医用硅胶检测机构

地震实验

Seismictest：

地震实验是考核产品的抗震性能的试验叫地震试验（或地震模拟试验）。通信及涉及安全（如核控制方面等）的设备应当经过抗震性能检测。目前发生在世界上主要地区的地震均可以在地震模拟实验中重现，而且我国规定在我国抗震设防烈度7度以上（含7度）地区的公用电信网上使用的服务器和网关设备，应通过抗地震性能检测，未通过的产品不得在工程中使用

可用标准：

《电信设备抗地震性能检测规范》YD

5083-200

《电工电子产品环境试验第3部分：试验导则

地震试验方法》GB/T2424.25-2000idtIEC68-3-3:1991

《电气继电器第21部分：量度继电器和保护装置的振动、冲击、碰撞和地震试验

第3节：

地震试验》IEC60255-21-3

《非结构构件用振动台试验的地震认证验收标准》ICC-ESAC156 上海cnas资质测检实验室有哪些？医用硅胶检测机构

号码簿读写器测试

测试项目：

温度综合试验

测试条件：

高温存储试验：

工作状态：关机状态（含电池）

测试温度：75℃

测试时间：48小时

低温存储试验

工作状态：关机状态（含电池）

测试温度：-40℃

测试时间：48小时

低温工作试验

工作状态：关机状态（含电池）存储1小时后开机工作测试1小时

测试温度：-20℃

测试时间：2小时

高温工作试验

工作状态：关机状态（含电池）存储1小时后开机工作测试1小时

测试温度：60℃

测试时间：2小时

温度冲击试验

工作状态：关机

温度：-40℃~60℃，保持时间：1小时

转换时间：小于3分钟，循环3次

恒定湿热试验

工作状态：开机状态，每小时检查一次工作情况

测试温度：40℃

相对湿度：（95±3）%RH

测试时间：6小时

试验目的

外观项目：测试结束后样品外观是否变形，内部是否有异常晃动或者响声。

功能项目：终端各项功能是否异常。 ISTA 3A超长包装件检测哪里可以做上海能做轨道交通可靠性检测的实验室！

天梯红外光谱样品制备热压膜法过程中需要注意什么？在模具芯中放一片铝箔，将样品放在铝箔片上，在样品上面放一片铝箔，把上模块放上后将模具放在压片机上，升温到选定的温度，保持1min左右，即可缓慢加压，压力一般控制在1000-3000kg/cm2。如果薄膜太厚，应减少样品量，如果薄膜颜色与与样品颜色相比变黄或有气泡，则应适当降低加压温度。如果薄膜不均匀，则说明加热温度太低，时间太短或压力太小，应重新选择制膜条件重新压制。如有疑问可放心咨询，我司可提供周到的解决方案，满足客户不同的服务需要。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果，我们的专业带给您满意的检测服务。

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GB 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化。医用硅胶检测机构

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