手动闸阀Global Foundries

时间:2024年06月21日 来源:

微泰,定制大型转移阀,定制大型输送阀,•应用:大型涂层系统。定制大型转移阀,定制大型输送阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸:(内径)80×500、(内径)100×400、(内径)200×1800、(内径)650×1050等法兰类型:定制、馈通焊接波纹管/O形密封圈、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1×10-10 mbar to 1400 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门上的压差≤1000 mbar、泄漏率:泄漏率< 5×10 -9 Mbar/秒、维护前可用次数:10,000 ~ 200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:材料:不锈钢304、A5083~A7075、安装位置:任意、操作压力(N2):6 ~ 8 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。关闭真空阀涉及将闸门移动穿过流路以形成密封。手动闸阀Global Foundries

闸阀

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,有气动多位置闸阀(气动多定位闸阀、多定位插板阀、Pneumatic Multi Position)、气动(锁定)闸阀和手动(锁定)闸阀,蝶阀,Butterfly Valve,步进电机插板阀Stepper Motor Gate Valve,加热插板阀(加热闸阀Heating gate valve),铝闸阀(AL Gate Valve),三重防护闸阀,应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。韩国进口闸阀TRANSFER VALVE真空闸阀的密封装置确保关闭时的高真空完整性,防止泄漏并维持腔室内的真空压力。

手动闸阀Global Foundries,闸阀

微泰半导体闸阀的特点:阀门驱动部分的所有滚子和轴承都进行了防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring)用三重预防方式切断粉末(Powder),延长阀门驱动和使用寿命。三重预防驱动方式的Shield功能可防止气体和粉末侵入阀体内部,有三重保护驱动保护环,长久延长GV寿命的Shield方法-供应给海外半导体T公司、M公司和I公司Utility设备。挡板与阀体的距离小于1mm,阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板是采用1.5 t AL材料,考虑了复原力,并采用Viton粉末热压制成。三重保护保护环的主要功能说明-AL材料的重量减轻和保护环内部照明的改善-保护环内部流速的增加-三元环应用确保驱动性能。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,控制系统闸阀,控制闸阀、控制系统插板阀、控制系统闸阀具有可隔离的闸阀,以滑动方式操作,可以在高真空环境中实现精确的压力控制。如半导体等高真空工艺应用。控制系统闸阀是自动控制到用户指定的值,通过控制器和步进电机保持一致的真空压力。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。真空闸阀广泛应用于各个行业,包括半导体制造、研发、分析类仪器和真空镀膜。

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微泰半导体闸阀的工作原理主要是通过闸板的升降来控制流体的通断。当闸板升起时,闸阀打开,允许流体通过;当闸板降下时,闸阀关闭,阻止流体通过。在具体工作中,它利用各种机构和设计来实现精确的控制和可靠的密封,以满足半导体设备中对工艺控制的要求。微泰半导体闸阀被广泛应用于 Evaporation(蒸发)、Sputtering(溅射)、Diamond growth by MW-PACVD(通过 MW-PACVD 生长金刚石)、PECV、PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)、Coating(涂层)、Etch(蚀刻)、Diffusion(扩散)、CVD(化学气相沉积)等设备上,可替代 HVA 闸阀、VA T闸阀。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。该闸阀由上海安宇泰环保科技有限公司提供。闸阀多应用于石油、天然气等输送管线上,在半导体加工工程设备上也多用闸阀。超高真空闸阀气动阀

为特定的真空系统和工艺选择适当尺寸和类型的真空闸阀对于确保高效运行和可靠的真空完整性至关重要。手动闸阀Global Foundries

微泰,三(多)位闸阀、三位闸阀、多位闸阀应用于• 蒸发•溅射• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• 涂层• 蚀刻• 扩散•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*3个位置功能-阀门打开,阀门关闭,第3位置*设备可通过连接到阀门的9 Pin D-Sub来读取阀门状态*手动和气动阀门组合*应用:需要压力控制的任何其他过程*应用:需要压力控制的地方。三位闸阀、多位闸阀规格如下:驱动方式:气动、法兰尺寸:2.5英寸~ 12英寸、法兰类型ISO, JIS, ASA, CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:Viton O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:2.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 60 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩手动闸阀Global Foundries

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