沈阳增韧聚醚醚酮粉末

5G材料介绍之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介电常数与金属替代等特性，5G领域可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件，如今我们就来了解下这个材料。以下内容转载自威格斯公众号在整个塑料工业中，聚醚醚酮被大范围公认为是一种的高性能聚合物（HPP）。但长期以来，汽车、航空航天、油气和医疗设备行业的优先材料都是金属。聚醚醚酮聚合物正在迅速改变这种思维定式。对PAEK的研发起源于20世纪60年代，但直到1978年帝国化学工业公司（ICI）才对聚醚醚酮申请了专利，而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci实现商业化。具有优良的电气性能。沈阳增韧聚醚醚酮粉末

如今，汽车产业正面临着不断增加的要求，产品性能比较大化和车辆重量和成本z小化的压力。当今，即使是小型汽车也在追求舒适感和稳定性，意味着要不断地增加冷气和电动窗，安全气囊及ABS刹车系统等设备，随之汽车的重量也就日益增加了。使用聚醚醚酮(PEEK)制作的车辆零件时，不只可以降低多达90%的重量，并保证长使用寿命。目前汽车制造业的其他主要发展趋势是环保，更高系统化要求，降低成本，降低噪音，新的安全标准，能源问题和电子零件的增加。北京注塑级聚醚醚酮供应商是非常稳定的聚合物。

聚醚醚酮除了在航空航天、汽车制造、医疗方面的应用外，在电子电气、机械零部件甚至食品加工等领域也有广泛应用。然而由于其熔点高的原因，聚醚醚酮尚无法通过常规打印机进行打印，虽如此，至今也有克服。当前对聚醚醚酮的打印工艺包括FDM与SLS两种，SLA以及3DP能不能做笔者目前尚不清楚。在医疗器械领域，越来越多的脊柱手术、外伤和骨科类医疗产品制造商开始转向使用聚醚醚酮。如今已经有超过200万件产品被植入人体。聚醚醚酮能在众多医用原材料中脱颖而出，与其自身的特性密不可分，其优异的升物相容性、弹性模量、机械性能与钛、钴铬合金等典型的医用植入材料相比更具优势。通过3D打印，依据应用需求进行力学性能（如韧性、模量）的调控，可实现高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。

聚醚醚酮在温度达到260度之前都具有极好的介电性能，并具有抵抗能量射线照射、抗腐蚀等重要性能。它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（155℃）和熔点（334℃），负载热变型温度高达335℃（30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号），可在250℃下长期使用，与其他耐高温塑料如PTFE、PPO等相比，使用温度上限高出近50℃；聚醚醚酮不只耐热性比其他耐高温塑料优异，而且具有度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性、抗辐射性；聚醚醚酮棒材在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa；应用于医疗行业：纯净度高：聚合过程中无副产物、无低分子量、无单体 。

2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而聚醚醚酮的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。聚醚醚酮的电绝缘性能非常优异，体积电阻率约为1015～1016Ω·cm长治碳纤聚醚醚酮型材

聚醚醚酮属特种高分子材料。沈阳增韧聚醚醚酮粉末

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。沈阳增韧聚醚醚酮粉末