芯片基板植球检查修补一体机研发

BGA基板植球机特性：BGA基板植球机设备配备植球完成品的视觉自动检查和分类功能，开发的图像处理算法能够快速有效地检测出多球、少球、缺陷、错位等不良品。BGA基板植球机的人机界面友好，便于操作。BGA基板植球机是采用的球配列技术和极力缩短真空路径的搭载头，能实现锡球的无误安定搭载。 BGA基板植球机使用新型的自动供球和吸取方式，提高供球盘中球的利用率，从而降低焊球的氧化劣化风险。BGA基板植球机采用精密的传动机构，结合先进的图像处理系统和传感技术，能实现转写、搭载时的精密定位和自动位置补正。目前基板的尺寸有大有小，以300*300mm为主。芯片基板植球检查修补一体机研发

植球机中BGA真空植球法工艺流程：植球设备尽管植球基本原理各有不同，但是从总体结构和控制系统的角度来看可以分成3个主要工程:印刷工程，搭载工程，检查工程。针对DDR芯片的批量植球，研制的半自动植球机MBA-1100示，设计专门的芯片承载治具，一次摆放60~80枚芯片，进行人工手动上下料，通过更换治具，可实现不同品种芯片的植球。敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化。芯片基板植球检查修补一体机研发植球设备的自主研制可以提高我国在IC封装测试领域的竞争力。

植球机在生活中是很常见的，那么植球机的工艺流程是怎么样的呢？植球机的工艺流程主要如下:(1)上料:手动将摆满芯片的精密承载托盘定位在植球机工作平台上，由Y向直线模组带动托盘定位到工作位置，托盘底部真空检测以确保芯片位置摆正。(2)供胶:刮胶机构中的双刮刀来回运动，抹平供胶盒中的助焊剂，分厘卡调整刮刀升降有效控制刮胶量。(3)针转写:转印头由X向直线模组定位到刮胶机构，转印针蘸胶后运动到托盘处，然后Z向直线模组带动转印头下降，在芯片上印助焊剂。

基板植球机的使用是比较多的，植球机是封装测试领域的关键设备，植球工艺和关键技术的研究对于设备的研制十分必要。真空植球技术适用于BGA芯片或基板植球。通过半自动植球机植球实验，取得了良好的植球效果。通过进一步研制自动上料和下料检测设备，可以实现BGA返修植球生产线全自动化。植球设备的自主研制可以提高我国在IC封装测试领域的竞争力。敝司的设备利用网板，可以高效的刷胶和植球，刷球的毛刷有，高效植球的同时，还可以延缓锡球的氧化。植球机的特点：振动盘方式供球，所有品种通用。

基板植球机中BGA植球机主要特点：适用于各种有铅和无铅BGA芯片植球，锡球大小如：0.2、0.25、0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.55、 0.6、 0.65mm和0.76 mm等规格，适用范围广；设备可自动印刷锡膏和自动植球，操作简单、方便；在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球专门用的生产设备，可降低人工成本，提升直通率。我司的设备还可以根据需要配置检查与修补，与其他设备如回流炉连接，组成产线自动化作业。经过修补的基板，良率可以达到100%。基板植球补球一体机设备技术规格参数有哪些？芯片基板植球检查修补一体机研发

BGA植球机能够高精度适用较小0.2mm锡球植入插拔换模。芯片基板植球检查修补一体机研发

植球机：功能用于基板植球，利用印刷网板，植球网板把焊锡膏转印到焊点上，用刷头治具把锡球刷入到植球网板。与其他传统的植球方式相比，此方式具有如下特点：1.高效率 2.高良率 3.对锡球不产生损伤 4.能有效控制锡球的供给量，降低客户的运营成本。利用此方式植球，对基板有要求，基板表面必须是平整的，不能有凸起，基板的背面也必须是平整的，方便利用真空吸附固定基板。另外，基板的弯曲变形不能太厉害，预防真空吸附不上，或者吸附上释放真空的时候，基板反弹造成植入的锡球位置变动，引起不良。
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