四川医院制剂净化厂房设计

有危险的厂房与周围建筑物、构筑物应保持一定的防火间距。如与民用建筑的防火间距不应小于25m，与重要公共建筑的防火间距不应小于50m，与明火或散发火花地点的防火间距不应小于30m。有危险的厂房平面布置比较好采用矩形，与主导风向垂直或夹角不小于45º，以有效利用穿堂风，将性气体吹散，在山区，宜布置在迎风山坡一面且通风良好的地方。防爆厂房宜单独设置。如必须与非防爆厂房贴邻时，只能一面贴邻，并在两者之间用防火墙或防爆墙隔开。相邻两厂房之间不应直接有门相通，以避免冲击波的影响。有危险的设备尽量避开厂房的梁、柱等承重结构。防爆厂房内的高大设备应布置在厂房中间，矮小设备应靠外墙门窗布置，以免挡风。有危险的厂房、库房，宜采用单层建筑。厂房设计口碑厂家欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。四川医院制剂净化厂房设计

从生产地点到安全出口的人员净化路线不应有曲折。地下室和半地下室的安全出口数量不应少于两个。如果地下室或半地下室被防火墙分隔成几个防火分区，每个分区必须有一个通向室外的安全出口，并且可以使用通向相邻分区的防火门作为第二个安全出口。甲、乙、丙类厂房和高层厂房的疏散楼梯应该采用封闭楼梯间。高度超过32米且每层人数超过10人的高层厂房宜采用防烟楼梯间或室外楼梯。洁净厂房同一层的外墙应该设有通向洁净区的门窗或消防口，以方便消防人员进入。四川净化车间设计品牌推荐厂房设计中的消防系统应该如何设计？

洁净厂房低压配电电压应采用220/380V。带电导体系统型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地的型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。洁净厂房的用电负荷等级和供电要求应根据现行国家标准《供配电系统设计规范》(GB50052)和生产工艺要求确定。主要生产工艺设备由变压器或低压馈电线路供电，有特殊要求的工作电源宜设置不间断电源(UPS)。净化空调系统用电负荷、照明负荷应由变电所专线供电。洁净厂房的消防用电设备的供配电设计应按现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)规定执行。电源进线(不包括消防用电)应设置切断装置，并宜设在洁净区外便于管理的地点。洁净室内的配电设备，应选择不易积尘、便于擦拭的小型暗装设备，不宜设置大型落地安装的配电设备。洁净室内的电气管线宜暗敷，穿线导管应采用不燃材料。洁净区的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应有可靠的密封措施。

洁净厂房备用照明的设置应满足以下要求：1.在洁净厂房内应设置备用照明系统。2.备用照明应作为正常照明的一部分，以确保正常运行。3.备用照明应满足所需场所或部位进行必要活动和操作的最低照度要求。此外，洁净厂房还应设置供人员疏散用的应急照明。在安全出口、疏散口和疏散通道转角处应按照国家标准设置疏散标志。在消防口处应设置红色应急照明灯。通信洁净厂房内应设置与厂房内外联系的通信设备。为了方便洁净厂房内生产区与其他工段的联系，宜设立生产对讲电话。根据生产管理和生产工艺的特殊需要，洁净厂房还应设置闭路电视监视系统。洁净厂房的生产区（包括技术夹层）、机房和站房等地方都应设置火灾探测器。洁净厂房生产区及走廊应设置手动火灾报警按钮。此外，洁净厂房还应设立消防值班室或控制室，但不得设在洁净区内。消防控制室应设置消防电话总机。细胞设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

安全防火制药工业厂房的安全防火要根据生产过程中使用、产生及存储的原料、中间品和成品的物理化学性质和数量及其火灾危险程度和生产过程的性质等情况来确定。对于化学合成原料药的生产厂房，其建筑物应采用一、二级耐火等级；对于原料药的结晶精制、干燥等工序以及制剂生产用洁净厂房，耐火等级要求不低于二级，建筑构配件耐火性能应与甲、乙类火灾危险等级相适宜。一般厂房安全出口不应少于2个；洁净厂房每一生产层或每一洁净区的安全出口数量，均不应少于2个，且应分散均匀布置；从生产地点至安全出口不得经过曲折的人员净化路线。厂房的地下室、半地下室的安全出口不应少于两个。地下室、半地下室如用防火墙隔成几个防火分区时，每个防火分区必须有一个直通室外的安全出口，并可利用防火墙上通向相邻分区的防火门作为第二安全出口。甲、乙、丙类厂房和高层厂房的疏散楼梯应采用封闭楼梯间，高度超过32m且每层人数超过10人的高层厂房宜采用防烟楼梯间或室外楼梯。洁净厂房同一层的外墙应设有通向洁净区的门窗或消防口，以方便消防人员的进入。无菌实验室设计联系成都博一医药设计有限公司。重庆净化车间设计选型

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。四川医院制剂净化厂房设计