东莞直销晶圆运送机械吸臂市场价

时间:2023年05月31日 来源:

为了解决使用机器语言编写应用程序所带来的一系列问题,人们首先想到了使用助记符号来代替不容易记忆的机器指令。这种助记符号来表示计算机指令的语言称为符号语言,也称汇编语言。在汇编语言中,每一条用符号来表示的汇编指令与计算机机器指令一一对应;记忆难度**减少了,不仅易于检查和修改程序错误,而且指令、数据的存放位置可以由计算机自动分配。用汇编语言编写的程序称为源程序,计算机不能直接识别和处理源程序,必须通过某种方法将它翻译成为计算机能够理解并执行的机器语言,执行这个翻译工作的程序称为汇编程序。科学家已经研制出了橡胶机器手臂,可以抓起蚂蚁而不是捏死。东莞直销晶圆运送机械吸臂市场价

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本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:一种晶圆搬运机械手,包括升降轴、旋转轴和伸展轴,其特征为,所述的伸展轴包括伸展电机、一级伸展臂、二级伸展臂和手指固定座,所述的一级伸展臂与所述伸展电机之间设置有一级关节,所述的一级伸展臂与所述的二级伸展臂之间设置有二级关节,所述的二级伸展臂和所述的手指固定座之间设置有三级关节,所述的伸展电机、所述的一级关节、所述的二级关节和所述的三级关节依次传动,所述的手指固定座始终保持直线运动。



东莞直销晶圆运送机械吸臂市场价尽管它们的形态各有不同,但它们都有一个共同的特点,就是能够接受指令.

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    基因决定”——生长方法导致若要回答这个问题,首先要说一个大约有100余年历史的原因。。。1918年,前苏联科学家切克劳斯基(Czochralski)建立起来一种晶体生长方法——直拉式晶体生长方法,简称CZ法。硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅砂的提纯及熔炼。这个阶段主要是通过溶解、提纯、蒸馏等一系列措施得到多晶硅。接下来是单晶硅生长工艺。就是从硅熔体中生长出单晶硅。高纯度的多晶硅放在石英坩埚中,在保护性气氛中高温加热使其熔化。使用一颗小的籽晶缓慢地从旋转着的熔体中缓慢上升,即可垂直拉制出大直径的单晶硅锭。***一步是晶圆成型。单晶硅锭一般呈圆柱型,直径从3英寸到十几英寸不等。硅锭经过切片、抛光之后,就得到了单晶硅圆片,也即晶圆。

例如:寻找,运输,握取,对准,装配,检验等动作. 为了明确地描述工业机械人,美国机械人协会在1979年将机械人定义为一个可用程式控制,多功能的操作器,它透过程式控制和多变化的动作设计来移动材料,工件,工具或特别设备,以完成一连串的工作.所以,虽然许多工业机械人并非有人的形态,但只要它们符合机械人的定义,便可以称为机械人.工业机械人虽然已被广泛应用在多种制造行业内,但估计在不久将来还会有数以十万计的工业机械人投入服务.现时,不少研究人员正为机械人研究如何加入视觉和感觉,令机械人可以完成更复杂的工作.而研究机械人的学问称为机械人学。在运动臂上加装滚动轴承或采用滚珠导轨也能使手臂运动轻快、平稳。

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多功能一体化机械臂,包括机械臂主体,所述机械臂主体由设置在该机械臂主体底部的底座、设置在底座顶部的后臂及设置在后臂顶部的前臂构成的,该种多功能一体化机械臂,改进了原有产品的缺点,本实用新型多功能一体化机械臂具有成本费用较低、占地面积较小和驱动充足的特点,本机械臂*由底座、前臂和后臂构成的,实现了占地面积小的特点,且在生产过程中由于体积较小,厂家生产成本费较低,同时工人在使用时,移动较为方便,设有的安全离合器、液压器和液压室,实现了本新型机械臂驱动充足的特点,在使用过程中完全依靠程序芯片控制,液压器液压精细不会为此,手臂一般都采用刚性较好的导向杆来加大手臂的刚度.东莞直销晶圆运送机械吸臂市场价

对于工业应用来说,有时并不需要机械手臂具有完整的六个自由度.东莞直销晶圆运送机械吸臂市场价

本发明涉及一种半导体制造技术,尤其是一种用于晶圆搬运的机械手。



背景技术:


在半导体加工设备中,经常需要将晶圆在各个工位之间进行传送,在传送的过程中,传送精度越高,设备工艺一致性就越好,速度越快,单台设备的产能就越大。随着半导体工艺的发展,设备处理的工艺越来越复杂,对设备自动化程度、柔性化程度要求也越来越高,这就需要一种定位精度高,速度快的多自由度的机械手。



技术实现要素:


本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。


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