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一．印制板技术水平的标志：

印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。

在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化。福建打样线路板贴片

刷镀

另外一种选择镀的方法称为"刷镀"。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。 福建打样线路板贴片它被印刷在双层PCB上以防止焊接，因此也称为阻焊油墨。

pcb板材质分类有哪些

1、按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

  2、按不同的绝缘材料、结构划分 按不同的绝缘材料、结构，可分为有机树脂类覆铜板、金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板。

  3、不同的绝缘层的厚度划分 按覆铜板的厚度可分为常规板和薄型板。

  4、按所采用不同的增强材料划分 这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。

  5、按所采用的绝缘树脂划分 覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。

MT贴片厂家要用到的这些工艺材料生产效率是SMT贴片处理的基础之一。在设计和建立SMT生产线时，有必要根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂和其他焊料和贴片材料，以及助焊剂、清洁剂、传热介质和其他工艺材料。SMT贴片厂家要用到的这些工艺材料。

（1）通量助焊剂是表面组装中的重要工艺材料。这是影响焊接质量的关键因素之一。它在各种焊接工艺中都是必需的，其主要功能是助焊剂。

SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的装配工艺和装配工艺使用相应的装配工艺材料。有时使用的材料会根据后续工艺或同一装配过程中的不同装配方法而有所不同 技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。

线间距：当为1.5MM(约为60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间*大耐压可达300V，当线间距为1MM(40MIL)时，线间*大耐压为200V，因此，在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上，线间距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。

焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。 线路板贴片加工工艺及设备。福建打样线路板贴片

使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡。福建打样线路板贴片

关于受潮的这个问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。多层线路板厂提示受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错的防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优xiuPCB厂的必备。 福建打样线路板贴片

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