徐汇芯片焊接研发厂家

时间：2021年09月20日来源：

芯片倒装焊接就是把面朝下的硅芯片用焊料和基板互连在一起，形成稳定可靠的机械、电气连接。由于芯片倒装焊的芯片焊盘阵列排布，因而芯片安装密度高；另外，倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。所以倒装焊接工艺字自问世以来，一直在微电子封装中得到高度重视。随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千。倒装工艺使用焊料的强度超过其100倍。徐汇芯片焊接研发厂家

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球问距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。随着对产品的性能要求日益提高，需要在芯片上焊接上另外一个芯片，从而满足性能要求。目前的芯片凸点材质以锡，金，铜等材质为主，根据材质需要利用加热，超声，共晶等工艺手段，对凸点进行焊接。目前凸点一般在100微米内，凸点数从几十到几千，敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。徐汇芯片焊接研发厂家热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时，同时加压加热。

一种芯片倒装焊接技术，其特征是：在插件一侧来实现焊接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片上进行焊球焊接。高精度芯片倒装焊CB700特点：1.具备加热，超声，共晶焊接等工艺。2.具备低压，高压2种焊接压力区域。3.焊接台有自动平坦调整功能。4.能达到±0.5um的焊接精度。5.可对应不同材质的芯片。6.可选点蘸助焊剂功能。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。

倒装芯片焊接的关键技术:芯片上制作凸点和芯片倒装焊工艺是推广倒装芯片焊接的技术关键: 凸点制作,凸点制作工艺很多，如蒸发/溅射法、焊膏印刷一回流法、化镀法、电镀法、钉头法、置球凸点法(SB2 Jet)等。各种凸点制作工艺各有其特点，关键是要保证凸点的一致性。特别是随着芯片引脚数的增多以及对芯片尺寸缩小要求的提高，凸点尺寸及其间距越来越小，制作凸点时又不能损伤脆弱的芯片。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。芯片倒装焊中倒装焊技术又称倒扣焊技术。

芯片倒装焊CB610设备的相关参数：设备技术规格参数：芯片尺寸芯片大小：□0.5～20mm；芯片厚度：0.1～1.0mm ；基板尺寸基板大小:□15～50mm;基板厚度：0.1～3.0mm;焊接精度(注1）±1um;至大焊接压力490N;较小焊接压力0.049N;上料方式2.4寸托盘或华夫盒;焊接头加热温度室温～450度（热压）;室温～250度（超声）;工作台加热温度室温～250度;芯片，基板固定方式真空吸附固定;操作系统Windows10;电压200V/3相;外观尺寸1320（W）*21**)*1815（H)mm ;重量约2000公斤。高精度芯片倒装焊特点：可对应不同材质的芯片。徐汇芯片焊接研发厂家

高精度倒装焊接机主要用于大规模集成电路器件制造的倒装焊接工艺。徐汇芯片焊接研发厂家

倒装焊技术又称倒扣焊技术。优点：与丝焊(WB)、载带自动焊(TAB)等其他芯片互连技术相比较，其互连线短、寄生电容和寄生电感小，芯片的I/O电极可在芯片表面任意设置，封装密度高。因此更适于高频、高速、高I/O端的大规模集成电路(LSI).超大规模集成电路(VI.SI)和专门用的集成电路（ASIC)芯片的使用。倒装焊需要在芯片的I/O电极上制造凸点，凸点的结构和形状多种多样。敝司的设备利用图像对比技术，较高可以达到±1um的对位精度，根据芯片的材质、厚度，硬度等，可以选择高压力，低压力控制方法，从而达到高精度的焊接。徐汇芯片焊接研发厂家

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