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钨针是锥形的，在晶圆测试中，锥形的钨针经过多次测试后开始磨损，导致针头的直径越变越大。达到一定的程度，针头必然粗到影响测试结果的准确性，此时，如果不将含钨针的探测卡（晶圆测试的工具之一）换掉，会影响测试结果的准确性。也就是说，钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具，通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时，将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫，从而实现对晶圆的电性能测试。在实际使用中，探针的接触电阻在很大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及探针的状况。开封探针联系人

扫描隧道显微镜（Scanning Tunneling Microscope, STM）是一种具有原子级分辨率的新型探测工具，已在物理、化学、生物学、材料科学以及微电子科学等领域得到了应用。微结构气体探测器（Micro-pattern Gases Detector, MPGD）是一种气体粒子探测器，已在X射线、γ射线以及中子成像、天体物理、固体物理、生物医学以及核医学等很多领域得到了的应用。微针气体探测器（Leak Microstructure, LM）则是一种新型的微结构气体探测器。也就是说，STM探针、MPGD探针以及LM探针都选用的是以高纯钨丝打造而成的探测钨针。开封探针联系人晶圆探测钨探针指的是专门用于集成电路晶圆测试用的探测针。

接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻很难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、探针电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。 在实际使用中，探针的接触电阻在很大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及探针的状况，而且它同标称值相差较多。其中钨铼合金（97%-3%）的接触电阻比钨稍高，抗疲劳性相似。但是，由于钨铼合金的晶格结构比钨更加紧密，其探针顶端的平面更加光滑。因此，这些探针顶端被污染的可能性更小，更容易清洁，其接触电阻也比钨更加稳定。所以钨铼合金是一种更佳的选择。

由于电子探针技术具有操作迅速简便（相对复杂的化学分析方法而言）、实验结果的解释直截了当、分析过程不损坏样品、测量准确度较高等优点，故在冶金、地质、电子材料、生物、医学、考古以及其它领域中得到日益地应用，是矿物测试分析和样品成分分析的重要工具。当将探针与样品杂交时，探针和与其互补的核酸（DNA或RNA）序列通过氢键紧密相连，随后，未被杂交的多余探针被洗去。，根据探针的标记物种类，可进行放射自显影、荧光发光、酶联化学发光等方法来判断样品中是否，或者何位置含有被测序列（即与探针互补的序列）。探针适用于连接位于半导体晶圆、芯片表面或印刷电路板(PCB)表面上的元件/设备测试点或针盘。

探针对测试结果的影响：通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并然后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是，它会受探针参数的影响，如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及探针台的平整度。此外，探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。钨探针针头接触到晶圆衬垫时，探针卡的平台会给出上升标准的高度，在晶圆的衬垫上留下痕迹。开封探针联系人

在电子测试中对探针的选择有着较高的要求，重点会考虑到探针能承载多大的电流、可适应的间距值等等。开封探针联系人

钨针可分为纯钨针、稀土钨针、掺杂钨针。钨针主要用于制作强度高气体放电灯电弧管用电极。由于钨的特性，使得它比较适合用于tiG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功，使得钨电极的焊接性能得以改善：电极的起弧性能更好，弧柱的稳定性更高，电极烧损率更小。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米，包装前逐根检测。开封探针联系人

    上海衡泌金属材料有限公司创立于2013年，是一家专业从事钨、钼、钽等难熔金属原料及零部件生产、销售的现代化企业。专注钨钼及其合金的精深加工,为客户提供钨钼钽零部件解决方案。

     拥有一批难熔金属零部件生产加工专业人员,引进精密生产和检测设备，在钨钼原料配方及生产制程、钨钼不规则零件结构的制造方法上，可满足客户的定制需求，得到客户普遍好评。产品已批量应用于机械制造及焊接、电光源与电真空、半导体、医疗工程、汽车工业、国防军工、电器制造、真空镀膜、新能源、环保等领域。

强调完善的客户服务理念，保持长期对市场的调研学习，开发新产品、新应用领域，加工精度控制在0.001mm，可以按照图纸或样品设计加工钨钼零部件，为客户提供多样化的产品与定制服务。