上海高精度飞秒激光精密制造
在5G趋势下,由于高精度高密度的要求,PCB钻孔技术将逐渐由机械钻孔走向激光钻孔技术。激光打孔,指激光经聚焦后作为强热源对材料进行加热,使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发,而形成孔洞的激光加工过程。目前,PCB激光钻孔技术主要分为红外激光钻孔技术和紫外激光钻孔技术。1、红外激光:主要采用YAG激光(波长为1.06μm),将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发),以除去材料。2、紫外激光:主要采用紫外激光(波长为355nm),高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键,使分子脱离物体。你知道吗?皮秒激光甚至飞秒激光也将运用于PCB钻孔。大众熟知的是,皮秒激光用于美容;飞秒激光用于近视手术。所谓皮秒激光,指的是皮秒级别脉宽的激光(1皮秒是1秒的一万亿分之一秒)所谓飞秒激光,指的是飞秒级别脉宽的激光(1飞秒是1秒的一千万亿分之一)早期的激光加工特点是长脉冲宽度和低激光强度,虽然激光束可以被聚焦成很小的光斑,但是对材料的热冲击依然很大,限制了加工的精度。而皮秒激光和飞秒激光具有脉宽超短、瞬时功率超高、聚焦区域超小的特点,特别适用于电路板的精密加工。飞秒激光可以加工所有材料, 但更擅长的是石英玻璃宝石等材料它们可以利用我们独特的切割、打磨和抛光技术。上海高精度飞秒激光精密制造
我们正在生产使用激光的超精密钻孔产品。可对PCD、PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼等各种材质的产品进行细孔加工。激光钻孔是一种使用高功率相干激光束快速加热材料以产生汽化现象并加工孔的技术。从而实现高效、高质量的孔加工。尤其擅长加工Ø0.2以下的微孔。使用飞秒激光可以实现Ø0.01mm的钻孔,并且正在不断开发以实现比这更小尺寸的微米级孔。与一般的MCT钻孔不同,激光加工具有热处理后易于加工孔的优点,因此即使在经过强度/硬度或热处理的产品中也可以实现一定质量的孔。上海代工飞秒激光加工利用飞秒激光在合适的工艺参数下能加工出重铸层和微裂纹极少的高质量微孔。
云母是一种天然的矿物材料,具有优良的电气、机械和化学性能,广泛应用于电子、电力、通讯、航空航天等领域。其中,云母片的加工是这些领域中一项非常重要的技术。近年来,随着科技的不断进步,飞秒激光技术逐渐应用于云母片的加工中,具有高精度、高效率和高可靠性的优势。飞秒激光是一种超短脉冲激光,其脉冲宽度在飞秒(1飞秒等于10-15秒)量级,具有极高的瞬时功率和能量密度。利用飞秒激光的这些特性,可以实现材料的高精度加工,例如打孔、切割、刻蚀等。在云母片的加工中,飞秒激光打孔和切割设备的应用已经越来越广。云母片的飞秒激光微孔加工设备通常采用脉冲宽度在几个飞秒到几百飞秒的激光器,通过聚焦透镜将激光束聚焦在云母片上,形成极小的光斑。在激光的作用下,云母片内部的电子吸收光能后迅速跃迁到高能态,随后通过非弹性碰撞将能量传递给晶格,使局部晶格产生瞬间高温或产生等离子体。随着时间的推移,这些能量的作用逐渐扩展到周围晶格,形成孔洞。通过控制激光的脉冲数量和脉冲宽度等参数,可以精确控制打孔的大小和深度。
与传统激光加工方法相比,飞秒激光加工具有以下优点:高精度:飞秒激光器能够产生极短的脉冲,使得加工过程中的能量传输更加精确,因此可以实现非常精细的切割线条和小尺寸的孔径。低热影响:由于飞秒激光脉冲的极短时间尺度,加工过程中的热影响区域极小,几乎可以忽略不计。这样就可以避免氮化硅等材料发生热应力导致的裂纹或变形问题,保证加工质量。高加工效率:飞秒激光器的高能量密度使得加工速度相对较快,可以在短时间内完成复杂的切割和打孔任务。这提高了生产效率并降低了加工成本。适用性广:飞秒激光加工技术不仅适用于氮化硅,还可以用于其他高硬度、脆性或热敏感的材料,如玻璃、陶瓷和聚合物等。无需后加工:由于飞秒激光加工过程中几乎没有产生热影响区域,因此通常不需要进行额外的表面处理或后加工步骤,从而节省了时间和成本。飞秒激光适用于在各类金属、非金属、复合材料等多种材料上进行盲孔/异型孔等结构的可控锥度精细加工。
飞秒激光在模具制造和加工领域中具有广泛的应用。飞秒激光是一种极短脉冲的激光,其脉冲宽度通常在飞秒(即百万亿分之一秒)级别。这种特殊的激光特性使得它在刻蚀和加工方面具有很多优势,特别是在需要高精度和微观结构的应用中。在模具制造中,飞秒激光可以用来进行微细图案的刻蚀,以实现模具表面的精细加工。飞秒激光刻蚀可以用于:微纳米结构的制备:飞秒激光能够在模具表面刻蚀出微观甚至纳米级别的结构,这些结构可以用于制备微透镜阵列、微流体器件、微型反应器等。光学模具加工:飞秒激光可用于加工光学模具表面,以创建具有复杂形状和微观结构的光学元件,如透镜、光栅等。3.模具表面改性:飞秒激光可以通过表面改性来改善模具的性能,例如提高表面硬度、改善耐磨性等。4.模具修复:当模具表面出现缺陷或磨损时,飞秒激光也可以用于局部修复,从而延长模具的使用寿命。飞秒激光钻孔是一种使用高功率相干激光束快速加热材料以产生汽化现象并加工孔的技术。上海高精度飞秒激光精密制造
飞秒激光微细加工的适配范围是 0.5-25 微米,除了半导体和光学产品等工业应用外,生物研究加工方面也有应用。上海高精度飞秒激光精密制造
碳化硅(SiC)是一种多用于高温、高压和高频电子设备以及光电子器件的材料。激光加工是一种高精度、高效率的加工方法,可以用于切割、打孔、雕刻等工艺。碳化硅激光加工通常采用激光切割和激光打孔两种主要方法。飞秒激光切割:-碳化硅的高硬度和化学稳定性使其在激光切割中表现良好。-通过将高能量的激光束聚焦到碳化硅表面,可以实现材料的快速加热和蒸发,从而实现切割作业。-飞秒激光切割可以实现高精度、高速度和少量切削损耗的加工,适用于生产线上的大规模生产。飞秒激光打孔:-碳化硅的高硬度和热导率要求使用高能量密度的激光来加工。-飞秒激光打孔通常使用脉冲激光,将能量集中到一个小区域,快速熔化并蒸发材料,形成所需的孔洞。上海高精度飞秒激光精密制造
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