四川晶硅片无损激光划裂设备销售厂家

时间:2024年02月07日 来源:

5.数据存储与记录:

控制系统能够存储工艺参数、设备参数、操作和维护记录等数据。

用户可以随时查看历史数据和记录,方便进行生产管理和设备维护。

6.可扩展性与兼容性:

控制系统设计具有良好的可扩展性和兼容性,能够适应不同型号、规格的设备控制需求。

用户可以根据实际生产需求对控制系统进行定制和扩展,提高设备的适应性和灵活性。

本设备的控制系统采用高性能计算机、自主研发的控制软件和先进的人机界面设计,具备强大的功能、稳定可靠的性能和完善的安全保护措施。该系统能够满足高效、精确的生产控制需求,为用户的生产提供有力保障。 高稳定性使得设备在长时间运行中仍能保持一致的性能;四川晶硅片无损激光划裂设备销售厂家

4)无损激光划片系统系统a)纠偏定位完成后,切割平台取走电池片,台面真空吸附固定住电池片;b)切割平台运动,将电池片输送至无损划片机构进行激光开槽裂片。

5)无损激光划片、雾化冷却a)切割平台运动到脉冲激光位,激光会在电池片前端和末端开一段1到2mm的槽;b)切割平台运动到连续激光位,连续激光打开长出光加热电池片;c)切割平台运动到喷嘴位,喷水机构打开喷水,使水呈水雾状散开,给连续激光加热处降温。

6)烘干系统无损划片完成后,皮带输送模组将划好的电池片转移到100-160℃的六阶温度梯度烘干平台,上层采用暖风气流,加热、吹干电池片上残留的水汽。

7)激光倒角系统电池片完成烘干后进入激光倒角位置进行电池片倒角。

8)下料检测(可选)下料视觉可检测硅片尺寸、崩边、缺角、破片、隐裂等,下料检测为可选项。 青海全自动无损激光划裂设备是什么同时,切割后的电池片机械转化效率高,能够快速准确地完成加工任务。

此设备的基本动作流程设计得十分精密和高效,确保了电池片的加工质量和生产效率。以下是详细的动作流程描述:

1.人工上料:操作员将电池片放置于上料料盒中,这是整个加工流程的起始点。

2.自动上料检测:上料机构依次从料盒中取出电池片,并将其放置到上料检测位。在这里,设备会对电池片进行二次定位和检查,以确保其位置和方向准确无误。这一步骤对于后续的加工至关重要。

3.皮带输送与纠偏:经过检查的电池片由皮带输送系统平稳地传送至CCD视觉定位纠偏组件。该组件利用先进的视觉定位技术,对电池片进行精确纠偏,确保其在切割过程中的位置精度。

主要参数

1.运行模式:离线

该设备设计为离线运行模式,不依赖于外部系统或网络连接,确保生产过程的单独性和安全性。

2.电池片尺寸:

长度与宽度:156×156mm 至 230×230mm

厚度:120μm 至 300μm

设备兼容多种尺寸的电池片,满足不同规格产品的生产需求。

3.产能:≥7200片/小时(182整片)

设备的高效率确保每小时至少能处理7200片182尺寸的整片电池片,大幅度提升生产能力。

4.碎片率:≤0.1%

通过先进的加工技术和精确的控制系统,设备将碎片率控制在极低的0.1%以下,有效减少生产浪费。 除了人工取放料盒外,生产全程无需人工干预,这大幅度降低了人工成本和人为错误的可能性。

3.CCD视觉定位纠偏平台与上料检测:

电池片放置在皮带输送线上后进行二次定位,并通过CCD视觉系统检查电池片。

输送至纠偏位置后,CCD拍照进行精确定位,纠偏平台根据定位数据进行纠偏操作。

可选的上料检测可以在此阶段进行,检查电池片的尺寸、崩边、缺角等缺陷。

4.无损激光划片系统:

纠偏定位完成后,切割平台自动取走电池片,并通过台面真空吸附固定住电池片。

切割平台根据预设路径运动,将电池片输送至无损划片机构进行激光开槽和裂片操作。


双切割平台(直线电机):采用直线电机驱动的双切割平台设计,确保高速、高精度的切割作业。山西全自动无损激光划裂设备是什么

这种交替循环的方式可以提高工作效率,减少等待时间。四川晶硅片无损激光划裂设备销售厂家

设备特点

整机采用工业PC+PLC控制、模块化柔性化编程设计;

直线式结构,双片加工模式;

上料叠片检测;

上下料电池片视觉检测系统;

高效双层烘干系统;

激光倒角系统;

设备兼容156-230mm尺寸电池片;

设备空间布局紧凑合理,占地面积小;

整个加工过程中,电池片自动传输;

主要参数

运行模式:离线;

电池片尺寸:156mm×156mm~230mm×230mm,厚度120~300μm;

产能:≥7200Pcs/h(182整片);

碎片率:≤0.1%;

切割方式:激光开槽+裂片切割方式;

开槽激光平均功率:≥70W;

裂片激光平均功率:300W;

激光器寿命:≥30000小时;

检测相机:工业相机,≥1000万像素;

综合定位精度:定位偏差:≤±50μm;角度偏差:≤0.08°;

切割直线度:≤50μm;

划片精度:≤±80μm;

设备尺寸:3500mm×3000mm×2000mm(不包含三色报警灯);


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