GGB软探针报价

在电子测试中对探针的选择有着较高的要求，重点会考虑到探针能承载多大的电流、可适应的间距值、头型与待测对象的适配度等等。在电子测试过程中若是探针使用不恰当或者性能达不到测试的需求，就比较容易造成损坏，影响测试的稳定性，因此探针的性能比较重要。在电子测试中，探针有弹片微针模组和Pogopin探针模组两种类型。这两种探针都是用于手机电池、屏幕、摄像头等连接器模组测试的。弹片微针模组是一体成型式的弹片结构，体型轻薄，镀金后经过加硬处理，可承载的电流高能达到50A，电流传输时流通于同一材料体内，具有更好地连接功能；在小pitch领域，弹片微针模组的适应性高，可取值范围小可达到0.15mm，性能比较稳定。半导体探针：直径一般在0.50mm-1.27mm之间。探针是由针头、内管和弹簧三部分组成的。GGB软探针报价

探针卡是一种用于晶圆测试的工具，通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时，将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫，从而实现对晶圆的电性能测试。这种探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有强度高和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。铼钨探针有不同的针尖类型，即不同的尖部形状，例如，针尖带平台，针尖完全尖以及针尖为圆弧。GGB软探针报价探针主要应用于IC、LED、LCD等芯片检测以及晶圆检测等行业。

大电流弹片微针模组是测试探针的一种，在电子测试中，用于手机电池、屏幕、摄像头等连接器模组测试。力量分布均匀和高适应性能的产品，南谷的双头探针可以地链接在BGA测试端和PCB板之间。而后者应用于在线测试，空板测试，汽车，航空领域，以及高频探针，高电流探针，开关针等。如果超过该值，该探针卡为必须报废。钨针是一种采用纯钨或钨合金制成的细长状的钨制品，具有耐高温、硬度高、导电性好等优点，可充当电极材料用于氩弧焊技术（国内外发展快、应用的一种焊接技术）中，也可做仪器的探针使用，还可用作解剖针。

使用探针法测量材料电阻率的探针头结构改进，可以用于对半导体材料、功能材料、导电薄膜的电阻率及薄层电阻的测量。电阻率是半导体材料的主要质量参数之一，目前多采用探针法来测量，探针法是将金属探针压在材料晶体表面上，所加电流通过外金属探针与晶体表面接触点流到材料晶体内，通过测量内探针之间电位降，从而计算出电阻率或方块电阻，为了保证测量的准确性和重复性，除了对探针的定位及运动机构需要有极高的精度外，探针还要求具有稳恒的外加压力和良好的电接触。探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。

钨探针是一种结构细长由纯钨或者钨合金制的得的钨制品。可以用于氩弧焊技术中的电极材料，也可用以仪器探针的使用。它具有耐高温，导电性好等优点。钨针主要用于雕刻金属表面，胶棉中颗粒的切割和单一颗粒的操作。由于这些针非常易脆，故比较经常弯曲或折断。在完成粒子切割时需要用手操作。这些钨针不仅用于粒子的切割，也用于晶胚和玻璃的吹制。钨资源的主要应用也是硬质合金，也就是钨钢。硬质合金，被称为现代工业的牙齿，钨钢制品的使用程度非常。开关探针：开关探针单独一支探针有两路电流。GGB软探针报价

探针具有的优点：针锥精度高。GGB软探针报价

现有的探针头，通常采用条状弹簧片来提供恒定压力和在金属探针头上焊接上一根导电线，在结构上，每根条状弹簧片是单独压在对应的探针上，每根条状弹簧片需单独定位，安装困难，由于条状弹簧片是用弹簧金属片单独切割而成，因而很难保证每根条状弹簧片都具有相同的弹力，采用条状弹簧片因长度长而令探针头的体积增大，探针头的异形外壳加工困难。本实用新型的目的是提供一种采用耙形弹簧片作为探针恒压弹性元件，耙形弹簧片用定位环定位安装，并选用多种形状及不同材料探针的探针头，从而克服现有技术存在的缺点。GGB软探针报价

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