龙岗各式点胶针筒

智能手机逐渐智能化、功能强大，更新发展速度更是赶超网速，这就决定了手机在生产的过程中，手机的精密度和速度有很高要求。点胶工艺是手机生产的一大重要工艺，自动点胶机在手机行业的应用非常常见，如手机点热熔胶、手机点AB胶、手机点密封胶等等。1.自动点胶机采用气动原理，操作简便，出胶快速均匀，适合手机点胶、3C数码点胶；2.精工点胶平台，质量点胶配置，点胶稳定性高，性价比高；3.高精密点胶机搭配喷雾阀，可均匀的精密点胶，**小胶线0.3MM，可实现将胶点到窄小缝隙和其它具有挑战性的几何空间；4.喷雾阀的作用是将液体变成细小的水珠，以喷雾形式喷出，使点胶更均匀精致；5.高速点胶，点胶频率达到200HZ,可连续循环运作，实现高速点胶，改善传统点胶工艺。点胶机配件PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。龙岗各式点胶针筒

三轴点胶机，设备能够实现X、Y、Z三个方向的运动点胶，能够实现空间内任一位置的点胶。设备使用了自动化操作模式，机械臂部分能够灵活运作，是基础的点胶机设备之一。1、操作简单方便：触摸屏显示操作;全中文界面，各项参数记录，显示，报警;　　2、胶量控制精确：关键部件均采用进口产品，具有独特控制系统，不受气压等因素影响，避免出胶不匀，拉丝，毛边等现象;　　3、程序编辑方便：本机使用示教编程器，操作简单方便;也可选配用电脑读取AutoCAD文件，然后通过U盘或串口线下载到本机的功能;　4、程序调整快速：在针筒后，不需要对运动轨迹进行重新矫正;福田手动点胶针筒点胶机针筒大致分为两种：日式点胶针筒和美式点胶针筒；

点胶压力点胶设备给针管（胶***）提供一定压力以保证胶水供应，压力大小决定供胶量和胶水流出速度。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象和漏点，从而导致产品缺点。应根据胶水性质、工作环境温度来选择压力。环境温度高会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力值，反之亦然。胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶针筒的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度 [1]  。

胶机对于普通老百姓来说可能是一个陌生的专业词汇，但是经常使用这个机械设备的专业人士是有利于他们的工作展开。有了这项设备，他们不需要花费太多的时间去控制流体，然后可以让流体点滴涂盖在产品表面或者产品内部的自动化机器。点胶机同时被叫做涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。它的用途主要是控制胶的量。点胶机在应用的行业范围比较广，有电子行业，照明行业，汽车行业，工业电气，太阳能光伏，建筑工程。压力太大易造成胶水溢出、胶量过多；

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。深圳点胶针筒尺寸

点胶针筒参数：点胶针筒拥有五大参数。龙岗各式点胶针筒

在作业实践中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应依据产品巨细来选取点胶针头。巨细相差悬殊的产品要选取不同针头，这样既能够确保胶点质量，又能够进步出产效率。进行点胶时，点胶针头与电路板的间隔以及针头内径是**重要的参数。假如针头和基板之间的间隔不正确的话，操作人员将无法得到正确的点胶成果。在其他参数不变的情况下，点胶针头与电路板的间隔越大，胶点直径就越小，胶点高度就越高;点胶针头与电路板的间隔越小，胶点直径就越大，胶点高度就越低。龙岗各式点胶针筒

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