微米级超精密机器人零件

时间:2024年05月13日 来源:

微泰以30年的技术和经验为基础,生产各种Cutter刀片和Blade刀具。对于MLCC及Film、二次电池等各种生产现场的切割处理,所需的刀片类不是单纯的切割,而是需要精密的进给度及切割边缘的角度管理、先进的材料管理等,以避免对被切割物造成损伤。通常,Cutter类被称为blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多种名称,关键技术刀刃部的管理技术是Cutter类的重点技术点。为此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品质、长寿命的各种刀片。超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀片90%以上的市场。由于精度高的缘故,超精密加工常应用在光学元件。也会应用在机械工业。微米级超精密机器人零件

超精密

微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板  薄膜真空板 倒装芯片工艺真空块  M L C C贴合用真空板  薄膜芯片粘接工具,镜头模组组装治具。超精密刀片特性,材料:碳化钨、氧化锆等。刀刃对称性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片边缘粗糙度:Ra0.02um ,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3° 刀刃直线度:低于5um。MLCC刀具方面,生产MLCC垂直刀片,MLCC轮刀,MLCC修剪刀片,其特点是1,刀刃锋利。2,与现有产品相比,耐用性提高了50%。材料采用超细碳化钨,具有1,高耐磨性。2,耐碎裂。特别是超薄,超锋利的镜头切割器,光滑无毛边地切割塑料镜片的浇口,占韩国塑料镜头切割刀具90%以上的市场。自动化超精密打孔超激光精密切割是利用脉冲激光束聚焦在加工物体表面,形成一个个高能量密度光斑以瞬间高温熔化被加工材料。

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微泰,经验丰富的工程师团队在制造高精度零件方面拥有精湛的专业技能,并以精密的精密加工技术、严格的公差、复杂的设计图纸分析和周到的加工策略,生产出满足客户期望的精密较好零件。 它还能准确、快速地应对生产过程中可能出现的意外问题,并对新技术和新材料的不断学习和前沿技术信息进行持续投资。微泰,拥有高精度的三维接触测量仪和各种精密测量设备,生产精密零件和模型组装产品,以准确反映客户的需求,并通过建立系统的质量控制和检测系统,将质量作为管理的首要任务。超精密加工可以满足客户的需求。 我们先进的精密加工技术可加工难于加工的材料,可帮助提高产品性能,同时提供针对不同客户需求的优化产品,包括降低成本和极短的交货期。微泰在精密零件制造和模组装配方面具有高水平的专业知识和高质量。 我们重视与客户的开放沟通和合作,并通过共同努力,保持持续发展的强大合作伙伴关系。

微泰凭借 30 年的精密加工技术和锐利刀具的边缘技术,利用激光的微孔加工技术,生产了客户所需的各种产品。除了零件,我们还生产和供应需要装配的部件。与液晶面板( LCD) 这样的大尺寸元件相比,微泰更倾向于半导体/MLCC/新能源电池等更小、更精密的领域,并且在尚未成功国产化的元件的国产化方面也取得了很大成就。 从塑料树脂系列开始,我们生产和供应的材料几乎与客户提供的所有图纸相符,包括不锈钢、碳化钨、陶瓷和 MMC 材料,没有限制。应用于多个部件其他半导体/高水平平面度的金属板、由微孔构成的金属板、超精密加工件、多数部件组成的设备配件、组装件、半导体/MLCC / 电池行业所需超精密元件。真空卡盘,晶圆卡盘、模组组装治具。倒装芯片键合TOOL。超精密加工对工件材质、加工设备、工具、测量和环境等条件都有要求,需要综合应用精密机械和其他先进技术。

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现有物理打磨技术,接触式加工,磨损基石,需要切削油, 加工后需要清洗,异形件打磨和局部打磨有难度。纳秒激光打磨有以下问题:产生细微裂纹,熔化-再凝固产生热变形, 表面物性发生变化, 周围会产生多个颗粒。飞秒激光打磨:改善现有打磨技术的问题 -热影响极小,可以局部打磨,异形件打磨,不需要化学药剂  -细微裂纹极少化  表面物理特性变化少,在不改变物性值的情况下,提高表面粗糙度。 高功率激光打磨:测量高度→获取高度数据→转换成面数据→去除表面凸起  中等功率,利用中等功率激光可以刻画  低功率时具有,清洗效果;抛光效果(也有去除微孔边缘毛刺的效果) 抛光后,[A O I(自动光学检查)]  对孔不良进行检测(手动或自动) (光学相机扫描仪)材料的边缘测量和修正材料位置误差。非常适合异形件打磨、抛光。局部打磨抛光。超精密加工被定义为对细节的要求格外费心的工业技术,且需要掌握各种各样的知识,才能准确操作。韩国加工超精密镜头夹持器

超精密加工技术能辅助的产业很广,机械、汽车、半导体,只要想提升产品的精致度,就需仰赖精密加工的辅助。微米级超精密机器人零件

微泰利用激光制造和供应超精密零件。从直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件到进入该生产线的设施的零件,他们专门生产需要高精度、高公差和几何公差的产品。微泰以 30 年的磨削和成形技术、钻孔技术和激光技术为基础,生产并为各行各业的客户提供各种高质量的精密零件。利用激光进行钻孔、成形、切割和抛光等所有加工,从树脂系列到金属系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。 在需要时,要找到能够提供零件和装配组件的合作伙伴并不容易。微泰,始终致力于成为很好的合作伙伴,并满足所有这些条件。应用于1,MLCC吸膜板,2,各种MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板 阵列遮罩板 。4,测包机分度盘。5,各种MLCC设备精密零件。6,各种喷嘴。7,COF BONDING TOOL(卷带绑定TOOL)。8,倒装芯片键合治具 微米级超精密机器人零件

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