广东电路板红胶哪里有

在现代SMT贴装中，有两钟材 料有着普遍的运用，一种是锡膏，另一种是红胶，全称是SMT贴片红胶。现在主要跟大家介绍下红胶，SMT红胶是一种红色膏状聚烯化合物，当温度达到150摄氏度时，红胶开始由膏状体直接变为固体。因为其具备粘度流动性，温度特性，润湿特性等，故在生产中用红胶将电子元器件牢固的粘在PCB板面，防止其掉落。因此在PCBA装联过程中有着普遍的运用。 贴片红胶的施胶方式分钢网印刷和点胶机点胶两种方式。为保障贴片红胶的使用性能，贴片红胶需在2 - 5摄氏度的环境中冷藏。红胶从冷藏环境中移出来后不可直接使用，使用前需放在室温下回温2-3小时。这样就能保证较好的使用效果。贴片红胶也称为SMT接着剂，通常是红色，膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂。广东电路板红胶哪里有

你知道SMT贴片红胶的起源及发展历史吗？何谓SMT「红胶」制程？ 其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的、粉红色、白色、黑色的胶， 在加工好的电路板中,电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶，也叫贴片红胶，贴片胶，其较初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波峰焊炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。想象一下一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？ 一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。广东电路板红胶哪里有红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

使用SMT点胶注意事项： 1、使用SMT红胶前，先将SMT红胶恢复至室温， 达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结，回温2-3小时左右。 2、选择固化SMT红胶的时间：100℃/5分钟、120℃/150秒、150℃/60秒而固化温度在度摆布较好。固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 3、点胶温度要调为为30-35℃； 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心，不偏不倚。 5、必须储存在5-10℃的条件下，并在有效期(一般3-6个月)内使用； 6、使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀，待红胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖； 7、点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行，因为贴片胶的粘度随温度而变化， 以防影响涂覆质量。

SMT贴片红胶常见问题与解决办法：组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。偏移有两种类型：一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移；另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明，如果修补速度为0.1秒/件，则组件上的加速度达到40m /S²，因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。在波峰焊期间，组件有时会掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型设备，由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力，它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合剂未完全固化。对策：延长固化时间或提高固化温度； 2.高温下波峰焊时间过长，破坏了贴片胶的粘合力；降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间； 3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策：增加胶水量。印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

SMT红胶焊接不良。拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸，SMT红胶的黏滞度在形成挂线方面也起作用。例如，黏滞度较大的贴片胶比黏滞度较小的贴片胶更容易挂线。然而，黏滞度太低则可能引起胶量过大，由于黏滞度是随温度而变化的，所以，环境温度的变化可能对胶量有明显的影响。根据资料报道：当环境温度仪变化5℃(15℃变化到20℃)，点胶量变化几乎达50％(从0．13～0．19 g)。所有其他点胶变量，如喷嘴尺寸，压力、时间的影响也都相同。为了防止由于环境温度变化而引起的胶点变化，应当采用恒温外壳。SMT贴片胶的种类有哪些，该如何进行选用？广东电路板红胶哪里有

SMT贴片红胶点胶或印刷后，应在24小时内完成固化。广东电路板红胶哪里有

你知道SMT贴片红胶固化后怎样消除和清洗吗？在很多SMT贴片加工及PCBA作业中，由于某种原因，已经用SMT贴片红胶工艺贴好件，固化好的电子元器件，发现不良，需要更换时，就需要消除已经固化的贴片红胶，那该怎样把已经贴好元件固化的红胶消除掉呢？常用的方法是：对需要返修的元器件（已固化的红胶）用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB焊盘破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化（应保证加热温度和时间）,元件如果能承受高温，直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右，再拿镊子一撮就可以了。广东电路板红胶哪里有

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