超快激光玻璃晶圆切割设备价格表

时间:2023年05月28日 来源:

半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺,具有切割速度快、切割不产生粉尘、无耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。隐形切割主要原理是将短脉冲激光光束透过材料表面聚焦在材料中间,在材料中间形成改质层,然后通过外部施加压力使芯片分开。晶圆切割是先进技术的**,标志着一个国家的先进水平,想要不出现被卡脖子的状况,唯有发展自己的技术,才能跳出这个泥潭,作为激光行业的**,超通智能针对半导体行业研发的超快激光玻璃晶圆切割设备目前已经广泛应用于LED芯片、MEMS芯片、FRID芯片、SIM芯片、存储芯片等诸多晶圆的切割领域,为国家的进步做贡献,实现国产化生产,提升国家竞争力。无锡超快激光玻璃晶圆切割设备的解决方案详细介绍。超快激光玻璃晶圆切割设备价格表

与传统的切割方式相比,随着激光技术的成熟,使用激光对硅晶圆进行高效质量切割已成为质量选择。激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,解决了金刚石锯片引入外力对产品内外部的冲击破坏问题,还免去了更换刀具和模具带来的长期成本。随着“工业4.0”和“中国制造2025”的***铺开,**智能制造越来越离不开高性能激光器的加持。在这样的宏观背景下,为超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备这样的产品提供了广阔的舞台,也将随着其在各行各业的应用而被认可。辽宁智能制造超快激光玻璃晶圆切割设备解决方案无锡超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备汽车行业解决方案?

芯片制造的工艺复杂、流程众多,而晶圆切割就是半导体封测工艺中不可或缺的一道工序,晶圆切割就是将单一晶圆进行切割制作成一个个晶粒单元,但由于晶粒本身比较脆弱、相互之间距离小,并且切割时还需要注意晶粒不被污染、避免出现崩塌或者裂痕现象,因此晶圆切割对于技术和切割设备的要求都极高。在晶圆切割过程中,通常要用到的一项精密切割设备就是晶圆切割机,晶圆切割机可使安装在主轴上的砥石高速旋转,从而切断硅晶圆。近几年,随着激光技术的发展,激光切割机逐渐成为了芯片制作领域的研究热点。由于激光切割为非接触式加工过程,其不仅切割精度高、效率高,而且可以避免对晶体硅表面造成损伤,大幅提升芯片生产制造的质量和效率。

设备介绍超快激光玻璃晶圆切割设备,配备好品质皮秒激光器,通过超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圆内部产生非线性自聚焦效应,达到激光成丝切割的效果。该设备还可应用于各类透明脆性材料的快速划线、切割。二、设备特点Ø高性能皮秒激光器具有超高峰值功率、高光束质量和稳定性、超窄脉宽,聚焦光斑极小,*2-3μm,采用全新的贝塞尔激光成丝技术,可实现3mm玻璃晶圆一刀切;Ø采用高精密直线电机和全闭环光栅检测控制系统,加工台面可达400×400mm,保证稳定高效生产;Ø配备高像素视觉定位系统,可抓取各类Mark点及轮廓,实现高精度图像定位加工;Ø采用天然大理石的机床基座、高刚性结构设计以及减震机床脚杯,很大程度减轻加速过程中产生的惯性震动,并可有效防止环境温度变化引起的床身精度变化。无锡超快激光玻璃晶圆切割设备的出厂价格。

相比于传统的切割方式,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。据了解,超通智能超快激光玻璃晶圆切割设备,配备***皮秒激光器,通过超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圆内部产生非线性自聚焦效应,达到激光成丝切割的效果。该设备还可应用于各类透明脆性材料的快速划线、切割。公司也通过了ISO9001质量管理体系认证,质量优,欢迎询价!无锡超快激光玻璃晶圆切割设备厂家直销优势。陕西自主研发超快激光玻璃晶圆切割设备按需定制

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