sem钨探针企业

使用探针法测量材料电阻率的探针头结构改进，可以用于对半导体材料、功能材料、导电薄膜的电阻率及薄层电阻的测量。电阻率是半导体材料的主要质量参数之一，目前多采用探针法来测量，探针法是将金属探针压在材料晶体表面上，所加电流通过外金属探针与晶体表面接触点流到材料晶体内，通过测量内探针之间电位降，从而计算出电阻率或方块电阻，为了保证测量的准确性和重复性，除了对探针的定位及运动机构需要有极高的精度外，探针还要求具有稳恒的外加压力和良好的电接触。半导体探针直径一般在0.50mm-1.27mm之间。sem钨探针企业

芯片测试工艺属于半导体产业的关键领域，我们采用纯钨、钨铼、Paliney7等原料制成的探针，适用于各类Pad表面，其中钨、钨铼探针具有高纯度、高硬度、高弹性模量等特点。衡泌的探针已批量应用于IC、晶圆、LED检测及科研等领域。在电子显微镜下的样品制备金属探针规格，是依据不同针尖的半径，针尖2um以下的针身直径以及针身长来定义针身。有两种的针身直径，两种不同的针锥长，两种针锥型式，以及四种不同的曲率半径供客户做选择。公司可以根据客户要求定制不同应用领域探针，在尖部处理、弯折成型、开槽等精深加工方面，针尖Min控制在0.05um（50纳米），锥部光洁度Ra0.25以下（几乎为镜面），也可按客户要求整体或局部镀镍锡金等、压铸铜套和不锈钢套等定制服务。sem钨探针企业PCB弹簧探针：普通弹簧针比较适合大批量的生产测试。

铼钨探针定形纯铝棒材（bai35mm×Φ1.0mm）上制取既du薄、完整，又均匀、致密且电质绝缘强度较高的绝缘膜，首先根据阳极化电解原理，测定了铝棒半球形端的极化曲线，获得了在50~60℃温度环境下铝绝缘膜稳定生长的区域在3~13V之间这一重要的工艺条件；然后给出了铝电探针阳极化的步骤和相应的工艺参数。从而摸索出可批量生产适于液体冲击压缩实验的、性能一致性好、可靠性高的冲击波速度探测器的实验方法。同时，分析了电解系统温度条件以及沸水封孔工艺对强化铝绝缘膜的物理性质和电绝缘强度的影响。

探针卡是一种用于晶圆测试的工具，通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时，将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫，从而实现对晶圆的电性能测试。这种探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有强度高和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。铼钨探针有不同的针尖类型，即不同的尖部形状，例如，针尖带平台，针尖完全尖以及针尖为圆弧。探测钨针和解剖针则为带尖头的针状。

测试探针种类有比较多种，常用的测试探针有PCB测试顶针，对于一些产品要求较低、测试架，烧录机等可以使用这一款探针，高频测试探针使用的产品就较于高级了，产品特性也不一样高频测试探针用于测试高频信号，有带屏蔽圈的可测试10GHz以内的和500MHz不带屏蔽圈的。普通测试探针主要应用PCB链接，在测试过程中实现导通作用。我们综合运用电化学、机械加工、电镀工艺，精深加工，确保探针一致性。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米，包装前逐根检测。常规下，要求探测钨针的针头扎在晶圆衬垫上时，接触面积不能超过晶圆衬垫的四分之一。sem钨探针企业

探针具有的优点：表面光滑无伤。sem钨探针企业

铼钨针(97%Tungsten,3%Rhenium)，直径是0.05-0.1mm不等，针具有高硬度、高弹性模量、检测时无伤原器件等特点，其硬度/抗劳性佳，稳定度佳，适合长时间测试。我司可按照不同客户的多样要求，提供国产或日本钨材料，T长均匀，针尖采用研磨处理，中心居正，针尖长度细长，饱满，寿命长。这种探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有强度高和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。sem钨探针企业

    上海衡泌金属材料有限公司创立于2013年，是一家专业从事钨、钼、钽等难熔金属原料及零部件生产、销售的现代化企业。专注钨钼及其合金的精深加工,为客户提供钨钼钽零部件解决方案。

     拥有一批难熔金属零部件生产加工专业人员,引进精密生产和检测设备，在钨钼原料配方及生产制程、钨钼不规则零件结构的制造方法上，可满足客户的定制需求，得到客户普遍好评。产品已批量应用于机械制造及焊接、电光源与电真空、半导体、医疗工程、汽车工业、****、电器制造、真空镀膜、新能源、环保等领域。

强调完善的客户服务理念，保持长期对市场的调研学习，开发新产品、新应用领域，加工精度控制在0.001mm，可以按照图纸或样品设计加工钨钼零部件，为客户提供多样化的产品与定制服务。