甘肃pcb贴片加工有辐射吗

pcba加工焊接有什么要求  

1pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

  2pcba板上各焊接点焊接时，焊点用锡不要过多，否则会出现焊点过大、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

  3pcba板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

  4pcba板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

  5焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。

如何进行PCB电路板的设计  

PCB电路(Electric circuit)板（Printed Circuit Board)可以将很多的电子元件组合在一起，这样能够很好的节省(spare)空间(Space)，并且也不会妨碍到电路的运行。pcba组装厂是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板在进行设计的时候就有着很多的流程，首先，我们要设置好PCB电路板的各项参数。其次，我们要将各个零件装在合适的位置

甘肃pcb贴片加工有辐射吗防止电路板在制作、组装和使用过程中受到损害，减少元器件上的机械应力并保护其免受热振荡的影响;

pcb线路板打样过程，注意事项有：

  1、元件的布局与走线

  元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固定位置的元器件，在从大到小放置其他元器件。另外元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。

  2、调整完善

  完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。

  3、使用仿真功能PCB线路板打样

  为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿真。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。

双层线路板阻焊脱落的原因？如何预防？

防止阻焊剂掉油

1.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为0K之后进行烘烤。领班负责参数的完整性记录，并由QA进行检查。

2.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第yi块板，并根据其厚度调整机器。符合ERP指令要求后，即可生产防焊层厚度。

3.在对板进行预处理时，需要进行防焊掩膜处理，以首先确认预处理的生产参数(速度，干燥段温度)是否与工艺要求一致，并且在将参数调整为0K之前生产;

4.定期维护预处理机器，并检查预处理刷辊和吸收性海绵是否磨损。

5.对于已在标准阻焊膜工艺中进行过预处理的电路板，阻焊膜打印必须在2小时内完成，而未印刷超过2小时的电路板必须在打印前进行重新处理。(过前处理的板由阻焊工序进行时间记录)。

6，生产过程中的员工在搅拌阻焊层时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核和监督。 为什么pcb线路板生产时会预留工艺边？甘肃pcb贴片加工有辐射吗

设计选材和铜面分布不佳;甘肃pcb贴片加工有辐射吗

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