明策科技热成像校准系统

FAPA是一个准通用系统，用于扩展控制/测试红外FPA传感器，专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心，但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外，FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样，FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。热成像新突破，基数参数智能校准，让夜间监控更加清晰、更加智能！明策科技热成像校准系统

SIMTERM – 热像仪模拟软件是用软件来模拟一个给定的热像仪系统产生的红外图像。它能够模拟市场上各种不同的热像仪。它可以生成在不同的天气环境条件下一系列不同目标的实际热图。它可以把计算机变成一台热像仪模拟器。启初开发这一模拟软件目的之一就是培训热像仪的操作者，当然也可以优于开发新一代热像仪的设计优化。它可以使操作者在没有昂贵的热像仪的情况下熟悉热像仪的使用，以及如何观察分析热像仪的图像。特别是对于没有热像仪概念和不熟悉热像仪操作的人员更是一个必不可少的工具。上海热成像校准系统特性热成像新体验，基数参数智能校准，细节尽在眼前！

TFEV测温仪测试系统用于检测发热筛查用测温仪。TFEV测试的概念是基于IEC80601-2-59标准中规定的“人体发热筛检测温仪的基本安全性和基本性能的特殊要求”。TFEV是一个模块化系统，可以工作在两种模式：A)手动可调节尺寸的高精度黑体B)电动图像投影系统，能够投射一些参考目标的图像，其温度和大小可变。黑体是模拟人体的不同部位(通常是眼内角或前额)，用于测试热敏相机。黑体通常置于被测人体所在平面位置，和测温仪的外部黑体(被测系统的一部分)在实际工作中应该也在该平面上。TFEV是由一系列模块组成的模块化系统:2.黑体适配装置4.MRW-8电动靶轮6.靶轮用一组6个四杆靶标(MRTD测量)8.笔记本电脑10.MB1机械件12.TCB控制程序TYFEV的重点是TCB-4D黑体。它是超高精度面源黑体，可以非常准确地模拟人体的相同发射率。

TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本，为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化，可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块)，附加一组模块：用于瞄准具测试的Picatinny导轨，两个HEC相机用于捕捉图像，AHEC适配环固定HEC相机的位置，YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角，DPM屈光度量度计，AT720光学平台，可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。智能校准， INFRAMET SIM 热成像光电测试系统基数参数准确无误，守护每一份安宁！

TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重心参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2O。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。Inframet TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统基数参数一键校准，夜间监控尽在掌控！内蒙古热成像测试热成像校准系统

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TAIM可以对不超过120mm的光学瞄准镜和热夹钳提供扩展的测试和视线。可以使用对从电子输出捕获的图像或从被测设备的显示器捕获的图像进行分析来执行测试。总测试功能:1.蕞小可分辨温差MRTD测量2.图像偏转角度和热像仪夹像旋转测量3.屈光度调节范围、目镜度数和屈光度刻度精度测量4.在电子输出和光学输出（显示器）上测量MTF，NETD，FPN，非均匀性，FOV，失真，放大倍数。注意：噪声参数只在电子输出端测量。选配：1.检查从无限远对焦到短距离对焦是否有图像偏移明策科技热成像校准系统