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SMT和DIP都是在PCB板上安装元器件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。PCBA整机测试需要用到的设备。上海蓝牙耳机PCBARF测试

PCBA测试常见ICT测试方法：1、模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。湖南手机PCBARF测试低成本、高效率PCBA在线测试升级改造方案。

依据控制器类型来分，可以分为：(1）MCU控制方式MCU控制方式可以视作简单的嵌入式控制。MCU和嵌入式CPU控制方式的特点在于：a测试执行速度快b测试操作简单明了c数据显示和输出需要电路和程序d测试方案针对性强e测试软件修改方便(2）嵌入式CPU控制方式(3）PC控制方式PC的控制方式是目前使用的FCT测试方式，这主要是因为：aPC技术已成为现今社会的基础通用技术bPC价格便宜c测试结果的数据输出和文件处理在PC的操作系统上能非常方便的实现d测试软件的操作更贴近于使用者操作习惯e有**的测试程序开发软件(4）PLC控制方式PLC的控制方式也是目前常用的一种FCT开发方式，它的重点多在于控制感应部分，而针对被测板的测量功能偏弱。这是由于PLC是专业用于工业控制而决定的。

 PCBA测试的ICT测试主要是通过测试探针接触PCBA板上的测试点，可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等ICT。ICT测试处于PCBA生产环节的后端，PCBA测试的首道工序，可以及时的发现PCBA板生产过程的问题，有助于改善工艺，提高生产的效率。WIFI的PCBA射频测试。

PCBA的储存在不同阶段有哪些要求？1、SMT贴片加工之后储存通常，SMT贴片在加工后将在dip车间放置1-3天，有时更长。对于普通板材，温度控制在22-30℃，湿度控制在30-60%RH之间，可放置在防静电架上。然而，OSP工艺的PCB板需要存放在恒温恒湿柜中。温度和湿度要求更严格，焊接应尽可能在24小时内完成，否则焊盘极易氧化。2、PCBA测试完成之后的储存通常，PCBA板在测试后会快速组装。在这种情况下，温度和湿度控制良好，无需太多要求。但是，如果需要长期储存，可以涂上三防漆并真空包装。环境温度控制在22-28℃之间，相对湿度为30-60%RH。PCBA在线测试有哪种方法？南京智能音箱PCBA功能测试

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