飞秒激光超精密MLCC轮刀

时间:2024年05月11日 来源:

微泰开发了一种创新的新技术,用于在 PCD 工具中形成用于加工非铁材料的断屑器。 利用先进技术,PCD 刀具的切削刃可以形成所需形状的断屑器。这项技术可用于从粗加工到精加工的广泛应用,并通过在加工过程中随意调整外壳尺寸,显著提高刀具的寿命和表面光泽度。 通过改变 PCD 的倾角以及成形的断屑器切断切屑,可以很大程度地减少断口材料的变形,从而降低切削负荷,并很大限度地减少加工过程中产生的热量。 这项技术使客户能够生产出他们想要的高精度产品,并提高生产率、提高质量和降低加工成本。再一次防止材料变形,降低成本,改善表面粗糙度,延长刀具寿命,提高机器利用率。带断屑器的PCD嵌件, 激光加工 PCD/PCBN 顶部切屑断屑器形状的方法和用于切削加工刀柄的刀片· 切屑破碎器可以进一步提高产品的粗糙度,防止在使用成型工具时刮伤产品表面。断屑器不同,形状的切屑断屑器是PCD/PCBN硬质合金刀片特色。不改变基材成分的激光超精密加工应用有激光淬火(相变硬化)、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等。飞秒激光超精密MLCC轮刀

超精密

现有物理切削技术,接触式加工,磨损基石,需要切削油,加工后需要清洗纳秒激光加工有以下问题:细微裂纹,熔化-再凝固产生热变形,表面物性发生变化,周围会产生多个颗粒飞秒激光打磨:改善现有打磨技术的问题-热影响极小,可以局部加工-不需要切削油和化学药剂-细微裂纹极少化表面物理特性变化少,在不改变物性值的情况下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻画低功率时具有,清洗效果;抛光效果(也有去除微孔边缘毛刺的效果)抛光后,[AOI(自动光学检查)]对孔不良进行检测(手动或自动)(光学相机扫描仪)材料的边缘测量和修正材料位置误差。加工部件激光光学系统位移传感器、光学相机、防撞传感器滑门及外盖实用程序系统控制系统该激光加工设备环保,有利于工艺自动化,本公司通过各工序的联动及生产自动化,推进智能工厂化,成为超精密激光加工系统领域全球企业,上海安宇泰环保科技有限公司半导体超精密钻孔激光超精密切割的加工特点是速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小。

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微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔,飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,实现超精密微孔加工。微泰,利用飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA达0.1微米以下,可以钻5微米的孔,圆度可以达到95%以上,可以加工不同形状和尺寸的微孔。可以加工多种材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼,我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品,并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾,解决客户的难题,力求客户满意。有问题请联系

微泰,开发了一种创新的新技术,在PCD刀具上形成断屑槽,用于加工有色金属材料。使用独特的先进技术,现在可以在PCD刀具的切削刃上形成具有所需形状的断屑槽。该技术可用于从粗加工到精加工的范围,通过将加工过程中产生的切屑尺寸控制为任意小,从而提高了刀具寿命和表面光洁度。通过改变PCD的倾角以及形成的断屑槽,可以通过降低切削力和MAX限度地减少加工过程中产生的热量来MAX限度地减少工件的变形。该技术能够生产客户所需的高精度产品,提高生产力,提高质量并降低加工成本。


超精密加工技术能辅助的产业很广,机械、汽车、半导体,只要想提升产品的精致度,就需仰赖精密加工的辅助。

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我们说的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大镜放大,用手机镜头放大都看不到,这是在2毫米见方上开的25个微孔,肉眼是看不到的,在显微镜下才能看到。这是在直径1厘米的钢板上开的一百多个微孔,肉眼隐约可见,对着亮光就可以清晰可见。21 世纪公司利用独有的飞秒激光技术,生产超精密零件,包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料,包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼,我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品,并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾,解决客户的难题,力求客户满意。有问题请联系  上海安宇泰环保科技有限公司总代理由于材料范围广且精度高,超精度加工技术普遍会应用在航太业、医疗器材、太阳能板零件等。半导体超精密钻孔

一旦产品图纸形成后,马上可以进行超精密激光加工,你可以很快得到新产品的实物。飞秒激光超精密MLCC轮刀

微泰,主要用于 MLCC 领域,包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片,以及 PCD 插入芯片断路器,这些断路器采用了原创先进技术。 镜头切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具、 我们为整个行业提供一系列高质量的定制和供应工具,包括用于片上薄片的焊接工具。 我们还根据您的环境和需求量身定制了各种工具,并通过缩短时间和极短的套装来创造一系列附加值。我们还通过利用自动化检测功能进行产品管理,通过生产高质量产品来很大程度地提高客户满意度。微泰,凭借 30 年的专业经验和专业知识,21 世纪公司在不同领域提供定制和供应设备和部件,包括 MLCC、半导体和二次电池。 除了 MCT 之外,它还拥有高速加工机床的精密几何加工技术、激光加工和成形技术以及使用 ELID 的超精密磨削技术,可以实现高精度和高质量的多用途和几何产品。 凭借精密加工技术,我们生产的零件包括树脂系列、钢系列、不锈钢、有色金属、硬质合金和陶瓷膜等,质量高,能满足您的使用环境和需求。飞秒激光超精密MLCC轮刀

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