上海LED日光灯行业

串并联与PFC功率因素及宽电压的关系

市场上的电源PFC有三种情况：一种是不带PFCzhuan用电路的，其PFC一般在0.65左右；一种是带被动式PFC电路的，灯板匹备得好，PFC一般在0.92左右；还用一种是用有源主动式7527/6561电路做的，PFC可以达到0.99；第三种方案的成本比第二种方案贵一倍，所以选择第二种方案的LED日光灯厂家较多。对于被动式PFC电路：也叫做填谷式PFC电路，其工作电压范围是交流输入电压峰值的一半。如输入是180V，其峰值是180×1.414=254V，峰值电压的一半是127V，再减去降压式的压差30V,其*大输出是90V，所以LED灯珠串联数*多28串。因此，要想得到比较大的功率因素，灯珠的串联数不能太多，否则，就达不到低电压的要求。 朗而美除了LED日光灯还生产什么产品？上海LED日光灯行业

LED日光灯灯管分类：发光二极管还可分为普通单色发光二极管、高亮度发光二极管、超高亮度发光二极管、变色发光二极管、闪烁发光二极管、电压控制型发光二极管、红外发光二极管和负阻发光二极管等。LED的控制模式有恒流和恒压两种，有多种调光方式，比如模拟调光和PWM调光，大多数的LED都采用的是恒流控制，这样可以保持LED电流的稳定，不易受VF的变化，可以延长LED灯具的使用寿命。

1、

高亮度单色发光二极管

高亮度单色发光二极管和超高亮度单色发光二极管使用的半导体材料与普通单色发光二极管不同，所以发光的强度也不同。通常，高亮度单色发光二极管使用砷铝化镓（GaAlAs）等材料，超高亮度单色发光二极管使用磷铟砷化镓（GaAsInP）等材料，而普通单色发光二极管使用磷化镓（GaP）或磷砷化镓（GaAsP）等材料。

LED灯越用越暗，是一种非常常见的现象。除了光衰，能够让LED灯变暗的原因，不外乎以下两点。

01驱动器损坏

LED灯珠要求在直流低电压（20V以下）工作，但我们平时的市电是交流高电压（交流220V）。把市电变成灯珠需要的电，就需要一个装置，叫做“LED恒流驱动电源”。理论上来讲，只要驱动器的参数与灯珠板相匹配，就可以持续供电、正常使用。驱动器内部比较复杂，任何一个装置（比如电容、整流器等等）发生故障，都有可能引起输出电压的改变，进而引起灯具发暗。驱动器损坏是LED灯具中*常见的一种故障，通常更换驱动器后，都可以解决。

02LED烧毁

LED本身是由一个一个的灯珠组合而成，如果其中一个或一部分不亮了，则势必会使得整个灯具发暗。灯珠一般是先串联再并联——所以某一个灯珠烧毁，就有可能导致一批灯珠都不亮了。烧毁后的灯珠表面有明显的黑点，找到它，用一根电线接在它的背面，将它短路；或者更换一个新灯珠，都可以解决问题。LED偶尔烧毁一个，可能是碰巧了。如果频繁烧毁，则要考虑驱动器问题——驱动器故障的另外一个表现，就是烧毁灯珠。

LED日光灯灯珠

1、灯珠亮度

LED灯珠的亮度不同，价格不同。

灯珠：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮度为80-90 lm。

1W红光，亮度一般为30-40 lm；1W绿光，亮度一般为60-80 lm；1W黄光，亮度一般为30-50 lm；1W蓝光，亮度一般为20-30 lm。

注：1W亮度为60-110lm；3W亮度可达240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几串几并。

LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要射得远的。

高光效：采用国际著ming品牌自主zhuan利LED制造，灯管效率*高达115lm/w,比传统日光灯节能70%。

散热冷却方式：

LED 的散热机构一般有这几种形式：

1．利用热传导金属或散热鳍片与LED封装件贴合散热。

2．加装风扇强制散热。

3．在封装件中设置流通液体散热。

4．热管在封装件中的结合，利用热管内工作介质相变时可吸收或散发热能。  原理与特点热管散热利用物质相变的原理，具有可吸收或散发高热能的特性，这使得热管成为具备极高的热传导效率的设备， 热管冷却主要是利用工作流体在真空中的蒸发与冷凝来传递热量，当热管的一端受热时，毛细芯中的工作液体蒸发汽化，蒸汽在压差之下，    流向另一端放出热量并凝结成液体，液体再沿多孔材料依靠毛细管作用流回蒸发端，热量得以沿热管迅速传递。 节能：白光LED的能耗为白炽灯的十分之一，节能灯的四分之一。插件LED日光灯问题

非隔离电源效率达到93%，只有7%电能转为热能，发热低，寿命dada延长。上海LED日光灯行业

LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 上海LED日光灯行业