青海炉后辅助烧结销售厂家

7.反向电压通电系统：反向电压通电系统是用于在检测过程中对硅片施加反向电压的子系统。通过精确的控制电路和电源管理技术，该系统能够确保硅片表面受到适当的反向电压作用。这有助于促进表面电荷的分布和检测，提高检测的敏感度和准确性。同时，该系统还配备了安全保护功能，以确保硅片的安全和稳定检测。

8.激光标记图形编辑软件系统：激光标记图形编辑软件系统是用于编辑和生成激光标记图形的软件子系统。用户可以通过该软件系统进行图形设计、编辑和预览等操作。它提供了丰富的图形库和编辑工具，使用户能够轻松地创建各种复杂的标记图形。同时，该软件还支持多种文件格式的导入和导出，方便用户与其他设计软件的协同工作。 设备具有激光能量检测功能。青海炉后辅助烧结销售厂家

在定位过程中，系统通过高精度像素的CCD相机对硅片的位置进行捕捉。相机拍摄到的图像数据会被传输到计算机中，通过特定的算法进行处理和分析。通过图像处理技术，系统可以识别出硅片的位置、形状、尺寸等信息。同时，系统还可以根据硅片的特征和预设的参数进行比较和判断，以实现硅片的准确分类和检测。

此外，定位系统采用抓边定位的方式进行定位。这种方式通过识别硅片的边缘信息来确定硅片的位置和方向。在抓边定位过程中，系统会根据硅片的形状和尺寸信息进行快速处理，并计算出硅片的中心点位。这种定位方式具有高精度和高效率的特点，能够满足大规模生产线的快速检测需求。 新疆TOPCon辅助烧结定制使用高精度像素相机对硅片的位置进行定位。

在硅片尺寸和厚度方面，该设备明确指出适用硅片的直径范围为182-230mm，并且硅片的厚度应大于或等于100um。这确保了设备在检测不同规格硅片时的稳定性和准确性。

此外，该设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式，这使得设备能够与丝网烧结炉无缝对接，进一步提高了生产线的连续性和效率。

在产能方面，该设备对于182*182mm的硅片尺寸，每小时可以完成9600片以上的检测；而对于210*210mm的硅片尺寸，每小时的产能也达到了9000片以上。这样的高效率对于大规模生产的硅片制造商来说是非常有吸引力的。

碎片率是评估设备性能的重要指标。该设备的碎片率非常低，182*182mm规格的硅片碎片率不超过0.02%，而210*210mm规格的碎片率则不超过0.03%。这表明该设备在检测过程中对硅片的损伤极小，能够保证硅片的高质量。

定位系统

定位系统是硅片检测设备中的关键组成部分，它决定了硅片检测的准确性和精度。定位系统由CCD相机、镜头、光源、光源控制器等组成，通过高精度智能CCD高速相机对硅片位置进行定位。

CCD相机是定位系统的重要元件，它能够快速准确地捕捉到硅片的图像。该相机采用了先进的光电转换技术，能够将光信号转化为数字信号，从而获得高清晰度的图像。同时，CCD相机还具有高灵敏度和低噪声的特性，能够在各种光照条件下都能获得准确的图像数据。 采用高性能计算机控制系统。

设备在设计和功能上展现了高度的创新性和技术先进性。该设备采用了独特的双线体传输设置，这一设计理念旨在提高产能和生产灵活性。双线体传输设置意味着设备配备了两组单独的传送线体，每条传送线体都配备了相应的激光器标记系统。这种配置允许设备在生产过程中实现并行处理，从而显著提高了整体产能。它不仅能快速完成单个硅片的处理，还能同时处理多片硅片，大幅度缩短了生产周期。

除了高产能，这种双线体设计还带来了生产灵活性方面的优势。由于每个线体都可以单独控制和调整，设备能够适应不同尺寸和类型的硅片，满足了多样化的生产需求。这种灵活性使得制造商能够根据市场需求快速调整生产策略，实现高效、灵活的生产。 设备空间布局紧凑合理，占地面积小。云南辅助烧结销售厂家

定位系统由 CCD 相机、镜头、光源、光源控制器组成。青海炉后辅助烧结销售厂家

5.设备主体支架有良好的紧固性，不会因为使用时间长或是碰撞导致设备松动。设备的稳定性和牢固性是保证设备正常运行和操作人员安全的重要因素之一。设备主体支架采用坚固耐用的材料制成，并经过严格的测试和检验，能够保证设备的长期稳定运行。

6.电器装置及电线线缆布局合理规范、具有清晰的标识标记。这能够保证设备的电气部分正常运行，同时也方便操作人员进行维护和检修。各个线端上有标注线号并加套管，能够避免电线混乱导致的安全隐患。 青海炉后辅助烧结销售厂家