产陶瓷件功能