山西亚什兰交联聚维酮 Ultra A

时间:2024年03月11日 来源:

从剪切力角度观察,强剪切对于CMC的高分子链段会有破坏作用。一般而言,在18-20m/s线速度下溶解CMC或者进行负极加工,并控温在40℃以下,不会对CMC粘度造成较大的破坏。从温度影响角度观察,长时间高温或者持续性高温,对于CMC的高分子链段会有破坏作用,如CMC胶液在65℃以上存储24h发现粘度有明显的变化。短时间的高温不会破坏其粘度,重新降温后粘度可以恢复。不仅于此,升高水的温度并不会加速CMC的溶解,反而容易造成在分散阶段的团聚,延长溶解时间。工业级聚维酮PVP S630。山西亚什兰交联聚维酮 Ultra A

山西亚什兰交联聚维酮 Ultra A,亚什兰

亚什兰拥有悠久的服务制药行业的历史,以及***的用于口服固体、半固体和液体制剂的药用辅料产品。我们的全球生产基地严格遵循cGMP标准,且无论所处何地,产品质量始终如一。聚维酮 (PVP) 因其独特的属性,也已经广泛应用于医药产品中:

  • 湿法制粒,Plasdone™  K是常用的片剂粘合剂

  • Plasdone™ K 可作为固体分散体载体,用于增溶,提高药物的生物利用度

  • Plasdone™ K 可在充液软胶囊中用于增溶及抑制结晶

  • Plasdone™ C 是无热原规格,可用于眼用制剂 重庆亚什兰Benecel甲基纤维素和羟丙甲纤维素 E4M Pharm粗粒径交联聚维酮Polyplasdone™ XL的崩解效果优于细粒径规格Polyplasdone™ XL-10。

山西亚什兰交联聚维酮 Ultra A,亚什兰

Polyplasdone™交联聚维酮超级崩解剂是一种合成的、不溶的,但可快速膨胀的N-乙烯基-2-吡咯烷酮的交联均聚物。交联聚维酮可帮助口服固体制剂快速崩解和溶出。Polyplasdone™交联聚维酮是粒状多孔结构。与其他崩解剂不同,Polyplasdone™交联聚维酮有着较高的表面积以及独特的化学结构,导致较强的界面活性,可提高难溶***物溶出。

Klucel™羟丙纤维素(HPC)是一种非离子纤维素醚,能溶于水及在机溶剂。低分子量规格主要用作粘合剂,高分子量格用于制备亲水凝胶骨架片。较低的溶液表面张力,特别适合疏水***物的湿法制粒。低分子量,细粒径规格是性能优异的干性粘合剂,用于直接压片或干法制粒。Klucel™HPC薄膜有着良好的柔韧性,在薄膜包衣中无需添加增塑剂。

A: Bondwell™ CMC可在低硅的体系中使用,如硅掺量在5%以内;还可使用CMC搭配改性SBR的解决方案。经验证,亚什兰Bondwell™ BVH9在低硅负极体系中效果优异。




A: 亚什兰专为高容量锂电池设计了Soteras™ MSi 粘合剂。其中MSi-A为高分子成分,MSi-B为多官能团交联剂。通过温度触发后,两组分会发生反应,形成稳定的网络结构来抑制硅负极的膨胀。另外,固化反应发生在烘干阶段,对于浆料的操作时间影响不大。

A: Soteras™ 的MSi-A组分不仅能够提供负极材料的粘接力,而且还赋予了对石墨和硅材料的良好分散性;MSi-B 作为交联剂添加量只有A组分的5%。因此,我们建议先添加MSi-A组分,达到对负极材料充分分散的效果,提升加工性能。



A:  什兰 Soteras™ MSi 粘合剂具有优异的颗粒间内聚力和较CMC更大的断裂伸长率,也可以适用于厚涂布电极的加工,减少极片开裂。EXF HXF EF HF分子量越大,分子链越长弹性越大;链段越短,链端越多,粘性越大。

山西亚什兰交联聚维酮 Ultra A,亚什兰

亚什兰Soteras MSi粘结剂为双组份系统,可用于替代常规的CMCSBR粘合剂。建议用量: 根据目标容量不同,为负极活性材料的2.55 wt%;双组份比例: Soteras MSiA(95%): Soteras MSiB(5%)Soteras MSiB不是胶乳,并非乳液建议极片烘干温度 ~120°C您可联系我们获取详细的制浆指南。

有效抑制负极膨胀SoterasMSi粘合剂可以降低电池膨胀率,可有效抑制硅基负极在锂离子嵌入时产生的较大体积变化。与CMC+SB粘合剂相比,SoterasMSi粘合剂能够有效控制SiOxC负极(1500mAh/g)的膨胀。
超高效黏合剂羟丙纤维素 Klucel™ EXF Ultra。现货亚什兰Natrosol 羟乙纤维素醚 HHX Pharm

Klucel EXF、Klucel EF、Klucel HXF、Klucel HF。低黏度的可压性好粒径越小可压性越好。山西亚什兰交联聚维酮 Ultra A

对于HPC,粒径的减小也导致了更长的药物释放维持时间。高分子量HPC(约为1100kDa)的商用常规粒径规格为Klucel™ HF(平均粒径为240-300μm),细粒径规格为Klucel™ HXF(平均粒径为80-100μm)。


当极细研磨实验规格HPC(平均粒径35μm或60μm)有意用代替细研磨HXF(平均粒径80-100μm)时,药物释放曲线并没有明显改变,显示出其稳健性。常规粒径HF(平均粒径240-300μm)制得片剂释放更快且硬度明显更低。对于低溶解性DICL,药物释放动力学与药物溶解度有着较大相关性,并能达到近似零级释放。湿法造粒与直压片剂达到相似的释放曲线。 山西亚什兰交联聚维酮 Ultra A

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