模拟器热成像校准系统使用方法

UHT系列黑体是高温，腔式黑体，温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm（可至500μm）的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。

25mm的较大孔径；提供从0.2到超过200的高发射率；可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 专业校准，Inframet DTR短焦热像仪测试系统热成像更出色，基数参数优化，安全升级！模拟器热成像校准系统使用方法

由于以下几个原因，太赫兹区域黑体的设计是一个技术挑战：a）需要THz/短波频谱带中高吸收率涂层的发射体以确保高发射率；b）由于THz/微波成像仪的低分辨率，所以需要大面积的黑体；c）需要很高的温度均匀性、温度稳定性和准确度，以便能够对THz/微波传感器进行准确校准。这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层，大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积，不同温度范围的一系列版本，并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。模拟器热成像校准系统使用方法守护每一刻，INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统，基数参数精确，安全无忧！

TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重要参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2OD。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2OD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。

Inframet生产的离轴反射式平行光管采用垂直结构，平行光管的焦平面位于反射镜垂直方向的上方。这种类型的平行光管实现了测试系统的简单化结构设计（只需较小、较窄的光学平台）。而且，垂直结构的平行光管更为先进之处在于系统用于热像仪的测试时，垂直结构的黑体温度的均匀性要优于使用相同模块的水平结构。

Inframet使用三个等级的离轴反射镜面：SR（标准分辨率）-制造精度PV不低于λ/2在λ=630nm。HR（高分辨率）-制造精度PV不低于λ/6在λ=630nm（典型λ/10）。UR（超高分辨率）-制造精度PV不低于λ/10在λ=630nm。SQ（极高分辨率）-制造精度PV不低于λ/14在λ=630nm。Inframet采用典型的保护铝镀膜作为反射镜的镀膜材料，如果在可见光-近红外波段达到均匀的反射率，则保护铝镀膜可以作为次反射平面镜或者两面反射镜的镀膜材料。如果在远红外波段需要达到非常高的反射率则需要使用保护金作为辅助镜（或者两个反射镜）的材料。我们可以根据您所需口径和焦距精度等提供定制化平行光管，满足您的需求。 夜视新纪元，INFRAMET LAFT 热成像光电测试系统，基数参数优化，洞察秋毫！

SIMAT模拟器是一个模块化的图像投影系统用于模拟在光视距范围内两个或者多个可变强度，可变角尺寸，可变光谱，在均匀背景下的的动态目标。其可用于模拟动态空间或者空中目标（天体，飞机，直升飞机等）作为成像探测器对这些目标的监视。SIMAT模拟器的基本配置用于模拟红外波段的范围但是可以升级为模拟红外波段加紫外及可见光波段。宽视场到120o可以被达到基于精致细密运动平台用于测试过程中的单元旋转。可选的SIMAT模拟器用于模拟红外以及UV/可见光波段基于采用带宽反射光学原件的图像投影系统。SIMAT是完全计算机化控制的用于模拟复杂情况（目标轨迹，角尺寸，速度，辐射强度等）的目标模拟器。科技守护，热成像校准系统，基数参数优化，安全再升级！青海模拟器热成像校准系统

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FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。模拟器热成像校准系统使用方法