东莞直销SPI检测设备原理

时间:2022年07月20日 来源:

8种常见SMT产线检测技术(2)

5.AOI自动光学检查

      AOI自动光学检测,利用光学和数字成像技术,采用计算机和软件技术分析图像而进行自动检测的一种新型技术。AOI设备一般可分为在线式和离线式两大类。

      AOI通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷:缺件、错件、坏件、锡球、偏移、侧立、立碑、反贴、极反、桥连、虚焊、无焊锡、 少焊锡、多焊锡、组件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。

6.X射线检测(简称X-ray或AXI)

      X-Ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷,主要检测焊点内部缺陷,如BGA、CSP和FC中Chip的焊点检测。

      X射线检测是利用X射线具备很强的穿透性,能穿透物体表面的性能,看透被检焊点内部,从而达到检测和分析电子组件各种常见的焊点的焊接品质。

      X-Ray检测能充分反映出焊点的焊接质量,包括开路、短路、孔、洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。X-ray检测较大特点是能对BGA封装器件下面的焊点缺陷,如桥接、开路、焊球丢失、移位、钎料不足、空洞、焊球和焊点边缘模糊等内部进行检测。 在SPI技术发展中,科学家们发现莫尔条纹光技术可以获得更加稳定的等间距。东莞直销SPI检测设备原理

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3分钟了解智能制造中的AOI检测技术

      AOI检测技术具有自动化、非接触、速度快、精度高、稳定性高等优点,能够满足现代工业高速、高分辨率的检测要求,在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业应用较广。

      智能制造中的AOI检测技术AOI集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术,在产品生产过程中,可以执行测量、检测、识别和引导等一系列任务。简单地说,AOI模拟和拓展了人类眼、脑、手的功能,利用光学成像方法模拟人眼的的视觉成像功能,用计算机处理系统代替人脑执行数据处理,随后把结果反馈给执行或输出模块。

      以AOI检测应用较广的PCB行业为例,中低端AOI检测设备的误判过筛率约为70%,即捕捉到的不良品中其实有70%的成品是合格的。拥有了训练成熟的AI技术加持后,AIAOI检测系统不断学习,能够自行定义瑕疵范围,进一步有效判别未知的瑕疵图像。AI视觉辨识技术能辅助AOI检测能够大幅提升检测设备的辨识正确率,有效降低误判过筛率,加速生产线速度。这就是智能制造。 汕头SPI检测设备保养SPI是英文SolderPasteInspection的简称,行业内一般人直接称呼为SPI。,SPI的作用和检测原理是什么?

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在线3D-SPI(3D锡膏检测机)在SMT生产中的作用

      当今元件PCB的复杂程度,己经超越人眼所能识别的能力。以往依靠人工目测对PCB质量进行检查的方法,大多基于目检人员的经验和数量程度,无法达到依据质量标准进行量化评估。由此,基于机器视觉的自动光学检测系统逐渐的替代了人工目检,并越来越较广的应用于SMT生产线的印刷后、贴片后、焊接后PCB外观检测。

为何要对锡膏印刷环节进行外观检测:

      众所周知,在SMT所有工序中,锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良,直接导致了约74%的电路板组装不良,还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏,很大程度上决定了SMT工艺的品质.

      另外,对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件,以及屏敝盖下元件,使用炉后AOI不能检测,需要使用X-RAY才能有效检测;而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修,所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说,在锡膏印刷环节发现不良,能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发现不良,操作员可以立即进行返修。产品不会在继续流入后续工序,不再浪费贴片机和回流焊炉的生产效率,更避免了炉后修理的费用。

AOI在SMT各工序的应用

在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。

2.元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。

3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。 在线3D-SPI(3D锡膏检测机)在SMT生产中的作用当今元件PCB的复杂程度,己经超越人眼所能识别的能力。

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使用在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)的重要意义:

      再次,很多因素影响印刷工艺品质,例如:温度、搅拌、压力、速度、网板清洗时间等;并且单一的因素与印刷不良之间没有明确的因果关系。所以必须使用在线型3D锡膏检测机,实时监控印刷工艺,及时准确地调整印刷机状态。专业全自动在线型3D锡膏检测机(3D-SPI)运用了高精度3D条纹调制测量技术、或者是3D激光测量技术,可以实现高度方向 上1um的测试精度。

      在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)在传统SPI的2D检测的基础上,加入了对锡膏的高度、拉尖、体积的检测, 可以在SMT产线Cycle-time时间内,快速且精确的检测锡膏印刷质量。作为精密检测设备,在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)不但可以检测出锡膏印刷过程中的各种不良,更可以作为质量控制工 具,真实记录锡膏印刷环节工程中锡膏质量的微小变化。用SPI锡膏检测机确认锡膏印刷状态,并把收集到的状态信息反馈给锡膏印刷机,帮助工程师调节锡膏印刷参数,实现提高锡膏印刷质量、降低SMT工艺不良率的目的。 AOI的发展需求集成电路,欢迎来电咨询。韶关SPI检测设备设备价钱

SPI能查出在SMT加工过程中哪些不良。东莞直销SPI检测设备原理

SPI锡膏检查机有何能力?可以检查出那些锡膏印刷不良?

      锡膏检查机只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的,不过锡膏检查机的使用时机应该是在零件还没摆放上去以前,所以不会有锡膏被覆盖的情形发生

锡膏检查机可以量测下列的数据:

锡膏印刷量

锡膏印刷的高度

锡膏印刷的面积/体积

锡膏印刷的平整度

锡膏检查机可以侦测出下列的不良:

锡膏印刷是否偏移

锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)

锡膏印刷是否架桥

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