太原增强PEEK叶轮

高耐热性测试表明，威格斯PEEK聚合物的连续使用温度为260°C（500°F）。这可以使其广泛应用于热腐蚀环境，如加工业、石油和天然气行业以及无数车辆的发动机和变速箱。PEEK可在止推垫圈和密封圈等动态应用中耐受摩擦和磨损。PEEK能够抵抗化学腐蚀性工作环境所造成的损害，如应用于石油和天然气行业的井下环境、以及机械和汽车应用中的齿轮。它能够耐受航空航天行业中使用的喷气燃料、液压油、除冰剂和杀虫剂等，可适用于各种压力、温度和时间范围。即使在高温下PEEK也能保持较高的强度.太原增强PEEK叶轮

PEEK做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li，通过磺化、锂化PEEK制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。太原增强PEEK叶轮它的主链结构中含有酮键和醚键的重复单元，这使得它成为一种半结晶高分子材料。

PEEK在温度达到260度之前都具有极好的介电性能，并具有抵抗能量射线照射、抗腐蚀等重要性能。它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（155℃）和熔点（334℃），负载热变型温度高达335℃（30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号），可在250℃下长期使用，与其他耐高温塑料如PTFE、PPO等相比，使用温度上限高出近50℃；PEEK不只耐热性比其他耐高温塑料优异，而且具有度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性、抗辐射性；PEEK棒材在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa；

由于PEKK的工艺窗口更宽，因此更适合AFP工艺。与之相比，PEEK的工艺窗口在385-390°C范围内，工艺要求相对苛刻，360°C的工艺条件显然是不够理想的。而对PEKK来讲，355°C也是不错的加工温度。因此，不仅只是工艺窗口的温度下限更低，其处于液态的时间也会略长，固化效果也更好。与真空袋热压罐成型工艺相比，压力成型是一种更快的两步法固化工艺。而对于压力成型来说，PEKK是一种有趣的材料。 PEKK旧的规格体系对压力成型来讲工作节拍太慢，而新规格的PEKK比PEEK性能更好、也更便宜。 PEEK具备良好的加工性能。

PEEK是特种工程塑料中发展z慢的一个，且价格昂贵，1981年由英国ICI公司较早开发成功并实现商品化。PEEK是一种半结晶型聚合物，综合性能优异，在大部分场合可替代金属材料使用，主要应用于航空航天、装备、核电、医疗器械、电子半导体等领域。PEEK价格昂贵，一般国产PEEK每公斤几百元，进口PEEK每公斤超过千元。PEEK的昂贵与其突出的性能是分不开的，与其他树脂材料相比，PEEK在耐高温性、机械性能、稳定性、耐腐蚀性、抗老化性、加工性能等方面都表现十分出色。PEEK作为一种特种工程塑料，具有多种优异性能，在各个领域都有比较广的应用前景。太原增强PEEK叶轮

耐辐射性超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。太原增强PEEK叶轮

PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而PEEK的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。太原增强PEEK叶轮