湖北TOPCon晶硅光伏销售厂家

TOPConSE设备采用硼硅玻璃（BSG）作为掺杂源，通过一系列工艺步骤，实现在硅片上形成高硼掺杂的P++层，并且优化了选择发射极的制备工艺。

硼硅玻璃（BSG）作为掺杂源：硼硅玻璃是一种含有高浓度硼的玻璃材料，它可以作为TOPCon太阳能电池的掺杂源。使用BSG作为掺杂源可以确保硼掺杂的准确性和均匀性，从而提高电池的性能和稳定性。

通过扩散炉推进高硼表面浓度的P++层：在TOPConSE设备的工艺流程中，首先使用扩散炉将硼硅玻璃中的硼元素扩散到硅片表面，形成高硼掺杂的P++层。它决定了硼掺杂浓度和分布。

不进行氧化：在形成P++层之后，通常需要进行氧化工艺以保护硅片表面。但是，在TOPConSE设备中，选择不进行氧化操作，而是依赖P++层作为激光掺杂源。这一决策简化了工艺流程并提高了生产效率。

激光掺杂和氧化工艺：在形成P++层之后，TOPConSE设备使用激光技术对硅片进行掺杂和选择性氧化。激光能量触发P++层中的硼原子，使其能够有效地掺入硅基体中。同时，激光还可以选择性地对特定区域进行氧化，形成隧穿氧化层和多晶硅层，这是TOPCon太阳能电池的重要结构。

解决硼掺浓度问题并简化选择发射极的制备工艺：通过使用BSG作为掺杂源和调整工艺参数。 优化 TOPCon SE 工艺参数，提升电池片质量，延长使用寿命。湖北TOPCon晶硅光伏销售厂家

伺服电机驱动与抓取技术

伺服电机驱动：模组使用伺服电机驱动，能够快速、准确地来回移动，满足高产能需求。

伯努利吸盘：抓取吸盘采用伯努利吸盘，这种吸盘能有效降低碎片率和减少硅片污染。它与工件的接触小而轻柔，抓取动作更迅速。

系统特性与输送系统

花篮上下料：系统设计用于花篮的上下料，能满足AGV双通道同步上/下料的需求，减少对接需求和机台数量。

多线单独加工：多线之间可实现单独激光加工，某一通道出现异常时，不影响其他升降皮带模组工位的激光运行。

输送系统：由电机驱动同步带输送花篮，上下料区布局为5×2+1+1。

与AGV对接参数

双侧双轨对接：采用单侧双层双轨对接方式，可同时进料10个花篮和出料10个花篮。 激光直掺光伏联系方式TOPCon激光直掺设备在实际生产中表现出极高的可靠性和稳定性，确保生产流程的顺畅。

设备安全防护

1）安全⻔：设备装有激光防护安全观察窗，并装有安全⻔保护开关。当安全⻔保护开关打开时，设备立即停止动作处于暂停状态，激光器处于关闭状态；当安全⻔保护开关关闭时，设备处于正常生产运行状态。

2）急停开关：当设备出现故障时，可按急停按钮，设备停止运行。

3）安全光闸：当安全⻔打开时，光路安全光闸关闭，激光无法到达加工台面。

4）安全光栅：与安全⻔一起组成双安全⻔控制，进一步提高设备安全等级。

5）所有电器、配电箱及控制箱的设计安装，符合国家电器技术的安全标准，所有机械安装符合国家有关规定的要求和精度等级。

6）设备主体支架有良好的紧固性，不会因为使用时间⻓或是碰撞导致设备松动。

7）电器装置及电线线缆布局合理规范、具有清晰的标识标记，各个线端上有标注线号并加套管，其电气控制系统具有良好的接地保护、短路、断路、漏电保护功能，并符合GB6829-2008《剩余电流动作保护电器的一般要求》、GB50169-2006《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》、GB50168-2006《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》等标准的相关要求。

模组采用伺服电机驱动，可快速来回移动抓取硅片来满足高产能的需求；抓取吸盘采用伯努利吸盘吸盘，可有效降低碎片率和减少对硅片的污染，大限度减少与工件的接触，柔和抓取工件，同时减少吸盘的升降动作，提升吸取速率。

系统用于花篮的上下料，可满足AGV双通道同步上/下料，减少AGV对接需求及机台数量。而且可实现多线之间单独激光加工，单通道异常时，不影响其他升降皮带模组工位的激光运行。输送系统：由电机驱动同步带输送花篮，上下料区采取5×2+1+1布局。与AGV对接参数：采用单侧双层双轨对接，同时进料10个花篮/出料10个花篮。 创新技术，高性能：TOPCon SE 设备的主要优势。

备运行模式：离线模式通常意味着设备在非实时、非在线的情况下运行。这可能涉及到预先编程的任务、计划任务或批处理任务。在这种模式下，设备根据预设的程序或命令执行任务，通常不需要实时监控或交互。

适用硅片尺寸（mm）：182-230mm这表示设备适用于处理尺寸在182至230mm之间的硅片。

适用硅片厚度（μm）：120-200μm硅片的厚度应在120至200微米之间，

设备尺寸（mm）：⻓×宽×高：5989mm2700mm2500mm（不包含除尘机，冷水机）；宽×高：7745mm2700mm2500mm（包含除尘机，冷水机），有助于确定设备的物理占用空间和布局。

图形精度：±15μm这表示设备在加工过程中能够达到的图形精度为±15微米。高精度加工对于确保硅片的准确性和一致性至关重要。

对准精度：±15μm对准精度表示设备在加工过程中硅片的对准能力。±15微米的对准精度确保了硅片的准确放置和加工。

上下料方式：满足AGV对接上下料，提高了生产效率和自动化程度。

花篮数量：5×2+1+1。

设备产能：182尺寸≥9000片/小时（栅线数量≤148）；182尺寸≥8600片/小时（栅线数量≤160）；210尺寸≥7600片/小时（栅线数量≤168）。

碎片率：≤0.03%。 设备采用单侧上下料，对接一个自动上下料系统。福建SE光伏设备

设备实现单轨上/下料，操作方便。湖北TOPCon晶硅光伏销售厂家

激光器的主要参数描述了其性能特性和技术规格，这些参数对于激光加工应用非常重要。

1.激光M2：该参数表示激光的光束质量。M2值越接近1，光束质量越好，光束越窄。≤1.2的M2值表明该激光器具有较好的光束质量和聚焦性能。

2.功率稳定性：≤2%的功率稳定性意味着激光器的输出功率非常稳定，波动很小。这有助于确保激光加工的一致性和可靠性。

3.脉冲能量稳定性：≤2%RMS的脉冲能量稳定性表示每个脉冲的能量都是相对稳定的。这有助于确保加工过程中的能量一致性，从而获得更好的加工效果。

4.光斑形状：方形光斑意味着激光能量在光斑内均匀分布，有助于提高加工质量和效率。

5.线宽：70-100um的可定制线宽范围意味着可以根据不同的加工需求调整线宽大小，实现精细或大面积的加工。

6.图形重复精度：≤±15um的图形重复精度意味着激光器能够高精度地重复加工相同的图形或模式，这对于高精度加工应用至关重要。

7.扫描速度：50m/s的扫描速度非常快，能够大幅度提高加工效率。

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