EVG510 HE纳米压印有谁在用

EVGROUP®|产品/纳米压印光刻解决方案纳米压印光刻的介绍：EVGroup是纳米压印光刻（NIL）的市场领仙设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可提供低至40nm的出色保形压印结果。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系岱美，探讨纳米压印光刻的相关知识。岱美愿意与您共同进步。EVG770是用于步进重复纳米压印光刻的通用平台，可用于进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。EVG510 HE纳米压印有谁在用

HERCULES®NIL完全集成SmartNIL®的UV-NIL紫外光纳米压印系统。EVG的HERCULES®NIL产品系列HERCULES®NIL完全集成SmartNIL®UV-NIL系统达200毫米对于大批量制造的完全集成的纳米压印光刻解决方案，具有EVG's专有SmartNIL®印迹技术HERCULESNIL是完全集成的UV纳米压印光刻跟踪解决方案，适用于ZUI大200mm的晶圆，是EVG的NIL产品组合的ZUI新成员。HERCULESNIL基于模块化平台，将EVG专有的SmartNIL压印技术与清洁，抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤相结合。这将HERCULESNIL变成了“一站式服务”，将裸露的晶圆装载到工具中，然后将经过完全处理的纳米结构晶圆退回。官方授权经销纳米压印学校会用吗EVG ® 520 HE是热压印系统。

具体说来就是，MOSFET能够有效地产生电流流动，因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平（硅中掺杂以带来或正或负的电荷），以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化硅（SiO2）衬底上，然后沉积一层金属或多晶硅制成的。然而这种方法可以不精确且难以完全掌控，掺杂有时会泄到别的不需要的地方，那样就创造出了所谓的“短沟道效应”区域，并导致性能下降。一个典型MOSFET不同层级的剖面图。不过威斯康星大学麦迪逊分校已经同全美多个合作伙伴携手（包括密歇根大学、德克萨斯大学、以及加州大学伯克利分校等），开发出了能够降低掺杂剂泄露以提升半导体品质的新技术。

SmartNIL是行业领仙的NIL技术，可对小于40nm*的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现无人能比的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景，即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本，大批量替代光刻技术。*分辨率取决于过程和模板如果需要详细的信息，请联系岱美仪器技术服务有限公司。EVG开拓了这种非常规光刻技术，拥有多年技术，掌握了NIL，并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。

EVG®620NT特征：顶部和底部对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持ZUI新的UV-LED技术ZUI小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）敏捷处理和转换工具台式或带防震花岗岩台的单机版EVG®620NT附加功能：键对准红外对准SmartNILµ接触印刷技术数据晶圆直径（基板尺寸）标准光刻：ZUI大150毫米的碎片柔软的UV-NIL：ZUI大150毫米的碎片SmartNIL®：在100毫米范围解析度：≤40nm（分辨率取决于模板和工艺）支持流程：软UV-NIL＆SmartNIL®曝光源：汞光源或紫外线LED光源对准：软NIL：≤±0.5µmSmartNIL®：≤±3微米自动分离：柔紫外线NIL：不支持；SmartNIL®：支持工作印章制作：柔软的UV-NIL：外部：SmartNIL®：支持EVG®770可用于连续重复的纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作。HERCULES NIL纳米压印现场服务

IQ Aligner®是EVG的可用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统。EVG510 HE纳米压印有谁在用

EVGroup的一系列高精度热压花系统基于该公司市场领仙的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高效且灵活的制造技术，具有非常高的复制精度，可用于蕞小50nm的特征尺寸。该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高长宽比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。NILPhotonics®能力中心-支持和开发NILPhotonics能力中心是经过验证的创新孵化器。欢迎各位客户来样制作，来验证EVG的纳米压印设备的性能。EVG510 HE纳米压印有谁在用

岱美中国，2002-02-07正式启动，成立了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等几大市场布局，应对行业变化，顺应市场趋势发展，在创新中寻求突破，进而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的市场竞争力，把握市场机遇，推动仪器仪表产业的进步。业务涵盖了半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等诸多领域，尤其半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪中具有强劲优势，完成了一大批具特色和时代特征的仪器仪表项目；同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成仪器仪表综合一体化能力。岱美中国始终保持在仪器仪表领域优先的前提下，不断优化业务结构。在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域承揽了一大批高精尖项目，积极为更多仪器仪表企业提供服务。