宝安区半导体点胶机技术参数

全自动点胶机使用时的要点启动机器前，检查电源和电压是否稳定。开机后，应该注意机器是否发出异常噪音。1.打出胶点的直径是到产品间距的一半，贴完产品后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍2.点胶压力背压过大就容易造成溢出和胶水过量问题；如果压力太小将会有间歇的点胶和泄漏，从而造成缺陷。可根据相同质量的胶水结合工作的环境温度来选择压力。环境温度太高会降低胶水的粘度并提高其流动性。3.实际上，针的内径应该是胶水分配点直径的1/2。在打胶时，点胶的针头要根据电路板上焊盘的贴服尺寸来进行选择针头大小，不同尺寸点胶的焊盘要选择口径不同的针，从而可以保证打出的胶点的质量，可以提高生产效率。4.针距印刷电路板不同的全自动点胶机使用不同的针，有些针有一定的停止度。针头需要在每次工作开始前做一下与焊盘的高度校准，也就是Z轴的高度校准。5.胶水温度一般环氧胶水应储存在0-5℃的冰箱中。要使用时需要提前半个小时取出，使胶水可以完全符合工作需要温度。胶水在使用时的温度需要控制在23℃-25℃；周围温差变化对胶水的粘度会有很大影响。如果温度过低，胶点会变小，并会发生拉丝。环境温度相差5℃将导致分配体积发生50%的变化。如何选购点胶机在购买点胶机之前，首先需要弄清的事情。宝安区半导体点胶机技术参数

机械装配通用技术规范8液压系统的装配1液压系统的管路在装配前必须除锈、清洗，在装配和存放时应注意防尘、防锈。2各种管子不得有凹痕、皱折、压扁、破裂等现象，管路弯曲处应圆滑，不得有扭转现象。3管路的排列要整齐，并要便于液压系统的调整和维修。4注入液压系统的液压油应符合设计和工艺要求。5装配后液压管路及元件不得有渗漏油现象，为防止渗漏，装配时允许使用密封填料和密封胶，但应防止进入系统中。6液压操纵系统和转向系统应灵活、无卡滞现象。7液压系统装好后，应按有关标准进行运转试验。8有关液压系统和液压元件的其它要求应符合GB/T3766的规定电气系统的装配1电气元件在装配前应进行测试、检查，不合格者不能进行装配。2仪表、指示器显示的数码、信号应清晰准确，开关工作可靠。3应严格按照电气装配图样要求进行布线和连接。4所有导线的绝缘层必须完好无损，导线剥头处的细铜丝必须拧紧，需要时搪锡。5焊点必须牢固，不得有脱焊或虚焊现象。焊点应光滑、均匀。宝安区半导体点胶机技术参数根据点胶机应用领域，其驱动方式也有四种分类。

随着科技的不断发展，点胶机已经逐渐运用在各个领域，提高了工厂的生产效率以及品质。那么点胶机使用前一定要先完全掌握点胶机的操作知识，然后再进行设备的操作。设备开机前应先检查一下电源、电压是否稳定。开启机器后，要留意设备有没有发出异常声响，如果有异响应当马上关闭机器，排查问题后再打开机器。为了帮助大家更好的保证产品品质，提高生产效率，下面由和田古德小编跟大家分享一些关于点胶机的结构知识。首先我们要了解，点胶机的结构主要分为执行结构与驱动结构以及控制结构三大部分。执行结构包括了尤其关键的机械手部分以及次要关键的躯干部分。在点胶机设计过程中，很多制造厂商知道，为了实现机械部分的直线移动以及直线转动，需要采用夹紧执行机构。实现真正意义上的自由旋转。

使用点胶机有哪些应该注意的事项？在点胶机行业中，生产中容易出现以下问题，比如胶点大小不匹配、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。①点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。②点胶压力(背压)目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵(以美国CAMALOT5000为例)。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。③针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。SMT全自动点胶机知识简介。

随着科技的高速发展，社会产品的多样化，让精密点胶机的应用也越来越普遍。生产厂家在使用精密点胶机进行生产制程时，过程中还是会遇到各种各样的点胶问题。1.拉丝或者拖尾：点胶中常见缺陷。原因：胶嘴内径太小、点胶压力过高、胶嘴离PCB板的间距过大、粘胶剂品质不好或者已经过期、贴片胶粘度太高、还有从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等等。解决方法：改用内径较大的胶嘴、降低点胶的压力、调节“止动”高度、更换质量好点的胶、选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4小时）、调整点胶量。2.胶嘴堵塞：胶嘴出量偏少，没有胶点出来。原因：针头孔内没有完全清洗干净、贴片胶中混入杂质导致有堵孔现象、不相溶的胶水相混合。解决方法：更换洁净的针头，使用质量较好的贴片胶、正确应用贴片胶牌号。素材查看 如何选择合适的点胶机会影响到点胶机选择的因素有很多。全自动点胶机成本价格

点胶机的正确安装方法。宝安区半导体点胶机技术参数

1.操作员应根据工作经验，胶点的直径应为焊盘间距的一半，粘贴后胶点的直径应为胶点直径的1.5倍。这样可以确保有足够的胶水来粘合组件，并防止过多的胶水浸渍焊盘。2.点胶压力背压过大容易造成溢出和胶水过量；如果压力过小，则会有间歇的点胶和泄漏，从而造成缺陷。因此点胶机操作员应根据相同质量的胶水和工作环境温度选择压力；高环境温度会降低胶水的粘度并提高其流动性，在这种情况下根据全自动点胶机知识要点，可以通过降低背压来保证胶水的供应。3.实际上的全自动点胶机，针头的内径应该是胶水分配点直径的1/2。点胶过程中，点胶机的点胶针头应根据印刷电路板上焊盘的尺寸进行选择:如果焊盘尺寸0805和1206没有不同，可以选择相同的针头，但不同尺寸的焊盘应选择不同的针头，这样不仅可以保证胶点的质量，还可以提高生产效率。4.针距印刷电路板不同的全自动点胶机使用不同尺寸的针头，有些针头有一定的停止度。针头和印刷电路板之间的距离应在每次工作开始时进行校准，即Z轴高度校准。宝安区半导体点胶机技术参数