云浮直销锡膏印刷机价格行情

焊锡对人体有哪些危害？

焊锡对人体有哪些危害：1、神经系统主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。2.、消化系统轻者表现为一般消化道症状，重者出现腹绞痛。3、血液系统主要是铅干扰血红蛋白合成过程而引起其代谢产物变化，如血δ－AL活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，从而导致贫血，多为低色素正常红细胞型贫血。4.、其他系统铅对肾脏的损害多见于急性、亚急性铅中毒或较重慢性病例，出现氨基酸蛋白尿、红细胞、白细胞和管型及肾功能减退，提示中毒性肾病，伴有血压高。女工对铅较敏感，特别是孕期和哺乳期，可引起不育、流产、早产、死胎及婴儿铅中毒。男工可引起精子数目减少、活动减弱及形态改变。此外，尚可引起甲状腺功能减退。一般大多数锡及其无机化合物属于低毒物质。一般来说只要防护妥当，在短时间内对人体没有明显的伤害，但要是长期接触锡粉尘很可能出现锡肺，还会造成神经中毒等。因此，如果长期接触锡尘一定要注意保护自己，特别是保护呼吸道。不要让皮肤接触到一些锡盐如四氯化锡。由于锡的种类不同，对人体的损伤也不同，但大多侵入呼吸道、消化道，部分损伤皮肤和粘膜，少数会危害神经。 SMT印刷工艺中刮刀的类型及作用橡胶刮刀的优缺点？云浮直销锡膏印刷机价格行情

无铅焊锡有毒吗？

一般用的焊锡因为熔点低，含铅60%、含锡40%左右，所以焊锡本身是有毒性的。

市场上大部分的焊锡都是中空的，内装有松香，焊接时焊锡内的松香熔化时所挥发出来的。松香挥发出来的气体也是有些微毒性的，这种气体挺难闻的。焊锡在焊接时主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。由于焊接过程对人体和环境的破坏，锡都含有铅，以前焊锡丝内有铅把焊锡归类为职业危害岗位；一般企业都使用无铅焊锡丝了，主要成分是锡，疾病预防控制中心测的是二氧化锡；并不在国家职业病目录中。无铅工艺铅烟是不会超标的，但是焊锡还存在其他的危害了，比如助焊剂有一定的危害，员工平时可以看一下配发下来的锡是什么标识的，是属于哪一类的，这样可以有据可查及要求企业整改。要是配的锡是含铅的，肯定是对身体有害的。时间长了，在身体积累，对神经系统免疫破坏很大的。无铅焊锡丝是环保的，但是无铅焊锡丝对人体也有害，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，和含铅的焊锡丝相比，无铅焊锡丝对环境和人体的污染比含铅的要小。焊锡时产生的气体是有毒的，有松香油、氯化锌等气体蒸气产生。 广东半导体锡膏印刷机设备SMT工艺材料的种类与作用？

SMT锡膏印刷标准参数（二）

十一、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接

2.有偏移，但未超过15%焊盘

3.锡膏厚度测试合乎要求

4.炉后焊接无缺陷

十二、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘

2.偏移超过15%

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路

十三、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；

3.锡膏厚度符合要求。

十四、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；

2.锡膏厚度测试在规格内；

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

4.炉后焊接无缺陷。

十五、焊盘间距=0.65MM锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；

2.偏移超过10%；

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；

十六、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；

2.锡膏成形佳,无崩塌现象；

3.锡膏厚度符合要求

十七、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；

2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；

3.炉后无少锡假焊现象。

十八、焊盘间距≤0.5MM锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂；

2.锡膏塌陷、桥接；

3.锡膏覆盖明显不足。

电子组装清洗方法

半水基清洗剂◎适合超声清洗焊后PCBA和各种元器件◎清洁能力强◎清洗时间短◎兼容性好

半水基清洗剂◎中性清洗剂◎敏感元器件焊后残留清洗◎超声清洗◎兼容性好

半水基清洗剂◎适合离线喷淋清洗锡膏钢网和红胶钢网◎适合超声清洗锡膏、红胶网版◎中性产品◎时效性长

半水基清洗剂◎碱性清洗剂◎低浓度喷淋清洗◎简易浓度监控方案◎有效控制使用浓度

半水基清洗剂◎浓缩型，不同浓度下使用◎应对PCBA、FPC焊接后清洗◎可选择喷淋、超声清洗方式◎时效性长

有机溶剂清洗剂◎适用于局部需返修残留***◎手工清洗◎对各种类型锡膏焊后残留效果好◎快挥发，无残留C-09有机溶剂清洗剂◎适用于焊后残留清洗◎手工清洗◎兼容性好

SMT车间上班对人体有害吗？

影响锡膏印刷机印刷厚度的因素2

三、接触式印刷刮刀压力：

1、刮刀压力10~20，取决于印刷机尺寸或模板安装；

2、刮刀压力应足以刮清模板；

3、刮刀压力过大，可能导致：

①、加快模板磨损；

②、印刷造成焊膏图形粘连；

③、锡膏空洞；

④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。

四、接触式印刷刮刀速度：

1、细脚距（12-20mils)：0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/s)

2、常规脚距（20-50mils)：1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/s)

3、焊膏粘度会对刮刀速度产生一定影响

4、降低刮刀速度会增加焊膏印刷厚度

5、模板厚度增加，刮刀速度应相应减小

6、印刷太快容易造成焊膏量不足 影响锡膏印刷机印刷厚度的因素。清远在线式锡膏印刷机技术参数

SMT短路应该怎么办呢？云浮直销锡膏印刷机价格行情

锡膏所含合金的比重和作用

锡膏合金的作用：

1、锡：提供导电.键接功能.

2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化

3、铜：增加机械性能、改变焊接强度

4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性

5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份：

助焊剂的主要作用

1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；

2、控制锡膏的流动性；

3、清洁焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；

4、减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；

5、降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；

在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。 云浮直销锡膏印刷机价格行情

深圳市和田古德自动化设备有限公司位于沙井街道马安山社区第二工业区33东二层A区。公司业务涵盖全自动锡膏印刷机，全自动高速点胶机，AOI，SPI等，价格合理，品质有保证。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于机械及行业设备行业的发展。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造高品质服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。