重庆PCB贴片加工注意事项

1 PCB板焊接后的清洗和上漆

1.1 PCB板焊接完后，检查无误，要用zhuan用清洗剂进行清洗，清洗前应先清理散落的锡珠和其他杂物，然后开始清洗。清洗的主要目的是除去焊膏和焊锡丝中含有的有害物质，避免造成元件的氧化，变质和其他故障。

1.2PCB板完成清洗后，待PCB板干燥后，应该涂刷具有防潮和绝缘功能的三防漆，上漆时，PCB板的插座插针应做防护，不得上漆，其他不能上漆的链接件也应做防护处理。所上漆面不能太厚，漆面应光滑、平整、无毛刷痕迹。 PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。重庆PCB贴片加工注意事项

pcba代工代料加工技巧如下：pcba代工代料加工技巧如下：

1、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；

  2、通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；

 3、锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；

  4、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；

  5、ESD的全称是Electro-staTIcdischarge，中文意思为静电放电；

PCB板贴片、焊接工艺规程

3.1单面组装

 指PCB板一面只有贴片元件组装、焊接的部件，其工艺流程如下：

焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→清洗→测试→转下道工序

        返修

3.2单面混装

 指PCB板一面有贴片元件，同时也有插件元件组装的部件，一般要求是先贴片，后插件。

 单面混装工艺流程如下：

 焊膏印刷→贴片（根据元件数量确定工位）→自检→回流焊接→插件（根据元件数量确定工位）→手工焊接→切脚→清洗→检测→组装

                                                  返修

关于PCB电路板常见问题及解决方法

二、PCB电路板上出现暗色及粒状的接点PCB电路板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆，须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。还有一个原因是PCB板加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象，但这种情形并非焊点不良，原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或无判断力加基板行进速度。

三、PCB电路板焊点变成金黄色一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色，但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高，此时只需要调低锡炉温度即可。以上内容就是关于PCB电路板常见问题及解决方法，希望能帮助到大家。PCB电路板的设计制作工作，是一项既简单又繁琐的工作，出现一些问题是不可避免的，制作人员需要了解出现问题的原因及解决方法，才能避免PCB板报废。 阻焊过前处理后，在阻焊房放置的时间过长，会导致铜表面的单点氧化。

1、全自动化的在线式清洗

  一种全自动化的在线式清洗机实物图（见图7所示），该清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件还须考虑能否经受清洗。

  在线清洗工艺流程为：入板----化学预洗---化学清洗---化学隔离----预漂洗---漂洗---喷淋---风切干燥---烘干。 基材应根据SMB的使用条件和机械、电气设备特性要求来挑选；重庆PCB贴片加工注意事项

根据SMB的尺寸、单位总面积承载电子元器件质量，确定基材板的厚度。重庆PCB贴片加工注意事项

pcba代工代料加工技巧如下：

1、SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；

  2、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4、8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

  3、BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑标准和Datecode/（LotNo）等信息；

  4、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，分量之比约为9:1；

  5、锡膏的取用原则是先进先出；

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