广西进口西门康SEMIKRON整流桥模块销售厂家
整流桥模块的作用是什么:整流桥模块的功能,是将由交流配电单元提供的交流电,变换成48V或者24V直流电输出到直流配电单元。采用谐振电压型双环控制的谐振开关电源技术,具有稳压精度高、动态响应快的特点。整流模块内置MCU,全智能控制,可实现单机或多机并联运行。模块可以带电热插拔,日常维护方便快捷。采用多级吸收,具有过压、欠压、短路、过流、过热等自动保护及自动恢复运行功能。散热条件的好坏,直接影响模块的可靠和安全。不同型号模块在其额定电流工作状态下,环境温度为40℃时所需散热器尺寸、风机的规格各不相同。特点是方便小巧。不占地方。广西进口西门康SEMIKRON整流桥模块销售厂家
1、铝基导热底板:其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道,并作为整个模块的结构基础。因此,它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接,又因它们之间热线性膨胀系数铝为16.7×10-6/℃,DBC约不5.6×10-6/℃)相差较大,为此,除需采用掺磷、镁的铜银合金外,并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯,这种存在s一定弧度的焊成品,能在模块装置到散热器上时,使它们之间有充分的接触,从而降低模块的接触热阻,保证模块的出力。2、DBC基板:它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成,它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性,并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4.2×10-6/℃,DBC为5.6×10-6/℃),因而可以与硅芯片直接焊接,从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时,DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形,以用作主电路端子和控制端子的焊接支架,并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘,使模块具有有效值为2.5kV以上的绝缘耐压。3、电力半导体芯片:超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护,并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶,并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂。上海哪里有西门康SEMIKRON整流桥模块推荐货源外部采用绝缘朔料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热性能。
所述逻辑电路的采样端口作为所述控制芯片12的采样端口cs,高压端口作为所述控制芯片12的高压端口hv,接地端口作为所述控制芯片12的接地端口gnd。所述控制芯片12设置于所述采样基岛18上,接地端口gnd连接所述信号地管脚gnd,漏极端口d经由所述漏极基岛15连接所述漏极管脚drain,采样端口cs经由所述采样基岛18连接所述采样管脚cs,高压端口hv连接所述高压供电管脚hv。本实施例的合封整流桥的封装结构采用四基岛架构,将整流桥、功率开关管、逻辑电路、高压续流二极管及瞬态二极管集成在一个引线框架内,由此降低封装成本。如图6所示,本实施例还提供一种电源模组,所述电源模组包括:本实施例的合封整流桥的封装结构1,第四电容c4,变压器,二极管d,第五电容c5,负载及第三采样电阻rcs3。如图6所示,所述合封整流桥的封装结构1的火线管脚l连接火线,零线管脚n连接零线,信号地管脚gnd接地。如图6所示,所述第四电容c4的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端接地。如图6所示,所述变压器的圈一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端连接所述合封整流桥的封装结构1的漏极管脚drain。
本实用新型属于电磁阀技术领域,尤其是涉及一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。背景技术:大多数家用电器上使用的需要实现全波整流功能的进水电磁阀,普遍将整流桥堆设置在电脑板等外部设备上,占用了电脑板上有限的空间,造成制造成本偏高,且有一定的故障率,一旦整流桥堆失效,整块电脑板都将报废。虽然目前市场上出现了内嵌整流桥堆的进水电磁阀,但有些由于绕组塑封的结构不合理,金属件之间的爬电距离设置过小,导致产品的电气性能较差,安全性较差,在一些严酷条件下使用很容易损坏塑封,引起产品失效,严重的会烧毁家用电器;有些由于工艺过于复杂,桥堆跟线圈在同一侧,导致桥堆在线圈发热时损伤。技术实现要素:本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种电气性能和可靠性高的电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构,包括线圈架、设于所述线圈架上的绕组、设于所述线圈架上的插片组件及套设于所述线圈架外的塑封壳,所述插片组件设于线圈架上部的一插片和与所述线圈架上部插接配合的多个第二插片;所述一插片与所述第二插片通过整流桥堆电连。推荐的,所述一插片为两个。 电容的容量越大,其波形越平缓,利用电容的充放电使输出电压的脉动幅度变小。这就是二极管的全桥整流电路。
并且两个为对称设置,在所述一限位凸部101上设有凹陷部11,所述一插片21嵌入到所述凹陷部11当中。具体的,所述第二插片22为金属铜片,在所述一限位凸部101上设有插接槽100,所述第二插片22的一端插入到所述插接槽100当中;并且在所述插接槽100的内壁上设有开口104,所述第二插片22上设有卡扣凸部220,所述卡扣220可卡入到所述开口104当中;在所述第二插片22的侧壁上设有电连凸部221,所述电连凸部221与所述第二插片22一体成型;所述整流桥堆3一侧设凸出部31,所述凸出部31为两个,一个凸出部31对应一个电连凸部221;所述凸出部31与所述电连凸部221通过焊锡连接在一起;在所述整流桥堆3的另一侧设有两个凸部32,其凸部32和凸出部31完全相同;所述凸部332所述一插片21的端部焊锡在一起;在其他实施例中,焊锡连接的方式也可采用电阻焊的连接方式,其为现有技术。同时在所述一限位凸部101上具有凹槽部103,所述整流桥堆3放置在所述凹槽部103当中,从而实现对所述整流桥堆3进行定位。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例。 整流桥作为一种功率元器件,非常广。应用于各种电源设备。青海西门康SEMIKRON整流桥模块服务电话
可将交流发动机产生的交流电转变为直流电,以实现向用电设备供电和向蓄电池进行充电。广西进口西门康SEMIKRON整流桥模块销售厂家
本实用新型将整流桥和系统其他功能芯片集成封装,节约系统多芯片封装成本,并有助于系统小型化。综上所述,本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,包括:塑封体,设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚,以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛;其中,所述整流桥包括四个整流二极管,各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚;所述逻辑电路连接对应管脚,产生逻辑控制信号;所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号,漏极及源极分别连接对应管脚;所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中,以此减小封装成本。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。 广西进口西门康SEMIKRON整流桥模块销售厂家
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